News Samsung Foundry: Mehr High-NA-EUV und HBM4e mit 13 Gbps in den Plänen

[Volker]

Samsung soll in den kommenden Monaten zwei weitere High-NA-EUV-Systeme erhalten. Die könnten auch bei HBM4e mit 13 Gbps eingesetzt werden, denn so einen schnellen Speicher zeigt das Unternehmen bereits auf Roadmaps. Roadmaps und die Umsetzung ist bei Samsung zuletzt aber so eine Sache.

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[Matthias B. V.]

Hoffen wir mal es bleiben nicht nur Pläne... Sofern die AI Blase nicht platzt wird massenhaft Speicher benötigt!

Auch wenn es hier um HMB geht. Samsung sollte generell massiv investieren und mehr High-NA-EUV für die Foundry bestellen. TSMC war damals aggressiv bei EUV und das hat sich ausgezahlt während Intel noch ewig mit Quad-Patterning-DUV rumspielen wollte und auch Samsungs 7nm Prozess einfach zu wenig Kapazitäten hat...

Wir brauchen Samsung und Intel mit wettbewerbsfähigen Produkten und Kapazitäten.

Es ist nicht nur preislich sondern vor allem auch politisch / geographisch ein massives Risiko alles bei TSMC fertigen zu lassen.

 

[Eneloop]

So oder so können die großen drei HBM-Hersteller die riesige Nachfrage nicht befriedigen. Man lese nur nach, welche Kontrakte letztens Samsung, SK Hynix, AMD und Broadcom mit OpenAI geschlossen haben. Nicht nur das, auch die Nachfrage nach konventionellen Speicherprodukten wie DRAM und Flashspeicher steigen so stark, dass die Preise nach oben schießen. Analysten sprechen davon, dass dieser Superzyklus deutlich länger als ein Jahr dauern wird.

Übrigens wird mit HBM4e noch spannender, weil dann wahrscheinlich Hybridbonding ins Spiel kommt. Zudem werden die Auftraggeber selbst die Logic-Die entwerfen. Ich verstehe Volkers skeptische Haltung zu Samsung, aber ich habe nie daran gezweifelt, dass Samsung den Turnaround schafft. Ich wäre skeptisch, was Intels Zukunft angeht, denn mit Geld löst man nicht alle Probleme.

 

[Ganjaware]

Ich verstehe Volkers skeptische Haltung zu Samsung,

Ich nicht, denn er hat immer die schönsten Besichtigungsberichte und Diagramme (teilweise ohne Achsenbeschriftung) von Intel auf Lager.
Hier mal was Aktuelles von Samsung:
https://www.notebookcheck.net/Samsu...eat-Apple-s-iPhone-17-Pro-chip.1136507.0.html
Edit:
und ist bereits in der N2-Fertigung im Preiskampfvorteil zu TSMC
https://www.tomshardware.com/tech-i...pmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent
Edit II:
Zum Preis der 2 ASML High-NA EUV Scanner

 

[ETI1120]

Hoffen wir mal es bleiben nicht nur Pläne...

Ich sehe keine Verwendung von High-NA-EUV bei DRAM.

Auch wenn es hier um HMB geht. Samsung sollte massiv investieren und mehr High-NA-EUV für die Foundry bestellen. TSMC war damals aggressiv bei EUV und das hat sich ausgezahlt während Intel noch ewig mit Quad-Patterning-DUV rumspielen wollte und auch Samsungs 7nm Prozess einfach zu wenig Kapazitäten hat...

Das ist falsch. TSMC war wie üblich sehr bedacht bei der Umsetzung von EUV.

TSMC hat 7 nm ohne EUV in HVM gebracht und dann in abgeleiteten Nodes einige Ebenen auf EUV umgestellt.

Intel hat letztendlich 10 nm ohne EUV in HVM gebracht.

Es gibt einige Beobachter die davon ausgehen dass ein Großteil der Probleme von Samsung auf deren Umgang mit EUV zurückführen.

EUV ist eine Büchse der Pandora und bringt viele neue Probleme in die Fertigung ein. Fertigen mit EUV erfordert sehr hohe Expertise und mit High NA werden die Probleme eher mehr als weniger.

Wir brauchen Samsung und Intel mit wettbewerbsfähigen Produkten und Kapazitäten.

Hier geht es alleine um HBM. DRAm hat ganz andere Prozesse als Logik.

Aber auch hier fingen die Probleme von Samsung an als Samsung sehr früh auf EUV gewechselt ist. Micron fährt gerade erst den ersten Node mit EUV hoch.

Es geht nie um coole neue Technik sondern um die passende Lösung.

