News Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert

MichaG

Redakteur
Teammitglied
Registriert
Juli 2010
Beiträge
15.025
Bald macht Infineon die Wafer-Material-Trilogie in Österreich komplett. Am Standort Villach können in Zukunft nicht nur 300-mm-Wafer aus Silizium (Si) und Galliumnitrid (GaN), sondern auch aus Siliziumcarbid (SiC) prozessiert werden. Zumindest wurden erste funktionsfähige Leistungsbauelemente hergestellt.

Zur News: Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Ben99, SweetOhm, flo.murr und 2 andere
Falsch! Ein oft gemachter, dennoch fataler und nicht nachvollziehbarer logischer Fehler:
da sich damit rund 2,3 Mal mehr Chips
Es sind ca. 70.700 mm² ggü. 31.400 mm²
Das sind 2,3x so viel oder 1,3x mehr Fläche. 2,3 mal mehr wären 31.000 * 3,3.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: vdlsw, Weyoun, Yotoku und 6 andere
@Nagilum99 Herzlichen Dank - wie viele Erbsen hast du zählen können?
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Goltz, XD-User, Buchstabe_A und eine weitere Person
Nagilum99 schrieb:
Falsch! Ein oft gemachter, dennoch fataler und nicht nachvollziehbarer logischer Fehler:

Es sind ca. 70.700 mm² ggü. 31.400 mm²
Das sind 2,3x so viel oder 1,3x mehr Fläche. 2,3 mal mehr wären 31.000 * 3,3.

Hä
 
:confused_alt:
und jeder auser dir (und vielleicht anderen krümelzählern) versteht was gemeint ist...das ist als wie...ach lassen wir das ;)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Goltz und awaiK
Skudrinka schrieb:
@Nagilum99 Herzlichen Dank - wie viele Erbsen hast du zählen können?
Erbsen? Es geht hier um den Faktor eines ganzen 200 mm Wafers. Das als Erbsenzählen zu deklarieren ist ein Zeichen dafür, dass die Gesellschaft verblödet.

EL-Xatrix schrieb:
:confused_alt:
und jeder auser dir (und vielleicht anderen krümelzählern) versteht was gemeint ist...das ist als wie...ach lassen wir das ;)
Jetzt habe ich es ausgeführt und du kannst schlecht beweisen ob das wirklich so war. Faktisch ist es sachlich falsch geschrieben und macht einen großen Unterschied.
Ergänzung ()

gur_helios schrieb:
@Nagilum99

Radius R: 0.3m (Grosser Wafer)
Radius r: 0.2m (Kleiner Wafer)
Flächenverhältnis der Wafer: F

F=(R^2*pi)/(r^2*pi)=R^2/r^2=2.25 ... und nicht sqrt(R/r)=1.223
Ich war faul und hab's hier bezogen:
https://www.wevolver.com/article/200-mm-wafer-vs-300-mm-wafer-a-technical-comparison-for-engineers
Was genau ist jetzt falsch?
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Weyoun, stefan92x, very ape und 2 andere
Braucht es immer noch die speziellen Quarzbehälter für die Produktion der „Zylinder“ aus denen die Wafer geschnitten werden?

Das gibt es nur aus den USA zu kaufen.
 
gur_helios schrieb:
@Nagilum99

Keine Ahnung. Habe den Artikel nur kurz überflogen. Handelt sich jedoch lediglich um den Quotient der Kreisflächenverhältnisse. Ist ja schon alles.
Hat niemand abgestritten. Aber zu verkünden, dass man den 2,3fachen Output oder den 3,3fachen Output schafft ist ein bedeutender Unterschied.

Wie die Leute jammern würden, wenn sie merken, dass das neue E-Auto nicht 2x weiter sondern 2x so weit kommt, wie das alte... ;)
Ergänzung ()

gur_helios schrieb:
Ah so... die Grammatik ist gemeint. Na dann... 😁
Es ist sachlich falsch, aber wenn einem alles egal ist, kann man das natürlich auch einfach auf Grammatik abschieben und so tun als sei alles unwichtig.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: vdlsw, Weyoun, KaHaKa und 2 andere
@Nagilum99

Joooo! 😁
Ergänzung ()

Nagilum99 schrieb:
Es ist sachlich falsch, aber wenn einem alles egal ist, kann man das natürlich auch einfach auf Grammatik abschieben und so tun als sei alles unwichtig.
Jap... hat sich ja jetzt geklärt. Komme aus dem mathematischen/physikalischen Sektor und habe deinen Kommentar falsch interpretiert. 😉
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: BLR und Nagilum99
Nagilum99 schrieb:
Falsch! Ein oft gemachter, dennoch fataler und nicht nachvollziehbarer logischer Fehler:

Es sind ca. 70.700 mm² ggü. 31.400 mm²
Das sind 2,3x so viel oder 1,3x mehr Fläche. 2,3 mal mehr wären 31.000 * 3,3.

