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NewsKein Selbstläufer: TSMC N3P kämpft mit Yield, SRAM skaliert auch bei N2 nicht
Die Chipfertigung am Rande des Möglichen stellt TSMC vor extreme Herausforderungen. Der N3-Prozess hatte schon einige dieser zu lösen, der erste N3-Prozess war bekanntlich quasi komplett unbrauchbar, erst mit N3B und N3E ging es dann richtig los. Auch N2 skaliert nur bedingt, bei SRAM passiert wohl gar nichts.
Es wäre dann interessant wie das mit dem SRAM bei Intel 18A ist. Die hatten schließlich auch gesagt, dass der SRAM ähnlich wie bei TSMC wieder skalliert. Oder gabs da auch eine Neuigkeit zu, dass dem nicht so ist, welcher ich mir nicht mehr bewusst bin?
Wird auch interessant zu sehen sein, ob N2 on track sein wird oder sich auch aufgrund von Yields schlussendlich etwas verzögern wird.
Dann ist ja zumindest AMD auf der sicheren Seite und kann voller Zuversicht
in die Zukunft blicken und so nebenbei Nvidia so eine richtige Breitseite verpassen.
Intel mal außen vor, der Dampfer dürfte für sie bereits abgefahren sein.
Mal schauen ob Apple mit dem A20 auf N2 wechselt, wenn man sich die News durchliest schaut es ja nicht so rosig aus, würde mich nicht wundern wenn man "nur" auf N3P wechselt und dann mit dem A21 auf N2E/N2P geht. Bessere Effizienz ist zwar schön, aber zu welchem Preis. Ursprünglich sollte der M5 bereits in N2 kommen, aber wie wir mittlerweile wissen ist das nicht passiert. Mal schauen wie das alles weitergeht, wenn die Prozesse immer komplexer werden, die Yields immer schlechter, dann werden die Chips auch immer teurer. Fortschritt sieht anders aus.
SRAM wird nicht nur fuer caches gebraucht, sondern auch fuer die Sprungvorhersage und fuer die physischen Register (ca. 234x512 bits fuer die ZMM-Register des Zen5, also ca. 15KB, plus zusaetzlich Platz fuer Integer-Register etc.).
Dann ist ja zumindest AMD auf der sicheren Seite und kann voller Zuversicht
in die Zukunft blicken und so nebenbei Nvidia so eine richtige Breitseite verpassen.
Intel mal außen vor, der Dampfer dürfte für sie bereits abgefahren sein.
hm da wird wohl auch der Plan von AMD in Gefahr sein.Es gibt da also drei möglichkeiten.Entweder werden die kommenden Zen 6 teuer als eh schon gedacht,AMD wartet und alles verschiebt sich weiter nach hinten oder die letzte Option der Leistungssprung wird geringer ausfallen als gedacht. Letzteres würden viele wohl entäuschen.Damit würde sich AMD kein guten Gefallen tuen und würde für AMD wohl hohe kosten bedueten.
Also wird AMD den Plan weiter nach hinten verschieben.Kann mir nicht vorstellen das AMD nächstes Jahr unter diesen Bedingung Zen 6 raus bringen wird.
Bei Intel wird es wohl ja eh noch nix neues kommen.VIlleicht wird es ja 2027 was.Das Jahre 2026 wird also sehr langweilig werden.Für mich wird es also keine Rolle spielen wann ich den neuen Pc kaufen werde.Warte ich doch eh nicht auf Zen 6.
ja das ist sicher das Pc noch teuer wird.Das bremst jedoch den Fortschritt weiter aus.Das gute ist das die Spiele Entwickler gezwungen werden besser zu Opptimieren.Machen sie es nicht,kauft kaum einer ihrer Spiele und die Firmen verlieren viel Geld.ALso ist das die logische Konzequenz.
Ich bin echt gespannt wie Anpassfähig die Firmen so sind.Ich habe auch selbst nicht erwartet weil eine Unendliche Steigerung der Leistung ohnhin früher oder später ein Ende finden würde.
