Ryzen R7 1700 Overclocking Results samt Vcores, Temps, Powerdraw, etc

anexX

Captain
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Moin,

der User Bwang aus dem Hardforum hat gestern mit seinem Ryzen R7 1700 auf einem Asus Prime B350 Plus Overclocking Experimente durchgeführt und dazu diverse Tabellen erstellt die sicherlich interessant für den ein oder anderen Ryzen 7 1700 OC Interessenten sein dürften - hier die Images:

Ryzen R7 1700 mit Stock (Wraith) Kühler:

wraith-cooler-results.png

Ryzen R7 1700 mit Thermaltake True Spirit:

truespirit120-results.png

Ryzen R7 1700 auf 4 Cores / 8 Threads:

4cores-8threads-results.png

Ryzen R7 1700 mit Prime95 Blend:

prime95blend-results.png

Und HIER gehts zum Originalthread aus dem Hardforum.

Ich hoffe das hilft einigen weiter sich ein besseres Bild bezüglich "Was geht und was nicht" zu machen - Cheers.
 

the_ButcheR

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Interessant, der Stock Kühler ist wohl ganz gut. 3,8 GHz scheint der Sweetspot zu sein (zumindest bei dieser einen CPU).


MfG
 

anexX

Captain
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Ja, Bwang schreibt auch das der Wraith Kühler wohl erstaunlich gut kühlt - ist doch mal was feines das endlich mal boxed CPU-Kühler mitgeliefert werden die was können anstatt direkt im Altmetall zu landen. ;)
 

the_ButcheR

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Jetzt muss man mal noch nen paar andere OC Ergebnisse abwarten um zu sagen ob die CPU gut, mittelmäßig, oder schlecht ist ;).


MfG
 

Schultzgunter

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Danke mache gerade ne Zusammenstellung für jemanden ist gut zu wissen Gute Arbeit :)

Und bin selber auf ein Ryzen 7 zu Upgraden :D
 
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Willi-Fi

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Blöd Frag: die CPU hat eine TDP von 65 und ist eigentlich schon über 100 Watt?
 

duskstalker

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so wie sich das hier darstellt, gibts probleme beim übergang der wärme von der cpu zum kühler - das thema hatten wir doch schon mal.

vielleicht wirds zeit den spiegel und das schleifpapier wieder auszupacken.

vielleicht wäre es eine gute idee den IHS probeweise wieder zu schleifen. wir wissen ja, dass ryzen verlötet ist, die chipgröße aber gering, d.h. beim löten gibts ganz klar n hotspot in der mitte, der den IHS in die eine oder andere richtung wölben könnte. angenommen die mitte des ihs wölbt sich konkav, dann liegt der kühler nur richtig auf dem rand des IHS auf, im bereich des chips gibts keinen kontakt zum kühler.
konvex gewölbt wäre zwar besser, allerdings verringert sich hier die auflagefläche dramatisch.

bei einem 2 kammern gehäuse mit ausgesparten zugriff auf die rückseite des boads wäre es sicherlich auch möglich das board von hinten zu kühlen, das bringt bestimmt auch ein paar %.
 

gidra

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Eine supersparsame CPU die bei 1,4V bereits über 200W und 17A zieht ?! Da stimmt doch was nicht.

Die Temperatur bei 1,2V 67,75 und bei 1,356 nur 66 ?
 

duskstalker

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das würde ich mal auf die boards schieben, es gibt genug anzeichen dafür, dass bei den brettern noch einiges drunter und drüber geht. ist eigentlich verwunderlich , dass das so gut läuft :rolleyes:. vielleicht haben wir auch sowas wie den AVX bug von intel?
 

anexX

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@Schultz - pass soweit, allerdings würde ich mir das Gigabyte Board nochmal durch den Kopf gehen lassen da es keinerlei Multi GPU Features supported. Viele andere B350 Boards die teils sogar günstiger sind unterstützen zumindest 16/4 Crossfire. Wenn du darauf allerdings keinen Wert legst kannste natürlich auch das Gigabyte nehmen, klar.
 

hansa-export

Ensign
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Die scheinen wohl schon von Werk aus nah ans Maximum gepusht zu sein, die standart Vcore ist mit 1,38 auch sehr hoch für 14nm. Da ist halt mit OC nicht mehr so viel wie bei den FX drin.
 

Deathangel008

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@ Schultzgunter:
der RAM ist nirgendwo lieferbar und die SSD ist für ne PCIe-SSD ziemlich schlecht, damit würde ich mir nicht den einzigen M.2-slot blockieren.
 

hansa-export

Ensign
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@Schultzgunter Als M.2 PCIe SSD würde ich an deiner Stelle zur Corsair MP500 240GB greifen, die kostet <150€ aber ist massiv besser.
 

Deathangel008

Grauer Jedi
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@ tobiasg2603: oder für den preis ne SATA-SSD mit 500GB, hat man in der regel mehr von.
 

Hannibal Smith

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Anstatt 4 Kerne zu deaktivieren wäre es auch interessant wie sich das ganze verhält wenn man SMT ausschaltet ...
 

etti1

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so wie sich das hier darstellt, gibts probleme beim übergang der wärme von der cpu zum kühler - das thema hatten wir doch schon mal.

vielleicht wirds zeit den spiegel und das schleifpapier wieder auszupacken.

vielleicht wäre es eine gute idee den IHS probeweise wieder zu schleifen. wir wissen ja, dass ryzen verlötet ist, die chipgröße aber gering, d.h. beim löten gibts ganz klar n hotspot in der mitte, der den IHS in die eine oder andere richtung wölben könnte. angenommen die mitte des ihs wölbt sich konkav, dann liegt der kühler nur richtig auf dem rand des IHS auf, im bereich des chips gibts keinen kontakt zum kühler.
konvex gewölbt wäre zwar besser, allerdings verringert sich hier die auflagefläche dramatisch.

bei einem 2 kammern gehäuse mit ausgesparten zugriff auf die rückseite des boads wäre es sicherlich auch möglich das board von hinten zu kühlen, das bringt bestimmt auch ein paar %.
Der8auer hat dazu schon ein Video auf Youtube. Er vermutet dass die Lötschicht zu dick ist und deshalb trotz Verlötung relativ hohe Temperaturen erreicht werden.
 

Cat Toaster

Commander
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Er hat dazu bereits ein weiteres Video wonach dann spätestens klar wird dass sich das "Köpfen" für bestenfalls 3°C definitiv nicht lohnt, die Verarbeitung also durchaus nah am Optimum ist.

Ich poste diese Video hier aber nicht aus Gründen.
 
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