Bericht Lakefield: Intels gestapelte Hybrid-CPU bietet 5 Kerne bei 7 Watt TDP

[K3ks]

@Tharan: Die letzten Atoms waren doch performant genug für Office und Alltag, hatten doch ordentlich zugelegt, sogar deutlich mehr als ich erwartet hatte, soweit ich mich erinnere so in Richtung von Core i Celerons, natürlich ohne die Singecore-Leistung des Core i.

 

[SlaterTh90]

Echt interessant die Entwicklung. Ich glaube auf der "AMD vs Intel" Timeline sind wir gerade zwischen "Eine neue Hoffnung" und "Das Imperium schlägt zurück". Langsam kommt von Team Blau auch mal wieder richtige Innovation.

Ich hoffe, dass in Zukunft ein großteil der Endverbraucher-Geräte mit passiver Kühlung auskommen können. Gut für Umwelt, Ohren und Akkulaufzeit.

 

[beercarrier]

Ich schätze, das größte Problem dieser Architektur ist die Kühlung. Wenn die Chips gestapelt werden entsteht deutlich weniger Fläche zum Kühlen und der Mittelpunkt des Würfels hat kaum Wärmeableitung. Deshalb denke ich auch nicht, dass AMDs Renoir-CPUs obsolet oder gar absurd werden. Aber hey, ich bin auch definitiv kein Fachmann auf diesem Gebiet.

Sehe ich genauso. Widerstände an den TSV´s und die damit einhergehende suboptimale Stromversorgung werden ihr übriges tun um die Taktraten arg zu begrenzen. Technisch sicher herausragend aber die 7W dürften mal gelten, da kann man verstehen warum es kein Core i7 Siegel gibt.

 

[Floppes]

Ich finde das 3D-Stacking wirklich interessant und wegweisend. Das spannende wird die Kühllösung für zukünftige Produkte. Man kann dazu schon Patente von AMD einsehen, aber wie das in Produkten münden soll, übersteigt mein Wissen bei Weitem.
Intel ist erster am Markt damit und verdient dafür Anerkennung.

Die Core Technologie entsprang auch dem Mobile Bereich. Gut vorstellbar, dass Lakefield dann der extrem niedrigen Leistungsaufnahme ins Midrange Notebook Segment expandiert. Ich ich gebe dir recht, er muss sich erstmal beweisen.

Da hat einer nur die Wiki Seite gelesen. Der eigentliche Urvater ist der P3 und darunter, aber gut.

 

[alteseisen]

@Floppes
naja 3-D Stacking gibt es schon länger bei RAM-Speichern mit HBM2. So neu ist es also nicht.

 

[JaKno]

Bisher hat Intel im mobilen Bereich (keine Notebooks) nichts reißen können. Die ARM Fraktion wird sich nicht leicht die Butter vom Brot nehmen lassen. Mal sehen ...

 

[Floppes]

@Floppes
naja 3-D Stacking gibt es schon länger bei RAM-Speichern mit HBM2. So neu ist es also nicht.

Aber nicht bei "Hochfrequenz"kernen... das ist nochmal eine andere Nummer

 

[Cruentatus]

Wirklich Spannend, vor allem die Technologie dahinter. Bin sehr gespannt ob das Stapeln ein Zukunftskonzept ist oder zu viele Probleme mit sich bringt und in paar Jahren wieder verworfen wird.
Für mich macht es für die Kühlung erstmal mehr Sinn die zu kühlende Hardware auf möglichst große Fläche auszubreiten. Es überwiegen womöglich aber die Vorteile der kurzen Signalwege.

Bin aber nicht so überzeugt ob die Kombi aus Großem und kleinen Kernen wirklich viele Vorteile bringt. Intel scheint ja auch nicht ganz überzeugt wenn man sich anschaut wie minimalistisch der Release daher kommt...

Zu @DavidG :
Dass da immer noch so viele drauf antworten... Alter... Jedes Mal ist gefühlt der halbe Thread voll mit Antworten auf diese Intel-Troll-Posts. Nicht zum aushalten.
Ich lese die ersten beiden Sätze, denke: "was denn das für ein Schwachsinn", schaue auf den Namen... schüttele den Kopf und scrolle weiter...

 

[danyundsahne]

Finde die Technik ganz interessant! Muss sich allerdings erstmal beweisen und was andere Chip in der Größenordnung und TDP zu leisten im Stande sind.
Dass Sunny Cove flott sein kann, hat Intel schon gezeigt. Was aber bei 7W übrig bleibt muss sich zeigen.

Ansonsten gefällt mir das Erklär-Bär-LEGO Video noch ziemlich gut!

AMD arbeitet übrigens auch an 2.5D und 3D Stapeln soweit ich weiß. Vll kommt das mit ZEN4 dann im großen Stile.

 

[alteseisen]

Bisher hat Intel im mobilen Bereich (keine Notebooks) nichts reißen können. Die ARM Fraktion wird sich nicht leicht die Butter vom Brot nehmen lassen. Mal sehen ...