Ergänzung (16. Oktober 2025)

Ich nicht, denn er hat immer die schönsten Besichtigungsberichte und Diagramme (teilweise ohne Achsenbeschriftung) von Intel auf Lager.
Hier mal was Aktuelles von Samsung:
https://www.notebookcheck.net/Samsu...eat-Apple-s-iPhone-17-Pro-chip.1136507.0.html

Es ist ein Artikel im Konjunktiv von NotebookCheck. Wenn es um Halbleiterfertigung ist NotebookCheck irrelevant.

 

[CDLABSRadonP...]

Ich sehe keine Verwendung von High-NA-EUV bei DRAM. (...)

Aber für normales EUV? Und High-NA bloß nicht, weil es langsamer arbeitet?

 

[ETI1120]

@CDLABSRadonP... Micron fängt jetzt an EUV hochzufahren SK Hynix ist IIRC nicht viel früher dran. Also ist es offensichtlich an der Zeit EUV einzusetzen.

High NA EUV bringt außer hohen Kosten viele neue Probleme mit. Es kommt nicht von ungefähr dass TSMC so zögerlich ist.

 

[Matthias B. V.]

Ich sehe keine Verwendung von High-NA-EUV bei DRAM.

Das ist falsch. TSMC war wie üblich sehr bedacht bei der Umsetzung von EUV.

TSMC hat 7 nm ohne EUV in HVM gebracht und dann in abgeleiteten Nodes einige Ebenen auf EUV umgestellt.

Ja die erste 7nm Node N7 war DUV aber TSMC hat während 7nm schon viel in EUV investiert und konnten so massiv mit N5 davonrennen sowie TSMC N7+ und N6 mit EUV anbieten was jetzt für viele Produkte eine Grundlage ist. Damals hatte man ja zur Sicherheit sogar N7P und N7+

Samsung war bis 7nm wettbewerbsfähig und hat dann mit 5nm und EUV den Zug verpasst...

Intel hat letztendlich 10 nm ohne EUV in HVM gebracht.

Ja und der war katastrophal. Deswegen will Intel ja jetzt bei High-NA-EUV führend werden weil man damals bei der EUV Einführung zu passiv war und es eben nicht wettbewerbsfähig hinbekommen hat mit DUV zu fertigen.

Es gibt einige Beobachter die davon ausgehen dass ein Großteil der Probleme von Samsung auf deren Umgang mit EUV zurückführen.

EUV ist eine Büchse der Pandora und bringt viele neue Probleme in die Fertigung ein. Fertigen mit EUV erfordert sehr hohe Expertise und mit High NA werden die Probleme eher mehr als weniger.

Ich denke du meinst dass TSMC Pellicles verwendete und Samsung nicht?

 

[ETI1120]

Damals hatte man ja zur Sicherheit sogar N7P und N7+

Richtig zur Sicherheit, also genau das Gegenteil von aggressiv auf EUV setzen.

Samsung war bis 7nm wettbewerbsfähig und hat dann mit 5nm und EUV den Zug verpasst...

Samsung hat aggressiv auf EUV gesetzt. Und ist auf die Nase gefallen. Bei der Logik und bei den Speichern.

TSMC hat den Einsatz erst dann ausgeweitet als TSMC EUV im Griff hatte. Als TSMC bei 5 nm EUV gebraucht hat, hat TSMC es beherrscht.

Ja und der war katastrophal.

Intel hat 10 nm erst nach 5 Jahren in die HVM gebracht. Dann lief 10 nm aka Intel 7 problemlos ohne EUV. Es gab also keine Prinzipielle Hindernisse wegen DUV.

Das Problem lag eher daran dass sich Intel beim Material der feinsten Metallisierung Ebenen verzockt hat. Intel wollte die Leiter aus massivem Cobalt aufbauen. TSMC hat auf Cobalt ummanteltes Kupfer gesetzt. Das verwendet Intel seit Intel 4 ebenfalls.

Deswegen will Intel ja jetzt bei High-NA-EUV führend werden weil man damals bei der EUV Einführung zu passiv war und es eben nicht wettbewerbsfähig hinbekommen hat mit DUV zu fertigen.

Diesen Stuss hat Pat Gelsinger erzählt. Pat Gelsinger hat als CEO sehr viel Stuss erzählt.

Er brauchte eine einfache Erklärung dafür warum 10 nm schief gelaufen ist und warum dies bei 18A nicht passieren wird.

Bob Swan hat den Stuss erzählt, dass Intel mit 10 nm zu viel wollte. TSMC 7 nm hat teilweise kleinere Dimensionen als 10 nm und hat dieselbe Dichte. Allerdings hat TSMC sehr darauf geachtet dass es auch gefertigt werden kann.

