News Mehr als sieben 32-nm-Notebook-CPUs zum Start?

es gibt irgendwie massig verschiedenes neues Zeug von Intel.

Was kauf ich mir nun wenn ich 2Kern 32nm mit integrierter IGP will? Und wann kann ichs mir kaufen?
Gibts das nur Desktop oder auch Notebook?


Danke ;)
 
@silent-efficiency: Ja, es sind ja wirklich nur 35W für Arrendale. Und in Bezug auf Leistung/Watt wird das sicherlich schon eine Weiterentwicklung sein. Reale Messungen werden es dann ja zeigen, ich bin gespannt.

@Flo: Sehe ich genauso!

Gerade die Clarksfield-Varianten kommen immerhin mit 8 Threads bei solch geringer TDP daher. Das gibt auch Hoffnung, dass es dementsprechende Versionen auch von Lynnfield noch geben wird mit TDP <65W.
 
brabe schrieb:
Wie gut soll denn die IGP werden? Auf einem 275/4890 Niveau? Oder doch eher einer 4770?
Was so gut? Ich halte das Niveau einer Ati 3300 HD eher für realistisch. Soll ja schließlich nur ne onboard Grafikkarte werden die effizient arbeiten soll, oder nicht?

Ich halte den Arrandale für sehr interessant. Für ein Office Notebook fürs Studium könnte das genau das Richtige werden. Noch eine gute SSD und ich kauf mir 2010 mein Notebook. :)
 
Das Ding, was im Arrendale steckt, wird bestimmt nur ein G45 in leicht verbesserter Form sein. Die können noch nicht mal mit der HD3300 mithalten.

In welchen Herstellungsprozess werden überhaupt die IGP`s/P45ziges u.s.w. hergestellt. 65nm?
 
Weiß jemand genaueres zur neuen Calpella Plattform, speziell den Chipsatz?

In der Grafik stehen nur 14 USB2.0 Ports, ist es möglich das Intel selbst 2010 USB3.0 komplett ignoriert? oder wird das (halbherzig) über externe Chips gemacht?

MfG
 
@Daniel0711

Also 14 USB-Ports sollten ja reichen. Ignorieren werden sie USB 3.0 bestimmt nicht. Nur sind die Chipsätze schon lange fertig. Und auch schon lange an die Mainboardhersteller ausgeliefert. Im 1. Quartal 2010 sollen ja dann noch weitere Chips folgen. Die werden dann teilweise schon USB 3.0 unterstützen. Obwohl das auch kritisch von der Zeit her wird. Die Designs werden schon fertig sein. Naja wir werden es sehen. Ansonsten werden externe Chips herhalten. Am besten sollte man eh auf die zweite Generation setzen.

USB 3.0 braucht man ja auch noch nicht. Wenn man externe Festplatten anschließen will gibt es Firewire(?) und eSATA.
 
brabe schrieb:
Das wären ja gerade mal 5Watt mehr nach TDP. Real eventuell 0 Watt?
Ja, von einem Shrink hätte ich mir aber doch einiges mehr erhofft. Natürlich muss man auch erstmal abwarten, was die IGP zu leisten vermag. Aber ich vermute fast, man wird hier nach wie vor ATI und nVidia hinterherhinken, da GMA basierend. Ebenso muss man Messungen zur realen Leistungsaufnahme abwarten. Dass Nehalem kein Kostverächter ist, sollte einem nicht entgangen sein. Ich hätte es besser gefunden, man hätte auf Spielereien wie SMT und Turbo Mode für Mobilchips verzichtet, die für den durchschnittlichen Notebook User sowieso keine Bedeutung haben, und lediglich die alte FSB Infrastruktur ersetzt, um das Energielevel niedrig zu halten und die Akkulaufzeiten zu erhöhen. Performance ist sowieso genug vorhanden.

Volker schrieb:
Die 55 oder 45 Watt gelten wohl erstmal nur für Clarksfield. Und einen Quad-Core-Prozessor mit acht Threads ist halt einzigartig und wird wohl so schnell von der Konkurrenz auch nicht zu sehen sein.
Ok, ich bin davon ausgegangen, dass das sich auf Dual Cores und 4 Threads bezieht. Zumindest 45 W wären so für einen Quad Core durchaus akzeptabel. Wobei 2 GHz Standard Takt auch nicht gerade viel ist. Dual Core Penryns gibt es immerhin mit 2,66 GHz und 25 W oder 3 GHz und 35 W TDP. Stellt sich nur die Sinnfrage, wer 8 logische Prozessoren in einem Notebook wirklich braucht. Der Markt dürfte dafür immer noch relativ klein sein. Wo wirklich hoher Durchsatz gefragt ist, soll ja eigentlich die GPU ins Spiel kommen.

Volker schrieb:
Und die TDP haben aktuell auch alle nicht wirklich starken Dual-Core-Turion von AMD ohne Grafik.
Vergiss dabei aber nicht, dass es hier bis 32 nm noch 2 Full Node Shrinks sind. ;)

Volker schrieb:
AMDs Fusion kommt vielleicht in 2 Jahren
Sagen wir mal mindestens 1,5 Jahre, also 1H 2011, wenn GF 32 nm SOI am Start hat. Allerdings ist das nicht ganz vergleichbar. Fusion wird ein monolithisches Design, nicht MCM wie in diesem Fall.
 
Bin mal so gespannt wie gut sich die neuen 32nm CPUs in Mobilbereich schlagen von Leistungsaufnahme
 
Floletni schrieb:
...Und wenn es so auf den Blockdiagramm dargestellt ist, heißt es noch lange nicht das es so unter der Haube aussieht. Wäre doch Quark wenn sie den Speichercontroller neben die CPU packen. Habens ja beim Bloomfield auch geschafft auch die CPU zu packen. Auch bei Test C2D`s.

Andere Quellen haben auch schon davon gesprochen, dass der Speichercontroller auf dem GPU-DIE in 45nm gefertigt ist, während die CPU in 32nm ist.

Aber sogar wenn der auf dem selben DIE wäre (was er wohl nicht sein wird ) wie die CPU ist die Anbindung immer noch über QPI dargestellt und damit ist der Speichercontroller immer noch nicht direkt mit der CPU verbunden, wie das bei AMD der Fall ist wo der Speichercontroller über eine 256bit Leitung an den Cache angebunden ist und nicht über Hypertransport.

Zum Lynfield gab es hier auf CB auch schon eine News, wonach Intern weiterhin das QPI arbeitet. Wäre der Speichercontroller direkt verbunden, würde man kein QPI beim Lynfield brauchen. Oder Irre ich mich wenigstens in diesem Punkt? Oder wozu ist der da? um PCIe und DMI anzubinden, weil man die nicht direkt anbinden kann und wenn ja warum nicht?
 
Zuletzt bearbeitet:
Volker schrieb:
Die 55 oder 45 Watt gelten wohl erstmal nur für Clarksfield. Und einen Quad-Core-Prozessor mit acht Threads ist halt einzigartig und wird wohl so schnell von der Konkurrenz auch nicht zu sehen sein.


intel xeon quad core mit hyper threading?

taskmanager zeigt 8 "prozessoren"

edit: sorry hatte das mit der konkurenz überlesen xD
 
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