Ram aufrüsten X570 ---> 32GB auf 64GB

Bodensee_bmwler

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Servus,
derzeit sind auf einem Aorus Pro X570 32GB (2x16GB) G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 CL16-19-19-39 RAM installiert. Prozessor ist ein Ryzen 3900X
Die 32GB reichen mir nicht aus und ich möchte auf 64GB wechseln bzw. upgraden.

Ist es nun sinnvoller, das selbe Kit nachzukaufen und dann mit Vollbestückung zu fahren oder besser ein Kit bestehend aus 2x 32GB zu kaufen? Auch in Hinsicht auf einen etwaigen Wechsel auf 5900X :)
 
Selbe Kit kaufen, da der speichercontroller das Problemlos kann. OC kann aber etwas schlechter werden beim RAM.
 
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Darüber habe ich mir auch Gedanken gemacht und dann einfach 4x16GB geholt. Es gibt 0 Probleme und selbst das OC funktioniert so gut wie vorher.

Das muss aber nicht allgemeingültig für jedes Board so sein.
 
Mich würde noch interessieren für welchen Anwendungsbereich 32GB nicht reicht, mfg :)
 
@Bodensee_bmwler

Sei Dir nur bitte bewusst, dass für Zen1/2/3 der Betrieb mit 4 Modulen immer schwieriger ist als mit 2 Modulen. Ferner sollten Deine Module DualRank sein. Das bedeutet nochmals mehr Stress für den Speichercontroller.

Mit 4 identischen Modulen sollte es in der Regel klappen mit DualRank und 3600 MT/s, aber es kann auch nicht funktionieren bzw. ein wenig Tunig der Spannung ist vielleicht erforderlich. Darum wären 2x32GB die sichere Wahl. Es ist letztlich Übertaktung und hängt ab von der Güte des Boards, Speichercontrollers in der CPU und den Speicher-Modulen.
 
Bodensee_bmwler schrieb:
Ist es nun sinnvoller, das selbe Kit nachzukaufen und dann mit Vollbestückung zu fahren oder besser ein Kit bestehend aus 2x 32GB zu kaufen?
Sinnvoller für OC? Für das Portemonnaie? Für die Stabilität? Für zukünftiges Nachrüsten?

Laut diesem Posting (nicht Video!) sollte man wohl entweder 4x Single Rank oder 2x Dual Rank verwenden.
 
@nordic_pegasus Leider leicht falsche aussage. Mit Zen1/+ gab es Probleme mit Volbestückung, erst recht mit Takt anhebung.
Seit Zen2, der den gleichen Speichercontroller hat wie die neuen Zen3 Cpu´s, hat sich das deutlich gebessert.
 
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derin schrieb:
Mich würde noch interessieren für welchen Anwendungsbereich 32GB nicht reicht, mfg :)

Export von mehreren Anwendungen in Lightroom z.B.
Umfangreiche Bildbearbeitung in Photoshop.... habe den Speicherverbrauch schon geprüft :) Der Bedarf liegt bei etwa 38GB...

Zwirbelkatz schrieb:
Sinnvoller für OC? Für das Portemonnaie? Für die Stabilität? Für zukünftiges Nachrüsten?

Laut diesem Posting (nicht Video!) sollte man wohl entweder 4x Single Rank oder 2x Dual Rank verwenden.

Gute Frage... ich müsste halt das jetzige Kit verkaufen, der monetäre Verlust dürfte also höher sein.

OC will ich nicht... lediglich das XMP hab ich geladen, von dem rest lass ich die Finger...
 
MaW85 schrieb:
@nordic_pegasus Leider leicht falsche aussage. Mit Zen1/+ gab es Probleme mit Volbestückung, erst recht mit Takt anhebung.
Seit Zen2, der den gleichen Speichercontroller hat wie die neuen Zen3 Cpu´s, hat sich das deutlich gebessert.

Zen2/3 haben den gleiche I/O-Die, darum gelten hier die gleichen Regeln.

Offiziell kann der Speichercontroller 3200 MT/s bei 2 Module SingleRank / DualRank, aber nur 2933 MT/s bei 4x SingleRank und sogar nur 2666 MT/s bei 4x DualRank.