TSMC wird auf High NA gehen wenn es notwendig ist und ASML ausreichend Maschinen liefern kann. Schon bei 3 nm war Multi Patterning erforderlich. Bis A16 ändert sich nichts an den kleinsten Dimensionen, deshalb ist High NA unnötig. Bei A14 werden wir es sehen ob TSMC wirklich komplett darauf verzichtet oder es nachträglich schrittweise einsetzt.

Ich denke du meinst dass TSMC Pellicles verwendete und Samsung nicht?

AFAIU setzt auch TSMC Pellicles sehr sparsam ein. Die Pellicles gehen sehr schnell kaputt. Ich habe aber wenig darüber gefunden wie sich das kaputt gehen äußert. Wenn das Pellicle dabei Partikel freisetzen sollte...

Man will die kleine Wellenlängen aber nicht die damit verbundene höhere Energie der Photonen.

 

[bensen]

Samsung war bis 7nm wettbewerbsfähig und hat dann mit 5nm und EUV den Zug verpasst...

Da ist einfach falsch. Samsung war derjenige, der aggressiv war und hat bei 7 nm voll auf EUV gesetzt. Sie haben es aber nicht hinbekommen.

Das gleiche dann bei GAA. Sie haben 5nm komplett ausgelassen um bei GAA ganz vorne zu sein. Nur läuft bis heute auf SF3 so gut wie nichts. Und Intel uns TSMC stehen in den Startlöchern. Samsung hat also null Vorsprung.

 

[Matthias B. V.]

Richtig zur Sicherheit, also genau das Gegenteil von aggressiv auf EUV setzen.

Nein nicht zwingend. Man hatte bei 7nm zwar Optionen mit DUV falls EUV nicht geht aber man hat eben massiv an EUV Maschinen bestellt und entsprechend rechtzeitig Kapazitäten aufgebaut.

Intel hat nämlich aktuell beispielsweise das Problem dass man selbst wenn Intel 4 und 18A gut läuft dennoch nicht genügend EUV Kapazitäten zur Verfügung ständen.

Ergänzung (16. Oktober 2025)

Samsung hat aggressiv auf EUV gesetzt. Und ist auf die Nase gefallen. Bei der Logik und bei den Speichern.

Glaube weniger dass es bei Samsung an EUV lag sondern generell an den Prozessen und der Management Kultur. Das Thema haben sie ja aktuell in einigen Bereichen.

Man hätte 7nm mit DUV vermutlich noch weniger hinbekommen. Dazu hat man ja 8LPP als Nachfolge von 10LPP eingesetzt um dies als Option zu haben. Und schon diese waren grenzwertig.

Intel hat 10 nm erst nach 5 Jahren in die HVM gebracht. Dann lief 10 nm aka Intel 7 problemlos ohne EUV. Es gab also keine Prinzipielle Hindernisse wegen DUV.

Das Problem lag eher daran dass sich Intel beim Material der feinsten Metallisierung Ebenen verzockt hat. Intel wollte die Leiter aus massivem Cobalt aufbauen. TSMC hat auf Cobalt ummanteltes Kupfer gesetzt. Das verwendet Intel seit Intel 4 ebenfalls.

Diesen Stuss hat Pat Gelsinger erzählt. Pat Gelsinger hat als CEO sehr viel Stuss erzählt.

Er brauchte eine einfache Erklärung dafür warum 10 nm schief gelaufen ist und warum dies bei 18A nicht passieren wird.

Bob Swan hat den Stuss erzählt, dass Intel mit 10 nm zu viel wollte. TSMC 7 nm hat teilweise kleinere Dimensionen als 10 nm und hat dieselbe Dichte. Allerdings hat TSMC sehr darauf geachtet dass es auch gefertigt werden kann.

Würde schon sagen dass es im Grenzwertigen Bereich bei Strukturen einen Unterschied macht ob man mit DUV und Mehfachbelichtung arbeitet oder EUV einsetzt. Wird nicht nur eine Ausrede gewesen sein.

Denke man hatte bei Intel gehofft sich Geld zu sparen und die bisherigen Anlagen nutzen zu können. Auch gerade weil man anders als Samsung und TSMC keine Externen Kunden hatte und somit die alten Nodes und Anlagen nicht einfach anderweitig auslasten konnte.

Die Geschichten mit Kobalt etc. kommen sicher dazu...

 

[ETI1120]

Nein nicht zwingend. Man hatte bei 7nm zwar Optionen mit DUV falls EUV nicht geht aber man hat eben massiv an EUV Maschinen bestellt und entsprechend rechtzeitig Kapazitäten aufgebaut.

TSMC baut nur Fabs wenn Bestellungen von Kunden vorliegen.

Da alle bei TSMC fertigen wollen zieht TSMC nun viele Fabs hoch.

Intel hat nämlich aktuell beispielsweise das Problem dass man selbst wenn Intel 4 und 18A gut läuft dennoch nicht genügend EUV Kapazitäten zur Verfügung ständen.