Nicht zwingend die Fläche. Man kann ja auch nach oben bzw unten bauen. Damit steigt zwar die Komplexität, die Arbeitsschritte, damit die Fehleranfäliigkeit, was es natürlich gerade anfangs nicht billiger macht .
Aber man wechselt nicht ohne Grund zu MCM, sourced den IO aus und klebt den Cache unten drauf. War ja auch schon beim Pentium 2 der Fall, hat aber danach dann doch noch die Kurfe bekommen. Aber so langsam scheint man physikalisch an eine Wand zu laufen.
Aber solange unsere Chips noch keinem Würfel gleichen besteht zumindest theoretisch das Potenzial in alle Richtungen zu wachsen.
Baut man halt nach oben und unten.
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AMD hätte ja noch die Möglichkeit das ihre CPu bei TSMC N3 gehen wird oder bei N4 bleiben und lieber dann die CPU größer machen.
Ob dann mehrleistung möglich sein wird,wir werden sehen wie AMD sich Entscheiden wird.So aktuell kann AMD ihre 12 Kern CPU wohl vergessen.Ich bin echt gespppannt was AMD so machen wird.Würden sie die vorhande Fertigung nehmen,würde die Fläche so weit ansteigen wie bei Intel.Dann wäre aber schluss mit der Steigerung.
Die CPUS würden dennoch teuer werden,weil N4 weniger CPPUS rein passen würden.
Uff, das ist aber mal ein herber Schlag. Umgekehrt wird V-Cache dadurch noch wichtiger als bislang ohnehin bereits...
latiose88 schrieb:
hm da wird wohl auch der Plan von AMD in Gefahr sein.Es gibt da also drei möglichkeiten.Entweder werden die kommenden Zen 6 teuer als eh schon gedacht,AMD wartet und alles verschiebt sich weiter nach hinten oder die letzte Option der Leistungssprung wird geringer ausfallen als gedacht. Letzteres würden viele wohl entäuschen.Damit würde sich AMD kein guten Gefallen tuen und würde für AMD wohl hohe kosten bedueten.
Also wird AMD den Plan weiter nach hinten verschieben.Kann mir nicht vorstellen das AMD nächstes Jahr unter diesen Bedingung Zen 6 raus bringen wird. (...)
Aber wenn der yield nicht passt, was dann? Die hoeheren Kosten und geringeren Stueckzahlen auf die Preise umlegen?
Wobei ich dunkel was im Kopf habe, dass die dies mit den grossen Kernen in 3P kommen sollen und die mit den kompakten in 2, kann mich aber auch irren. 3P duerfte ja funktionieren, da werden sie keine Schwierigkeiten haben.
Ganz genau, bzw. mit einem gewissen Zeitversatz. Denn die erste Chargen werden ja mit Sicherheit nach bereits ausgehandelten Konditionen ausgeliefert --- wenn TSMC nun überraschend weniger leistet, dann ist das für die ersten Chargen deren Problem und nicht AMDs.
Hilft aber alles nicht, am Ende fällt es immer zurück. Deshalb: Mit einem gewissen Zeitversatz.
mae schrieb:
Wobei ich dunkel was im Kopf habe, dass die dies mit den grossen Kernen in 3P kommen sollen und die mit den kompakten in 2, kann mich aber auch irren. 3P duerfte ja funktionieren, da werden sie keine Schwierigkeiten haben.
Lass mich da aber gerne eines besseren belehren. Aber das Yield Risko trägt doch der Kunde. Wird niemand gezwungen bei TSMC einzukaufen. Und ich bin mir sicher, wen es nicht in die Kostenstruktur passt, das man auch sagt "wir warten noch". Aber man Bezahlt für Wafer, nicht für funktionierende Chips.
Wenn man sich aber entscheidet nicht mitzuziehen, dann könnte auch schnell ein Wettbewerbsnachteil entstehen. Sprich TSMC hat alle Karten in der Hand. Alternativen sind nicht billiger oder besser. Die billigeren Prozessen sind aus dem eigenen Haus.
Machen wir uns nicht vor. Preis Leistung bei Halbleitern stagniert auf Kundenseiten schon seit längeren. Auch weil man die Kosten in den Preisleitern mit Einbaut und am ende der Kunde mitträgt.
