Gute Wärmeleitpaste für Notebooks

nex86

Captain
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Ich möchte bei meinem Acer Nitro Gamingnotebook und einige andere die WLP tauschen.
was wäre so das beste und langlebigste?
Habe bisjetzt immer Arctic MX4 bzw Kryonaut genutzt.
Und jetzt erfahre ich über diesen Pumpout Effekt der nach einigen Monaten durch Erhitzung und abkühlung der CPU die WLP quasi herausdrückt so dass zwischen DIE und Kühler nichtsmehr übrig bleibt.
Tatsächlich hatte ich das Problem jetzt bei einigen meiner Geräte nachdem ich nachgeschaut habe.
Ich habe nicht die Zeit und Lust alle paar Monate die WLP auszutauschen, bei einigen muss das komplette Mainboard ausgebaut werden um an die Komponenten zu kommen...

Daher die Frage.. welche WLP ist am besten geeignet, von der Leistung und der Langlebigkeit?
 
Den benannten Effekt wirst du mit jeder Paste haben, beide heißen Laptops eben mehr als bei normalen Desktop Rechnern.
Du Könntest mal GC Extreme versuchen die ist zäher als Kyronaut und Konsorten, vielleicht hilft das, eine Garantie dafür kann ich dir aber keine geben.
 
nex86 schrieb:
Pumpout Effekt der nach einigen Monaten durch Erhitzung und abkühlung der CPU die WLP quasi herausdrückt so dass zwischen DIE und Kühler nichtsmehr übrig bleibt.
Der Effekt ist so selten, der tritt bei 1000 Geräten vielleicht einmal auf. Hier gehen jedes Jahr mehrere tausend Notebooks durch meine Hände die wirklich benutzt werden und in mehr als zwölf Jahren ist mir der Effekt nicht ein einziges Mal untergekommen.

Wenn die Paste schon nach kurzer Zeit an den Seiten rauskommt hast Du (oder der Hersteller) meiner Meinung nach entweder zuviel Paste genommen oder der Anpressdruck ist zu hoch. Bei Notebooks würde ich eher über Pads als Paste nachdenken.

MfG
 
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Nur frage ist welche pads gut sind..
mit normalen arctic pads hatte ich bei cpu und gpus eher negative erfahrung gemacht da ich bei minimaler Belastung schon thermal throttling hatte und bei weitem nicht die leistung als mit der herstellerpaste …

es gibt ja noch diese grafitpads.. habe ich nur noch nicht getestet
Ergänzung ()

Graphixx schrieb:
Wenn die Paste schon nach kurzer Zeit an den Seiten rauskommt hast Du (oder der Hersteller) meiner Meinung nach entweder zuviel Paste genommen oder der Anpressdruck ist zu hoch.
Nicht nur das. Zwischen die und kühler war keine WLP mehr übrig. Und den anpressdruck kann man bei Notebooks nicht wirklich beeinflussen
 
Zuletzt bearbeitet:
Kenn ich, hab da auch schon unbewusst ganze Testreihen gefahren :rolleyes:

Pads sind in Ihrer Leistung schwer vom Anpressdruck abhängig, das hast Du bei Notebooks immer wenig Möglichkeiten. Am besten kommt man da mit etwas dickeren Pads weiter. Ist aber wie gesagt etwas testen
nötig.

Bitte nicht falsch verstehen, ich wollte nicht die Wärmeleitpaste an sich verteufeln, die geht natürlich auch. Kommt aber auch etwas auf die CPU an. So als Beispiel: Bei älteren mobilen CPUs, wo noch kein Heatspreader auf der CPU sitzt, habe ich die besten Ergebnisse mit Pads, mit Paste ist das immer Sauerei. Bei neueren CPU mit Heatspreader ist auch Paste durchaus machbar, halt mit ganz, ganz wenig damit es nicht an den Seiten rauskommt. Bei Paste ist halt der Effekt nicht "je mehr desto besser" sondern je sauberer aufgetragen desto bessser.

MfG
 
nex86 schrieb:
Nur frage ist welche pads gut sind..
mit normalen arctic pads hatte ich bei cpu und gpus eher negative erfahrung gemacht da ich bei minimaler Belastung schon thermal throttling hatte und bei weitem nicht die leistung als mit der herstellerpaste …
Wärmeleitpads für die CPU sind halt i.d.R. auch scheisse weil viel zu dick und sie besitzen nicht die entsprechende Wärmeleitfähigkeit wie gute Pasten.
Ergänzung ()

nex86 schrieb:
es gibt ja noch diese grafitpads.. habe ich nur noch nicht getestet
Ergänzung ()
Und er testet hier "nur" die Hydronaut und nicht die Kryonaut bzw die Kryonaut Extreme.
 
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sagen wir es mal so, im gamingnotebook steckt ein i7-10750H, der boostet mal gerne auf 100W und kommt dabei über 90°C bis er bei ca 93°C throttelt.
Das sind aber nur spikes die nur wenige Sekunden halten.
Mit Kryonaut konnte ich ihn "temporär" unter 90°C halten aber mittlerweile ist er wieder über 95°C und throttelt sogar schneller als mit der stock paste..
habe nachgesehen und zwischen DIE und Kühler war kaum noch paste, das meiste hing daneben, obwohl ich diese flächendeckend aufgestrichen habe.
Habe daraufhin erstmal MX4 aufgetragen da ich sonst nichts anderes habe..
 