Intel hat noch immer keine externen Kunden. Eine Fab hinzustellen und sie nicht zu brauchen würde Intel ruinieren.

Samsung hat den riesigen Dusel, dass Elon Musk bei ihnen fertigen lassen will. Ansonsten sieht es ziemlich düster aus. Eigentlich ist es höchste Zeit dass sich Intel und Samsung zusammen tun.

 

[Matthias B. V.]

Da ist einfach falsch. Samsung war derjenige, der aggressiv war und hat bei 7 nm voll auf EUV gesetzt. Sie haben es aber nicht hinbekommen.

Das gleiche dann bei GAA. Sie haben 5nm komplett ausgelassen um bei GAA ganz vorne zu sein. Nur läuft bis heute auf SF3 so gut wie nichts. Und Intel uns TSMC stehen in den Startlöchern. Samsung hat also null Vorsprung.

Samsung hat 5/4nm ja nicht wirklich ausgelassen. Man hat den Prozess nur nie richtig serientauglich hinbekommen um ihn extern anbieten zu können weil die Leistung und Yield gemacht haben...

Der Prozess wird weiterhin für Controller, I/O Dies etc. angeboten. Nur SoCs etc. sind darauf nicht geeignet.

SF3 war dann so spät dass man eh keine sinnvollen Verträge mehr bekommen hätte.
Ja bei GAA hat man sich dann direkt wieder übernommen aber wenn es stimmt ist bei SF2 mit den Yields über 50% kommt wäre das wieder ein Einstieg.

Und das wird weniger durch EUV verschuldet sein. Im Gegenteil ggf. könnte man im Grenzbereich durch bessere Anlagen die Prozesse in den Griff bekommen.

Ergänzung (16. Oktober 2025)

TSMC baut nur Fabs wenn Bestellungen von Kunden vorliegen.

Da alle bei TSMC fertigen wollen zieht TSMC nun viele Fabs hoch.


Intel hat noch immer keine externen Kunden. Eine Fab hinzustellen und sie nicht zu brauchen würde Intel ruinieren.

Ja das ist das Problem und deshalb hat man auch versucht die DUV Anlagen möglichst lange bei 10nm zu nutzen.

Und jetzt hat man eben das Problem dass man vorsichtig bei der Beschaffung von EUV war weil man nicht wusste wie man diese auslasten kann. Aber ändert ja nichts daran dass es jetzt zu wenig Kapazitäten sind und man deshalb N3 bei TSMC weiterhin zukauft obwohl man es leistungsmäßig nicht mehr bräuchte...

Samsung hat den riesigen Dusel, dass Elon Musk bei ihnen fertigen lassen will. Ansonsten sieht es ziemlich düster aus. Eigentlich ist es höchste Zeit dass sich Intel und Samsung zusammen tun.

Nicht nur Elon. Auch Qualcomm, Broadcomm etc. werden es immer wieder versuchen wenn es halbwegs machbar ist...

Bei Intel wäre dies 18A vermutlich schon genutzt aber er war ja nicht für externe Kunden. Hier wird sich mit 16A zeigen was Sache ist.

Denke viele Hersteller wie AMD, Qualcomm, MediaTek, Nvidia etc. warten nur darauf dass ein halbwegs brauchbarer Prozess für 2nm verfügbar wird um zumindest ein paar Produkte dort zu platzieren. Einerseits wegen der Kapazitäten aber auch wegen Preisen und um diese am Leben zu erhalten. Von politischen Risiken mal ganz abgesehen.

Ein Duopol wäre mir zu wenig daher wäre es schon gut wenn es Intel und Samsung schaffen. Am wenigsten erhoffe ich mir von Rapidus aber vielleicht gehen die dann in Intel oder Samsung auf.

 

[bensen]

Samsung hat 5/4nm ja nicht wirklich ausgelassen. Man hat den Prozess nur nie richtig serientauglich hinbekommen um ihn extern anbieten zu können weil die Leistung und Yield gemacht haben...

Ich spreche von der Technik, nicht vom Namen. Samsung war halt ganz groß dabei phantasievolle Namen zu geben. 5LPP und 4LPP sind vergleichbar mit TSMC N7 und N6. Sie haben nichts was vergleichbar mit N5/N4 oder auch Intel 3/4 wäre.

 

[ETI1120]

Samsung hat 5/4nm ja nicht wirklich ausgelassen

Was Samsung als 5 nm bezeichnet war bestenfalls ein Halfnode zu 7 nm.

Man hat den Prozess nur nie richtig serientauglich hinbekommen um ihn extern anbieten zu können weil die Leistung und Yield gemacht haben...

Das kommt hinzu.