Ich glaube du hast dich da verrannt. Deine zitierte Quelle sagt es doch genauso wie Infineon:

 
@MichaG

Der Artikel ist da inkonsistent. Mal wird von "etwas mehr als doppelte Fläche"

A 300 mm wafer provides more than twice the surface area of a 200 mm wafer, approximately 70,700 mm² vs. 31,400 mm²

und einmal

"2,25x mehr als die Fläche von 200mm Wafer":
https://www.wevolver.com/article/20... of usable area—2.25× more than a 200mm wafer
By contrast, the 300mm wafer (12-inch), which offers ~70,700 mm² of usable area—2.25× more than a 200mm wafer

An sich mag der Einwand von @Nagilum99 kleinlich erscheinen. Ist aber vollkommen korrekt und an sich kann man sich fast nirgends eine derartige Abweichung leisten. Egal ob in der Halbleiterindustrie, beim Geld oder auch nur beim Backen eines Kuchens. Ob da nun eine Menge um das 2,3fache skaliert wird oder das 3,3fache ist ein enormer Unterschied.
Und der journalistische Anspruch sollte da schon vorhanden sein, dass die Redaktion da entsprechend genau ist.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: vdlsw, Weyoun, LCTron und 4 andere
R4nd0 schrieb:
Braucht es immer noch die speziellen Quarzbehälter für die Produktion der „Zylinder“ aus denen die Wafer geschnitten werden?

Das gibt es nur aus den USA zu kaufen.
ja wird meines wissens immernoch aus hochreinen quarztigeln gezogen oder über zonenschmelzen, gibt aber mehr hersteller die das quarz herstellen und liefern können zB shin-etsu aus japan
usa hat nur das reinste vorkommen an quarz, die anderen müssen etwas mehr aufwand betreiben um das quarz sauber genug zu bekommen.
aber allgemein sind die hochreinen quarzteile teils echt schwer zu bekommen und entsprechend teuer...die müssen ja auch noch in die passende form gebracht werden...
auf arbeit warn wir auch mal am schaun nen ersatzcarryer für 4" keramiken für unseren sinterofen zu besorgen...monate wartezeit und preise wo der chef gesagt hat ne pass besser auf den vorhandenen auf...
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: R4nd0
"Laser statt Säge" 😂, aus gutem Grund wird bei Infineons Werbetrommeln immer nur Wafer Durchmesser angegeben aber nicht die Strukturbreite in nm, da hängen sie zwei Jahrzehnte hinterher.
 
@config
Halbleiter auf SiC-Basis werden für Leistungselektronik verwendet. Derzeit im Bereich 200..1.700V. Da bringen Prozesse für verringerte Strukturgrößen verschwindend geringen Mehrwert, bei exorbitanter Kostensteigerung.

Edit: Und auch bei den Logik ICs von Infineon, da hat die Firma nichts, was die jeweils neusten Nodes rechtfertigen würde. Zudem die Kundschaft eh konservativ ist und entsprechende Neuerscheinungen eh nur langsam annimmt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Chuzam und PS828
bei leistungselektronik willst du garnicht runter skalieren, da geht es eher darum was das substrat noch mitmacht weshalb SiC ja bereits versucht wird abzulösen. der beitrag von config geht wirklich komplett an allem vorbei was infineon baut und mit welcher anwendung. kleiner ist keinesfalls immer besser. um genau zu sein ist es nur in einem teil der branche besser der rest hat andere aufgaben ;)


und weil ich es oben gesehen habe möchte ich die werten herrschaften auffordern, das wenn euch beim nächsten mal ein kleiner gramatikalischer fehler auffällt ihr bei der wortwahl ein klein wenig weniger dick auftragt . ich musste diesen ganzen thread jetzt zweimal lesen um die aufregung zu verstehen. es wirkt als hätte micha euch persönlich beleidigt oder was angetan so wie sich einige hier aufspielen und zehn hyperbeln verwenden... fahrt mal bisschen runter die stelle wird korrigiert und fertig. sowas geht auch nett. die die angesprochen werden wissen bescheid.

wollt ich nur loswerden. habt euch lieb, wieder weg! :daumen:
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Nagilum99, Chuzam, diedl und eine weitere Person
Zurück
Oben