Probleme beim Abmontieren der Mainboard heatpipe und öffnen der cpu pushpins

badjack

Lieutenant
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Apr. 2010
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Also ich hab folgendes Problem
ich hab ein Striker II Formula und möchte die "Betonpaste" unter der heatpipe entfernen und durch arctic silver 5 ersetzen.
Doch ich habern gerade das Problem die kleinen schwarzen stifte ( mit kleinen Federn) zu lösen
wie macht man das am geschicktesten?

und das zweite wäre wie bekomm ich die cpu pushpins am leichtesten auf?
das problem ist ich komm an die dinger nicht so gut mit den fingern hin zum drehen :(

wär euch sehr verbunden für zahlreiche kommentare ;)


mfg badjack
Ergänzung ()

hat da echt keiner eine ahnung davon?
das ist aber ganz schön schwach ;) :P

mfg
 
Zuletzt bearbeitet: (LAN kommt schnell näher !! muss noch die WP wechseln sonst kein OC :-()
1.) Board ausbauen - im eingebauten Zustand ist das praktisch unmöglich. Natürlich Dinge wie Speichermodule, Grakas usw. ausbauen.
2.) Die schwarzen Stifte bekommst du auf, in dem du sie auf der Hinterseite (gehen durch die Platine durch) vorsichtig mit einer feinen Zange oder einer starken Pinzette zusammendrückst - pass auf, sie nicht zu zerstören, die Dinger sind recht filigran, nur für die einmalige Verwendung konzipiert und schwer aufzutreiben.
3.) Die Push-Pins bekommst du auf, in dem du sie in die andere Richtung drehst, wie per gedrehtem Pfeil oben aufgemalt ist...

Gruß,
Lord Sethur

P.S.: Alles Gute, dass danach nichts im Einer ist.^^
 
@ sethur merci dir

die pushpins lassen sich ziemlich schwer drehen ist das normal

ps: man könnte doch theoretisch ( natürlich nicht alle schwarzen Stifte wegen der ausdehnung des amterials) durch kleine plastik schrauben und muttern erstezen => erhöter anpressdruck
 
Das Pushpin-zeugsl ist nicht unbedingt die allerbeste Lösung... Nach unten drücken hilft auch.

Die schwarzen Stifte durch Platikschrauben zu ersetzen ist eine Möglichkeit - aber man muss halt aufpassen, dass man es mit dem Anpressdruck nicht übertreibt.
 
ok was hälst du davon, die pushpins auch durch plastikschrauben zu ersetzen?
man müsste halt nur den kühlerfuß entsprechend bissl modifizieren..

achja noch was das artic silver 5 müsste doch für den chipsatz recht gut sein

aber was mach ich ambesten auf die spannungswandler? arctic silve ist mir obwohl es angeblich nicht stromleited etwas zu riskant
sollte man eine keramikpaste oder doch lieber das pad weiterbenutzen was bisher drunter war?
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Pushpins zu ersetzen ist weniger sinnvoll - das Board hält keinen richtigen Druck aus.
Ich hab bei meinem Sys ein Bolt-Thru-Kit mit einem Metallkreuz für die Boardrückseite gekauft... dagegen kann man den Kühler dann richtig verschrauben. Welchen Kühler hast du überhaupt...

WLP ist eigentlich prinzipiell leitend - und sollte nur dort aufgetragen werden, wo sie auch hingehört - und natürlich sollte man nicht so viel auftragen, dass sie durch die aufgepresster Kühler woanders hingedrückt wird...

Aber mal ehrlich: Was willst du bezwecken? Werden die Boardteile zu heißt und machen dicht? Gerade bei einem Board mit der Zielgruppe... In der Regel ist die CPU viel früher an der Grenze; auch wenn der 780i ganz schön ein Hitzkopf ist. Ich würde das mal alles so lassen wie es ist und die Gehäusebelüftung mal unter die Lupe nehmen - 5° weniger im Gehäuse können ganz schön was bewirken... viel mehr als ein WLP-Tausch am Chipsatz.

Gruß,
Lord Sethur
 
Einen Scythe Mine Rev.B allerdings mit einem 120mm Noctua NF-S12B FLX 120mm (100m³/h)
der bleibt verdammt kühl auch beim quad mit 3,6 Ghz und der Liquid ultra drunter; laufen tut der CPU aber nur mit 3,1 was auch ausreicht. kühler schleifen und hochglanz pollieren hat nochmal 2° gebracht hab schon angst das sich die CPU nen schnupfen holt^^^^
naja ich denk die pushpins wenn sie sitzen auf alle Fälle ausreichen

dicht macht das board nur dann, wenn kein lüfter auf die NB pustet das heißt man hat dann über 80° !!!
und das board schaltet ab
mit Lüfter bewegt sich das unter Last um die 60°
ich halte das doch auf dauer für ein bisschen zu viel; um die 54° unter Last sollten schon drin sein
dieses pseudo Wärmeleitzeug war hart wie Beton frag mich nur was ASUS mit so einem schlechten Pad bezwecken will ..eilich kann ich es mir genau denken^^

im Gehäuse ist genügend Platz und ein guter Luftzug herscht auch
und zwar einen Thermaltake Armor VA8003BWS mit 25cm seitenlüfter^^
die standartlüfter hab ich ausgetauscht
hab 2 Noctua 120mm mit 100m³/h die jeweils rein und rauspusten und einen Noctua mit 64 m³/h

mfg
badjack
 
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