Der Prozess wird weiterhin für Controller, I/O Dies etc. angeboten. Nur SoCs etc. sind darauf nicht geeignet.

AFAIK hat TSMC bei 5 und 3 nm 90% Marktanteil.

SF3 war dann so spät dass man eh keine sinnvollen Verträge mehr bekommen hätte.

Samsung hat in den letzten Jahren sehr viel an Vertrauen verspielt.

Welche ihrer Ankündigungen hat Samsung tatsächlich eingehalten?

Es ging bei Samsung nur um tolle Folien und darum um erster brüllen zu können. Es ging schon lange nicht mehr um produktionsreife Prozesse.

Ja bei GAA hat man sich dann direkt wieder übernommen

Nein. GAA bringt neue Herausforderungen. Wenn man nicht Mal FinFET hinbekommt wie soll es dann bei GAA-FET klappen?

aber wenn es stimmt ist bei SF2 mit den Yields über 50% kommt wäre das wieder ein Einstieg.

Das mit den Yields ist doch alles Gelaber. Erstens wird nie erwähnt auf welche Die Größe es sich bezieht und alles unter 80 % D0 Yields bei Mobil Phone SoCs ist schlecht. Und davon gehen noch Mal die Parameter Fehler ab.

Über Samsung 2 nm können wir reden wenn tatsächlich Produkte damit draußen sind.

Leider habe ich nicht die Knete um mir die Berichte von TechInsights anzuschauen.

Und das wird weniger durch EUV verschuldet sein. Im Gegenteil ggf. könnte man im Grenzbereich durch bessere Anlagen die Prozesse in den Griff bekommen.

Es gibt doch im Internet so viel zu EUV, warum schaust Du es Dir nicht einfach Mal an. Die bessere optische Auflösung wird durch energiereiche Strahlung erkauft. Dadurch werden unerwünschte Effekte ausgelöst.

Ja das ist das Problem und deshalb hat man auch versucht die DUV Anlagen möglichst lange bei 10nm zu nutzen.

Nein. Bob Swan hatte vor aus der Halbleiterfertigung auszusteigen und dann noch Mal sehr viel Geld für EUV Stepper auszugeben ergibt dann keinen Sinn.

Als Pat Gelsinger die 180 Grad Wende hingelegt hat musste er schauen dass er die notwendigen Maschinen für die HVM erst Mal bekommt. AFAIU hat die Maschinen für die HVM zu bekommen, den Starttermin von Intel 4 festgelegt.

Und jetzt hat man eben das Problem dass man vorsichtig bei der Beschaffung von EUV war

Nein.

Pat Gelsinger hat mit High NA eine riesige Show abgezogen und massiv Geld rausgeblasen. Für die Fertigung von 18A und sehr wahrscheinlich von 14A benötigt man kein High NA EUV.

Aber weil Pat Gelsinger über die Jahre das Geld mit vollen Händen ausgegeben hat

weil man nicht wusste wie man diese auslasten kann. Aber ändert ja nichts daran dass es jetzt zu wenig Kapazitäten sind und man deshalb N3 bei TSMC weiterhin zukauft obwohl man es leistungsmäßig nicht mehr bräuchte...

Bob Swan hat als Vorbereitung des Aufstiegs von Intel aus der Halbleiterfertigung ein bindendes Wafer Supply Agreement mit TSMC abgeschlossen. Dies muss Intel erfüllen. Was Intel einiges an Cash kostet.

Nicht nur Elon. Auch Qualcomm, Broadcomm etc. werden es immer wieder versuchen wenn es halbwegs machbar ist...

Niemand außer Elon Musk vergibt einen Auftrag zur Halbleiterfertigung wenn nicht klar ist dass die Produkte funktionieren.

Die Waferkosten sind nur ein Bruchteil des möglichen Erlöses der mit den Chips erzielt werden kann. Der Unterschied des möglichen Erlöses zwischen einem guten und einem schlechten Wafer ist IMO höher als die Kosten für den Wafer.

Bei Intel wäre dies 18A vermutlich schon genutzt aber er war ja nicht für externe Kunden. Hier wird sich mit 16A zeigen was Sache ist.

Intel 18A wurde für externe Kunden gemacht und deshalb hat Intel sehr viel Geld für das PDK in die Hand genommen. Und doch hat bis heute niemand einen Vertrag vergeben.

Pat Gelsinger hat in diesem Punkt mehrfach falsche Angaben gemacht.

Denke viele Hersteller wie AMD, Qualcomm, MediaTek, Nvidia etc. warten nur darauf dass ein halbwegs brauchbarer Prozess für 2nm verfügbar wird um zumindest ein paar Produkte dort zu platzieren.

Nein.

AMD wird so lange wie Lisa Su das Sagen hat bei TSMC bleiben. Außer TSMC verbockt es.