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Wenn der Die flach ist und die Coldplate sauber geschliffen ist sollte doch im Idealfall eh fast keine WLP übrig bleiben da ja nur microkratzer/risse mit WLP gefüllt werden. Da bei dir wohl nix oder nur eine sehr sehr dünne Schicht übrig bleibt könnte es doch auch einfach sein das deine Oberflächen sehr glatt sind.

Gehen Notebook cpus nicht immer bis zum maximum der Themperaturgrenze?
 
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Kommt drauf an wie gut die Kühlung ist aber in der Regel throtteln sie bei knapp über 90°C.
Ich bin direkt nach dem auftragen von Kryonaut nicht so schnell ans Limit gestoßen wie nach einem Monat..
also irgendwas muss sich mit der Zeit physikalisch oder chemisch verändern
 
sicher dass seit du die kyronaut aufgetragen hast, sich nichts geändert hat...raumtemperatur, staub im kühler, andere treiber die die CPU/GPU mehr fordern und dadurch heißer werden lassen.

Ich bin der meinung, je dünner der WLP film desto besser. die WLP soll ja nur unebenheiten ausgleichen mehr nicht. Dort wo der Kühler plan aufliegt kann ruhig die WLP rausgequetscht werden...in mulden wo der kühler nicht plan aufliegt sammelt sie sich und überträgt wärme
 
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ja ich wüsste nicht was sich geändert hätte..
vor nem monat war es höchstens noch wärmer hier aber nicht umgekehrt...
Treiber, höchstens nvidia treiber aktualisiert, aber das dürfte keine CPU benchmarks beeinflussen.
 
hab mal MX-5 drauf gemacht, ist schon sehr zäh, mal schauen wie die sich verhält mit der zeit.
 
Graphixx schrieb:
Kenn ich, hab da auch schon unbewusst ganze Testreihen gefahren :rolleyes:

Pads sind in Ihrer Leistung schwer vom Anpressdruck abhängig, das hast Du bei Notebooks immer wenig Möglichkeiten. Am besten kommt man da mit etwas dickeren Pads weiter. Ist aber wie gesagt etwas testen
nötig.

Bitte nicht falsch verstehen, ich wollte nicht die Wärmeleitpaste an sich verteufeln, die geht natürlich auch. Kommt aber auch etwas auf die CPU an. So als Beispiel: Bei älteren mobilen CPUs, wo noch kein Heatspreader auf der CPU sitzt, habe ich die besten Ergebnisse mit Pads, mit Paste ist das immer Sauerei. Bei neueren CPU mit Heatspreader ist auch Paste durchaus machbar, halt mit ganz, ganz wenig damit es nicht an den Seiten rauskommt. Bei Paste ist halt der Effekt nicht "je mehr desto besser" sondern je sauberer aufgetragen desto bessser.

MfG

Dir ist schon klar, das keine mobile CPU einen Heatspreader besitzt oder ? Selbst die aktuellen Ryzen 5000er oder die 11th Gen von Intel besitzt keinen. Ich habe auch noch nie ein Wärmeleitpad auf einem mobilen CPU DIE gesehen, da kommt immer Wärmeleitpaste zum Einsatz, auch schon ab Werk, wobei die Paste ab Werk von der Konsistenz deutlich dicker ist, da sie schon bei der Heatsink Herstellung maschinell aufgetragen wird.

Wärmeleitpads kommen nur auf anderen Bauteilen wie z.B. Spannungswandlern oder den vRAM Chips der Grafikkarten zum Einsatz und dafür reichen sie auch aus.
 
es gibt meines wissens keine mobilen CPUs mit heatspreader. ausser vielleicht einige ARM SOCs wie z.B die CPU vom Raspberry pi 3b+/4
aber einige Barebone Notebooks kommen mit Desktop CPUs die haben auch heatspreader.
 
Ja, um Notebooks mit Desktop CPU´s gings ja nicht. Und die ARM´s vom Pi besitzen einen Heatspreader als Kühlung, nicht zum Schutz des DIE´s und da wird auch keine Wärmeleitpaste/pads benötigt.

Mit der MX-5 bist du schon gut beraten. Wenn sie dir zu fest ist, lege sie vorher auf die Heizung oder erwärme die Tube anders, dann kannst die die Paste auch wunderbar verarbeiten. Das habe ich jahrelang mit der IC Diamond gemacht, das ist ja mit Abstand die beste Wärmeleitpaste und auch extrem zäh.
 
MX-5 oder MX-4 sind schlechte Notebook Pasten, weil die viel zu dünnflüssig sind. Sobald der Kontakt nicht mehr ausreichend gegeben ist, weil etwa der Druck zu gering ist oder der Kühler nicht durchgehend perfekt aufliegt, kann man die vergessen. Das trifft auf (mehr oder weniger) jede dünnflüssige Paste zu. Dickere Pasten können das viel besser ausgleichen. Hier muss man auch wissen, dass die Temperaturunterschiede generell größer sein können bei direct die CPUs. Medium viskose Pasten wie die genannte Gelid GC Extreme bekommen das schon besser hin, doch würde ich immer zu einer hoch viskosen Pasten bei einem Notebook greifen.
 
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