Das Problem wird verstärkt, weil fast alle Ryzen Boards Daisy-Chain Topologie haben. Welche mit 2 Module gut taktet, mit 4 Module schlechter. Ich würde Ryzen Boards mit T-Topologie bevorzugen, wenn es welche gäbe.

Du wirst mit 4 Modulen auf keinem Ryzen Board den Speicher so hoch takten können wie mit 2 Modulen. Schau Dir mal die diversen QVL der Hersteller an. Da endet der garantierte Betrieb mit 4 Module in der Regel bei 3800 MHz.
 
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Wenn die letzten 5% (die "5" ist ein beliebiger Wert) Leistung nicht wichtig sind und es nicht absurd teuer sein soll, dann kaufe doch dasselbe Kit noch einmal. Dein Mainboard und der Speichercontroller des Zen3 sollten auch 4x 16GB Dual Ranked mit DDR4-3600 CL16-19 schaffen.

Persönlich habe ich keine guten Erfahrungen mit 4x16GB DR und OC gemacht; habe mich vorerst mit DDR4-3200 CL16-18 zufrieden gegeben und hatte keinerlei Motivation, Tage mit Testen zu verbringen. Sehr gut möglich ist, dass ich mit mehr Einlesen bessere Ergebnisse erzielt hätte.
Da es bei dir in 1. Linie um Anwendungen und Stabilität zu gehen scheint, ist das aber eine ganz andere Baustelle.

Eine von vielen Möglichkeiten wäre es, dieses Kit zu kaufen und das XMP zu laden
https://geizhals.de/crucial-ballistix-rgb-schwarz-dimm-kit-64gb-bl2k32g36c16u4bl-a2222856.html
Den bisherigen Ram verkaufst du. Wenn ich dich richtig verstehe, ist diese Option aber zu teuer.

Deutlich günstiger:
https://geizhals.de/crucial-ballistix-weiss-dimm-kit-64gb-bl2k32g32c16u4w-a2222524.html
 
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Furchtbare Latenzen, nimm lieber den Ballistix mit RGB, da weiß man wenigstens was man bekommt (immer die guten Micron E Dies).
 
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PCTüftler schrieb:
Furchtbare Latenzen, nimm lieber den Ballistix mit RGB, da weiß man wenigstens was man bekommt (immer die guten Micron E Dies).
Oh wirklich? War dieser speziell optimierte Ram nicht mal der absolute Renner :)?
 
@nordic_pegasus

Was hat es denn genau mit dieser Daisy-Chain bzw T Topologie auf sich, gibt es da nen guten/kurzen Artikel dazu um sich mal einzulesen?

mfg
 
Dazu werf ich mal das Video in der Raum.
 
derin schrieb:
@nordic_pegasus

Was hat es denn genau mit dieser Daisy-Chain bzw T Topologie auf sich, gibt es da nen guten/kurzen Artikel dazu um sich mal einzulesen?

mfg

auf die Schnelle und kompakt leider nein, es gibt ein sehr gutes (langes) Video von Buildzoid zu dem Thema

dieses Bild sollte aber den grundsätzlichen Unterschied erklären:
https://www.hardwareluxx.de/community/threads/msi-z390-gaming-pro-carbon-vollbestückung-fail.1221839/post-26776452

ich versuche mal eine kurze Erklärung:
  • bei Dual-Channel Boards mit nur 2 DIMM Sockeln hängt nur 1 DIMM an jedem Kanal. Beide RAM-Module haben den identischen Signalweg -> bestes OC möglich
  • bei Dual-Channel / 4 DIMM Sockel / Daisy-Chain: hier hängen jeweils 2 DIMMs an einem Kanal, der erste DIMM hat den kürzeren Signalweg, der zweite DIMM ist quasi an den ersten angeflanscht -> gutes OC mit 2 Modulen, schlechtes OC mit 4 Modulen
  • bei Dual-Channel / 4 DIMM Sockel / T-Topologie: 2 DIMMs pro Kanal, beide DIMMs je Kanal gleicher Signalweg -> gutes OC mit 4 Modulen, schlechtes OC mit 2 Modulen
 
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