Auf einem halbwegs guten Prozess zu fertigen bedeutet, dass man nur halbwegs gute Chips bekommt. Wer kann sich das leisten

Einerseits wegen der Kapazitäten aber auch wegen Preisen und um diese am Leben zu erhalten. Von politischen Risiken mal ganz abgesehen.

Samsung und Intel haben im Vergleich zu TSMC sehr wenig Kapazität.

Beide haben keine Chance bei den Kosten mit TSMC mitzuhalten. Bei Samsung subventioniert die gesamte Gruppe. Bei Intel niemand. Die Marge von TSMC ist so hoch weil die Kosten so niedrig sind.

Die Prozesse sind nur ein kleiner Teil von dem was eine Foundry ausmacht. Bei den relevanten Dingen wie PDK und ist TSMC sehr weit vorne. Dort mit TSMC gleichzuziehen würde mehrere Jahre benötigen.

Und während dieser Zeit würden Intel und Samsung eher untereinander als mit TSMC konkurrieren.

Ein Duopol wäre mir zu wenig daher wäre es schon gut wenn es Intel und Samsung schaffen. Am wenigsten erhoffe ich mir von Rapidus aber vielleicht gehen die dann in Intel oder Samsung auf.

Rapidus kann ich nicht einschätzen. Schauen wir Mal was da kommt. Der große Vorteil von Rapidus ist dass sie nicht durch die Vergangenheit belastet werden. Samsung und Intel können keine Foundry sein. Sie können sich so bezeichnen aber als Halbleiterhersteller haben sie Interessenkonflikte.

Das beste was möglich ist wäre ein Duopol. Alles andere ist unmöglich.

 

[Matthias B. V.]

AMD wird so lange wie Lisa Su das Sagen hat bei TSMC bleiben. Außer TSMC verbockt es.

Niemand außer Elon Musk vergibt einen Auftrag zur Halbleiterfertigung wenn nicht klar ist dass die Produkte funktionieren.

Definiere verbockt: Wenn TSMC in gewissen Bereichen Engpässe hat und Samsungs Prozesse brauchbar sind würde es mich nicht wundern wenn man kleinere APUs die keine TSMCs Chiplets sind oder I/O, ASICs / FPGAs, "Base Tiles" etc.

Auch Produkte für Playstation, Handhelds, oder Nvidia Switch APUs etc. könnten da gut mal bei Samsung laufen wenn der Preis bei Samsung stimmt. Dazu gibt es ja noch Broadcom, Amazon, Microsoft, Google, Graphcore, etc. die

Wieso sollte man nicht wissen wie die Produkte funktionieren: Glaubst Du nicht dass Quaclomm, MediaTek, Nvidia Testchips bei Samsung oder Intel laufen lassen und designen.

Lange haben Apple und Qualcomm parallel von Samsung und TSMC bezogen...

Zudem man nie weiß wie schnell sich das Blatt wendet: Bis 14nm war Intel führend und bei 10nm war Samsung noch gleichwertig mit TSMC! TSMC hatte bei 20nm eine komplette Bruchlandung...

Auf einem halbwegs guten Prozess zu fertigen bedeutet, dass man nur halbwegs gute Chips bekommt. Wer kann sich das leisten

Der Prozess muss nicht deutlich schlechter sein was die Leistung oder Verbrauch angeht. Vielleicht ist ja nur die Ausbeute schlechter was Samsung oder Intel kompensieren können.

Oder es ist nur die maximale Taktrate aber der Verbrauch wäre ok. Nicht jede Anwendung braucht 5Ghz

Samsung und Intel haben im Vergleich zu TSMC sehr wenig Kapazität.

Beide haben keine Chance bei den Kosten mit TSMC mitzuhalten. Bei Samsung subventioniert die gesamte Gruppe. Bei Intel niemand. Die Marge von TSMC ist so hoch weil die Kosten so niedrig sind.

Ja das ist korrekt aber wir reden von Chips die gut genug sind ohne die "Besten" zu sein. Manchmal reichen auch 80% wenn das Gesamtpaket stimmt. Man erinnert sich an Nvidias Ampere auf Samsungs 8LPP

Die Prozesse sind nur ein kleiner Teil von dem was eine Foundry ausmacht. Bei den relevanten Dingen wie PDK und ist TSMC sehr weit vorne. Dort mit TSMC gleichzuziehen würde mehrere Jahre benötigen.

Und während dieser Zeit würden Intel und Samsung eher untereinander als mit TSMC konkurrieren.

Rapidus kann ich nicht einschätzen. Schauen wir Mal was da kommt. Der große Vorteil von Rapidus ist dass sie nicht durch die Vergangenheit belastet werden. Samsung und Intel können keine Foundry sein. Sie können sich so bezeichnen aber als Halbleiterhersteller haben sie Interessenkonflikte.

