Thunderbolt431 schrieb:
Ich habe nochmals das Youtubevideo gefunden. Er sagt ab 13:53 Min, dass das Gehäuse nicht auf den Airflow optimiert ist. Deswegen kam ich mit der Frage heute.
Er behauptet in dem Video man muss sich ein Konzept machen wohin man die warme Luft ableitet... Egal ob ein Gehäuse gedämmt ist, und auch ganz unabhänig ob PC oder sonst ein Gerät, entscheidend ist ob sich im Gehäuse die Wärme staut und ob man Frischluft zuführen bzw die Wärme ableiten muss. Das passiert bei kleineren Geräten wie DSL-Router, aber auch Monitore eben über Lüftungsschlitze, die so angebracht sind, dass die nach oben steigende warme Luft auch direkt entweichen kann und sich eben nicht im Gehäuse staut.
Bei PCs ist das Problem, dass einfach Belüftungsschlitze schon lange nicht mehr ausreichen. Man kann auch einfach beobachten, dasss die Temperatur innerhalb des Gehäuses immer weiter steigen wird, wenn man alle Case-Fans absteckt. Einzig das Netzteil führt dann, je nach Art des Gehäuse und wie es verbaut wurde, Frischluft zu bzw befördert Warmluft aus dem Gehäuse.
Um jetzt zurück zu Silent-Gehäuse zu kommen: Die Dinger kommen alle mit vordefinierten Plätzen für Gehäuselüfter, manche sind starr ausgelegt, andere bieten eine flexiblere Anordnung. Für jeden dieser Lüfter muss man aber auch die Möglichkeit bieten, dass die Luft auch bewegt werden kann, also entweder in das Gehäuse, oder raus. Jetzt zu behaupten dass dieses Silentgehäuse nicht für Airflow ausgelegt wäre ist also eigentlich Unsinn. Es sei denn, es käme tatsächlich ohne Platz für Case-Lüfter.
Man muss auch unterscheiden: Ist es ein Gehäuse, das nachträglich schallgedämmt wurde, oder ist es ein Gehäuse, das ab Werk mit Schalldämmung kommt. Bei ersterem kann es vorkommen, dass die Schalldämmung nicht optimal funktioniert, weil eben zu viele Öffnungen vorhanden sind, über die der Schall trotzdem das Gehäuse verlassen kann. Bei letzterem sollte der Hersteller ausreichend Luftschlitze/Luftlöcher angebracht haben, ansonsten wäre es eine Fehlkonstruktion.
Wer bei Tests feststellt, dass ein gedämmtes Gehäuse heißer wird als ein ungedämmtes Gehäuse muss herausfinden woran das liegt. Oft sind schlicht unpassende bzw falsche Lüfter montiert. Dazu gibt es zahlreiche Tests, manche Lüfter sind besser als Case-Lüfter geeignet, andere besser als Radiatorenlüfter. Wenn man ein gedämmtes Gehäuse hat, bei dem ein reiner Case-Lüfter nicht für ausreichend Kühlung sorgen kann, dann liegt das an den Specs des Lüfters. Hat er einen großen Luftstrom, aber kaum Druck dann hat man die Ursache schon gefunden. Mann muss dann einen Lüfter nehmen, der mehr statischen Druck erzeugen kann, damit er mehr kalte Luft in den Rechner bzw heiße aus dem Rechner ziehen kann. Kleiner Luftlöcher oder Filter haben mehr Luftwiderstand und dann muss der Lüfter einfach kräftiger sein. Nimmt man aber einen mit zu viel Druck, dann ist die Kühlung auch nicht optimal. Das wäre das einzige was man Herstellern unterstellen könnte: Sie liefern ein Case ohne Lüfter oder mit nicht optimal passenden Lüftern aus.
Siehe auch:
https://noctua.at/de/nf-a12x25-performance-comparison-to-nf-f12-and-nf-s12a
Alledings halte ich das für unwahrscheinlich, der Hersteller schreibt (aktuell) selbst:
"Der gigantische Tower bietet neben einem enormen Platzangebot auch innovative Technologien, wie das Nanoxia „Active Air Chimney“ zur aktiven Verbesserung der Gehäusebelüftung "
Die haben sich also schon Gedanken darüber gemacht, der Endkunde muss dann aber schauen dass er das auch richtig umsetzt. Und dass man bei HDDs die heiße Luft nach vorne rausbläst, wie Rio im Video schreibt... davon hab ich noch nie gehört. Standard ist Airflow vorne rein und hinten raus... er müsste das komplett umbauen und dann bekommen die HDDs heiße Luft von CPU, Board und GPU ab. Mir scheint es, als hätte er das Konzept des Gehäuses nicht richtig verstanden.
Aber abseits dieser Theorie: Ob der Luftstrom in einem Case gut funkioniert kann man ja durch öffnen der Seitenwände gut testen. Wird ein CPU zu heiß und man vermutet es liegt am Airflow, dann sollte es im Case auch zu heiß werden. Das lässt sich über zahlreiche andere Sensoren auch ablesen, schließlich müsste alles heißer werden. Es kann aber auch schlicht am CPU-Lüfter bzw dessen Montage liegen, dann bleibt der Rest relativ kühl (wärmer wird es am Anfang immer, daher spricht man vom "Ready State", der erst nach einer gewissen Zeit erreicht wird). Bleibt der Reset kühl dann sollte das Öffnen der Seitenwand eigentlich keine großen CPU-Temperaturabsenkungen zur Folge haben, da im System ja eigentlich ausreichend kalte Umgebungsluft zur Verfügung stand. Steigt die Board-Temperatur aber deutlich an und man öffnet eine Seitenwand und der CPU wird dann deutlich kühler, dann kann man in der Regel noch den Airflow des Cases optimieren. Meistens, indem man mehr oder größer Lüfter einbaut. Hat man das ausgeschöpft wird man wohl doch ein anders Case brauchen, oder man modifiziert es mit Dremel & Co.
), braucht man sich über "Airflow" und Luftwiderstand/zusätzliche Erwärmung in einem gedämmten PC keine wirklichen Gedanken machen.