So ist es und dazu kommt das die Hersteller im mobilen Bereich ihre komplette Entwicklungsarchitektur auf ARM ausgerichtet haben. Die werden jetzt nicht einfach ihre Entwicklungsumgebungen etc.. einfach umschmeissen weil Intel plötzlich auf den Markt kommen will. Der Zug Mobilbereich ist für Intel schon lange abgefahren. Als vor Jahrzehnten Mobilgeräte aufkamen hat Intel die Nase gerümpft und wollte nicht, also haben die Hersteller auf ARM gesetzt. Die ganze Infrastruktur ist mittlerweile auf ARM-Entwicklungen abgestimmt. So einfach mal auf eine andere Plattform wechseln ist da nicht möglich, denn das bedeutet eine neue Infrastruktur schaffen die viel Geld kostet. Es gibt also für die Hersteller keinen Grund zu wechseln. Intel hat nur dann eine Chance wenn sie selbst ARM-CPU's herstellen.

 

[K3ks]

Bin aber nicht so überzeugt ob die Kombi aus Großem und kleinen Kernen wirklich viele Vorteile bringt.

Ich find die Idee super, ein Core i hat einfach im SC Bereich immens mehr Wumms als ein Atom, wenn man das nutzen kann ist es eine Offenbarung... Aber wir werden sehen. I want to believe.jpg

 

[AudioholicA]

@Tharan: Die letzten Atoms waren doch performant genug für Office und Alltag, hatten doch ordentlich zugelegt, sogar deutlich mehr als ich erwartet hatte, soweit ich mich erinnere so in Richtung von Core i Celerons, natürlich ohne die Singecore-Leistung des Core i.

Sehe ich genauso, im Tabletbereich eine Lösung die ohne aufwendige Kühlung genug Power für alltägliche Dinge und Multimedia liefert.

 

[Bigfoot29]

Grundlegend ist Stacking nix neues und CB schreibt zu Recht, dass es spannend ist, dass Intel den 7W-Prozzi mit nem 5W-Modell vergleicht. Mit dem auch nur 2 W entfernten 9W-Prozessor sähe die Welt wahrscheinlich bei weitem weniger rosig aus.

Was man Intel zugute halten muss: Wenige mW Standby-Leistung (Pseudo-Off-mit-Email-Empfang?) sind schon eine Hausnummer. Und auch die Stapelei haben sie recht intelligent gelöst.

Wo ich aber dann doch wieder Fragezeichen bekomme: 8GB RAM, wenn schon aktuelle Smartphones mit 12 GB daher kommen? Der Sunny-Cove bringt nur 18% mehr Leistung? Und dafür der Aufriss? Und dann auch noch ohne aktuelles AVX? Kopfkratz

Schauen wir mal, wie sich Gen2 schlägt. Intel hat ja definitiv richtig gelegen mit der Tatsache, eine etwas ältere Fertigung zu nutzen um damit nicht den aktuellen Prozzis Fertigungskapa zu entziehen...

Regards, Bigfoot29

 

[alteseisen]

Kann mir gut eine CPU mit aufgeflanschtem RAM vorstellen. Das würde das Platinendesign enorm vereinfachen und schnelles RAM ermöglichen.

 

[Pandora]

Fehlt jetzt nur noch ein Flash und eine IO Lösung, dann hätte man das erste echte SoC.

 

[Simon]

Jetzt fehlt eigentlich nur noch eine BGA-SSD mit 256/512 GB wie die Samsung PM971 noch mal als Package daneben und man hat quasi das komplette Ökosystem CPU-RAM-SSD auf wenigen Quadratmilimetern abgebildet. ^^

 

[Wattwanderer]

Ich begrüße jeden neuen Mitbewerber, bleibe aber skeptisch. Bei diesen niedrigen Leistungsbereichen wird x86 Kompatibilität kein so schlagkräftiges Argument sein wie auf Notebooks, Desktop und Server. Hier zählt nur Leistung pro Watt und dass alle ARM Mitbewerber schlafen will ich nicht glauben. Zumal Intel diese Information an Apple weitergegeben haben dürfte, um sie doch noch zu halten, ohne Erfolg.

Ansonsten hoffe ich auf Innovationen im Segment unter 15 W. Gerade angesichts der gefühlten Entwicklung zu immer mehr Strom. Für NVidia kursieren schon über 300 W und ich möchte nicht irgendwann kW Netzteile unter den Schreibtisch stellen müssen.

 

[Shoryuken94]

Puhh nur gestapelt und nicht mal geklebt... Spaß. Ist interessant. Ergebnisse muss man mal abwarten.

 

[Piak]

Das Teil hat das Potenzial, den Snapdragons den Garaus zu machen.

Wettbewerb ist gut, ja, aber ARM ist soweit mehrere schnelle Kerne "stromsparend" zu nutzen. Intel hat Gründe sogar HT zu deaktivieren. Da wird noch was verschwiegen. Und so um Welten besser ist die IPC vom Intel Core nicht. Meine App läuft auf nem PC nicht viel schneller als auf nem Handy. Und dass wo das Handy 1/8 des Stroms braucht.
Selbst wenn Intel jetzt die Leistung/Watt verdoppelt, bleiben es welten...

 

[Je_Tho]

Das Teil wird der Horror für jeden Elektronikfertiger, wenn ich mir da die Menge bzw. Dichte von Kontakten auf der Unterseite angucke.

Hat jemand gezählt?