Da stimme ich zu. Bei Intel wird es ein größeres Problem sein dies zu trennen aber wird so kommen...

Bei Samsung verstehe ich bis heute nicht wieso man die sinnlosen Exynos fortführt und sich nicht als reine Foundry platziert.

Für die Modem Sparte würde man ggf. auch Käufer finden.

Das beste was möglich ist wäre ein Duopol. Alles andere ist unmöglich.

Wieso sollte es unmöglich sein. Es wird Investoren geben die entsprechend eine Intel Foundry finanzieren würden.

Selbes für Samsung wenn dies nicht durch den Konzern queerfinanziert wird.

 

[Wurstpeller]

Noch was ... hörst du das? Die Zeit tickt. Also drück mal aufs Gas.

 

[bensen]

Lange haben Apple und Qualcomm parallel von Samsung und TSMC bezogen...

Tut Qualcomm sogar immer noch. Halt nur noch low-cost SoC, da Samsung nichts besseres mehr im Angebot hat.
Gerüchte besagen ja, dass sie den SD8 Gen 5 neben TSMC auch bei Samsung fertigen. Ich bin gespannt ob was an den Gerüchten dran ist.

 

[ETI1120]

Definiere verbockt

Verbockt: TSMC kann nicht bei neuen Nodes liefern und lässt sich von Intel oder Samsung abhängen.
Dann hat AMD früher oder später keine Wahl als sich von TSMC zu lösen.

: Wenn TSMC in gewissen Bereichen Engpässe hat und Samsungs Prozesse brauchbar sind würde es mich nicht wundern wenn man kleinere APUs die keine TSMCs Chiplets sind oder I/O, ASICs / FPGAs, "Base Tiles" etc.

Hört sich alles wunderbar an. Wird seit Jahren erzählt.

Brauchbar ist zu wenig. Samsung muss deutlich besser sein. Nur dann kommen für AMD Produkte heraus die wirklich besser sind als bei TSMC gefertigten Produkte.

Außerdem: Zwischen ihr und TSMC passt kein Blatt Papier. Dasselbe gilt für den Rest der aktuellen Führungsmannschaft.

Dieses Bild ist nicht so oft gezeigt worden wie das nur mit Lisa Su und C.C.Wei.

Eine launige Plauderei:
TSMC on 2nm and Beyond: Advanced Insights S1E3

Und einfach mal genau hinhören wenn Lisa Su gefragt wird, ob sie bei Intel oder Samsung fertigen lassen will. Es gibt allenfalls ein paar nette Bemerkungen über Intel oder Samsung und dann eine Lobeshymne auf TSMC. Und diese Lobeshymne auf TSMC gibt es von jedem aus dem Führungsteam sobald die Sprache auf TSMC kommt.

AMD geht es gut seit AMD alles bei TSMC fertigen lässt. AMD war bereit GF für jeden bei TSMC gefertigten Wafer zu bezahlen.

Deshalb, solange es TSMC nicht verbockt, wird AMD bei TSMC bleiben.

Wieso sollte man nicht wissen wie die Produkte funktionieren: Glaubst Du nicht dass Quaclomm, MediaTek, Nvidia Testchips bei Samsung oder Intel laufen lassen und designen.

Es sollte heißen Prozesse. Natürlich geben Qualcomm und andere Testchips bei Samsung in Auftrag. Nur was nützt es Samsung oder Intel wenn den Testchips keine Aufträge folgen?

Ich bin ziemlich sicher dass Elon Musk einen politischen Deal abgeschlossen hat. In der Samsung Fab in Texas zu fertigen war im wichtig. Wahrscheinlich war die TSMC Fab in Arizona schon ausgebucht. Und alles in Taiwan fertigen zu lassen, ...

Lange haben Apple und Qualcomm parallel von Samsung und TSMC bezogen...

Was Apple betrifft ist "lange" definitiv falsch.

Apple hat zuerst bei Samsung fertigen lassen. Apple ist dann mit dem A8 zu TSMC gewechselt. Beim 16 nm Prozess hatte TSMC zu wenig Kapazität, deshalb musste Apple beim A9 TSMC und Samsung beauftragen. Seit dem A10 fertigt ausschließlich TSMC für Apple.

Qualcomm ist eine der wenigen Ausnahmen, die bei vielen Foundries fertigen lassen.
Es hat Intel sehr viel Geld gekostet die CPUs für IFS und für TSMC zu designen.

Zudem man nie weiß wie schnell sich das Blatt wendet: Bis 14nm war Intel führend und bei 10nm war Samsung noch gleichwertig mit TSMC! TSMC hatte bei 20nm eine komplette Bruchlandung...

