LC-1320mi: Finetuning Temperatur

linuxnutzer

Captain
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Es geht um ein LC-Power LC-1320mi - http://www.lc-power.de/index.php?id=122
Der Hersteller hat keinen Lüfter vorgesehen und es gibt somit nur den CPU-Lüfter des ASRock E350M1 - http://www.asrock.com/mb/overview.de.asp?cat=Specifications&Model=E350M1

Das ist nicht viel um zu kühlen. Mit Undervolting halte ich das System ein weniger kühler als normal. Siehe https://www.computerbase.de/forum/t...ion-per-software.908435/page-18#post-12892469

Nun stellt sich für mich die Frage, ob ich durch die Aufstellung noch etwas zur Temperatursenkung beitragen kann.

Ich kann das Gehäuse wie ein A4-Blatt hinlegen, dann sind links und rechts Schlitze für die Luftzirkulation. Ich stelle mir aber vor, dass es besser ist, das Gehäuse hochkant hinzustellen, sodass unten und oben die Schlitze sind. Unten gebe ich noch Abstandshalter hinzu, sodass das Gehäuse ca. 1/2 cm über dem Boden steht.

Was meint ihr dazu? Was gibt es noch für Möglichkeiten um das System kühler zu bekommen, ohne, dass man da irgendwie im Gehäuse einen Lüfter verbaut, zB am Deckel anklebt und der Lüfter nur Luft im Gehäuse rumwirbelt. Den CPU-Lüfter möchte ich auch aus Garantiegründen auch noch nicht tauschen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Gehäuse erinnert an die XBOX 360. Bei der war es für die Temperatur (und die Lebensdauer) besser, wenn man sie horizontal hingestellt hat.
 
Wo sind bei der XBox die Öffnungen? Meine Überlegungen gehen davon aus, dass Wärme hochsteigt,
 
Hoi, ich habe das selbe Gehäuse mit nem Domainserver hier laufen. Deine Annahme ist richtig, wenn es steht und unten noch Luft rein kann, ist die CPU- und Boardtemp hier 2-4° tiefer
 
Ich habe mir Fotos von der X-Box gesucht, da sind oben Öffnungen, wenn das Gehäuse liegt. Insofern erklärt sich auch das Posting von Axxid und meine Logik dürfte schon passen, die Schlitze sollen am besten oben sein und wenn unten auch noch Luft dazu kann, ist das nochmals besser.
 
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