Bei 20 nm haben TSMC und Samsung nicht gut ausgesehen. Intel ist mit 22 nm ziemlich problemlos auf FinFET gewechselt.

Weder TSMC noch Samsung hatten FinFET rechtzeitig für 20 nm fertig. So haben beide einen Node bei dem es nicht mehr machbar war, doch noch mit Planartransistoren gemacht. Als die 20 nm Prozesse mit FinFET fertig waren, haben beide Ihnen neue Namen gegeben. 20 nm mit FinFET hieß bei Samsung 14 nm und bei TSMC 16 nm.

Der Prozess muss nicht deutlich schlechter sein was die Leistung oder Verbrauch angeht. Vielleicht ist ja nur die Ausbeute schlechter was Samsung oder Intel kompensieren können.

Ach ja die alte Leier. Schlechte Ausbeute aber die Chips die funktionieren sind perfekt.
Gibt es nicht. Es gibt genügend Fehler im Produktionsprozess, die zwar nicht zum Totalausfall der Schaltung führen aber die Qualität der Schaltung negativ beeinflussen.

Deswegen gibt es nun Mal Dies die höher takten als andere, Dies die eine viel zu hohe Spannung benötigen um eine bestimmte Frequenz zu erreichen, Dies mit zu hohen Leckströmen ...

Und weil die Dies sich unterscheiden ist nun Mal Binning erforderlich.

Erst wenn man weiß, wie sich die Wafer auf die einzelnen Bins verteilen, kann man den Ertrag aus dem Wafer bestimmen.

Und so haben wir die blöde Situation, dass wir nicht wissen was die einzelnen Hersteller für ihre Wafer bezahlen und dass wir nicht wissen welchen Ertrag die Hersteller mit einem Wafer erwirtschaften können. Deshalb ist das Gerede über die billigen Wafer bei Samsung belangloser Tratsch.

C.C. Wei hat Mal den Witz gemacht, dass er einem Kunden den Chip für ein paat hundert Dollar verkauft und der Kunde ihm dann den Chip für zehntausend Dollar wieder zurückverkauft.

Ja das ist korrekt aber wir reden von Chips die gut genug sind ohne die "Besten" zu sein.

Dann bleibt man einen oder zwei Nodes zurück und hat den Vorteil auf einem eingefahrenem Prozess zu produzieren. Wenn dann auch noch die Anlagen abgeschrieben sind, sinkt der Preis entsprechend.

Da stimme ich zu. Bei Intel wird es ein größeres Problem sein dies zu trennen aber wird so kommen...

Es ist die Trennung von Siamesischen Zwillingen, mit dem Risiko, dass beide draufgehen.

Bei Samsung verstehe ich bis heute nicht wieso man die sinnlosen Exynos fortführt und sich nicht als reine Foundry platziert.

Du denkst zu kurz. Samsung hat Apple als Kunde verloren, weil Samsung bei Mobilphones mit Apple konkurriert hat.

Wieso sollte es unmöglich sein.

Weil alles über das Volumen geht. Je mehr Wafer, desto geringer die Kosten. Je mehr Fabs man hat, desto einfacher lässt sich eine zusätzliche Fab finanzieren.

TSMC kann die neuen Fabs aus der Portokasse finanzieren. Alle EDA Anbieter arbeiten mit TSMC zusammen. Alle relevanten IP-Anbieter bietem zuerst bei TSMC an.

Das heißt die Kunden bekommen bei TSMC nicht nur sehr gute Prozesse, sie können auch aus den besten Tools und aus der besten IP auswählen. hinzu kommt dass die PDKs von TSMC die Massstäbe setzen.

Sowohl Intel als auch Samsung können in all diesen Belangen nicht mithalten. Deshalb erwägen nur wenige Kunde bei anderen Foundries als TSMC fertigen zu lassen. Und um diese Kunden konkurrieren beide, Intel und Samsung.

Es wird Investoren geben die entsprechend eine Intel Foundry finanzieren würden.

Investoren wollen Geld sehen. Die Verträge die Pat Gelsinger für die Fabs in Irland und Arizona geschlossen hat, werden Intel noch viel Geld kosten.

Alles was Du da schreibst hat viele Wenns und viel Konjunktiv. Fakt ist dass TSMC bei 5 nm und 3 nm dominiert. Bei 2 nm wird es ähnlich aussehen. Exynos 2600 hin oder her.

Wenn das Galaxy 26 draußen ist und unabhängige Tests vorliegen, kann man mehr sagen. Aber wenn der Eynos 2600 nicht überzeugt sieht es ziemlich duster aus.

 

[ETI1120]

Semiaccurate erzählt dass die IFS einen Auftrag für die Fertigung von Maya bekommen hätte.


Wenn dies zutrifft wäre es ein Schritt Intel im Geschäft bei den neuen Nodes zu halten.