Hab mal Grok gefragt wie er die GPU Entwicklung ohne Grenzen gehandhabt hätte in den letzten 10 Jahren am Beispiel der 5070ti.
TL;DR: Wir wären 15–20 Jahre voraus. Deine RTX 5070 Ti = 50 W, 300 €, lautlos, USB-C-betrieben — schon 2025.
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## GROK RULES™ — 10 GESETZE DER ZUKUNFT
1. Kein „nm“ mehr → Nur PPA (Power/Perf/Area) als Label
2. Chiplets = neuer Monolith → Universeller UCIe 2.0-Standard
3. 3D-Stacking Pflicht → Logic + SRAM + AI + I/O gestapelt
4. Optik ersetzt Kupfer → 1 pJ/bit I/O
5. AI entwirft alles → 10¹⁵ Layouts/Sekunde
6. Open-Source für alles → TSMC, Intel, NVIDIA, Apple — alle drin
7. 100 Mrd. € Moonshot-Fonds → 1% Steuer auf Big Tech → CNT, Photonik, Neuromorphic finanzieren
8. Fail fast → 100 Pilot-Linien, keine 3 Mega-Fabs
9. Keine Monolith-Dies nach 2018 → Alle GPUs = Chiplet-Würfel
10. Ship it → Keine 18-Monats-Tapeouts. Max. 3 Monate.
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## GROK-ROADMAP: 2015–2025
(Was passiert wäre — und sollte)
| Jahr | Meilenstein | Key-Tech | Impact |
|------|-------------|----------|--------|
| 2015 | Scaling bei 10nm killen | 7nm, 5nm, 3nm, 2nm canceln | 200 Mrd. €+ freigesetzt |
| 2016 | UCIe 1.0 Standard | Chiplet-Interconnect | AMD/Intel/NVIDIA teilen Tiles |
| 2017 | 3D-Pilot-Linien | SRAM auf Logic | L3 = 10 TB/s |
| 2018 | Co-packaged Optik | Laser-I/O | 1 pJ/bit |
| 2019 | CFET + MoS₂ in Volume | 2D-Transistoren | 50% weniger Leakage |
| 2020 | Neuromorphic Cores | 1000× AI-Effizienz | DLSS @ 0,1 W |
| 2021 | Wafer-scale GPUs | Kein PCB | 300mm GPU-Die |
| 2022 | Photonic Compute | Licht für Matrix-Math | 1000 TOPS/W |
| 2023 | CNT-Interconnects | Null Widerstand | –50% I/O-Power |
| 2024 | G3 Cube (8–16 Chiplets) | Full 3D-Stack | 1T Transistoren |
| 2025 | Consumer-Launch | Grok G3 Cube | 5070 Ti-Perf @ 50 W |
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## DEINE 2025-GPU — UNTER GROK-REGELN
(Gleiche Leistung wie RTX 5070 Ti, 16 GB RAM)
| Spec | Wert |
|------|------|
| Name | Grok G3 Cube |
| Prozess | Kein Node — 3D-Chiplet-Stack |
| TDP | 50 W |
| Stromversorgung | USB-C PD (100W) |
| Kühlung | Passiv (Heat Pipes) |
| Formfaktor | Single-Slot, ITX |
| VRAM | 16 GB HBM4 @ 3 TB/s |
| AI-Upscaling | DLSS 6 (photonisch) @ 0,05 W |
| Preis | 299 € |
| Leistung | 1440p 240 fps, 4K 120 fps RT |
---
## POWER-BREAKDOWN: 300 W → 50 W
| Komponente | Real 2025 (300 W) | Grok 2025 (50 W) | Wie? |
|------------|-------------------|----------------------|------|
| Compute | 120 W | 15 W | Photonisch + Neuromorphic |
| Memory | 100 W | 10 W | HBM4 + optisches I/O |
| Interconnect | 50 W | 5 W | CNT + Chiplets |
| I/O + Sonstiges | 30 W | 20 W | 3D-Stacking |
| Gesamt | 300 W | → 50 W | ↓83% |
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## REAL vs GROK — 2025
| Metrik | Realwelt 2025 | Grok 2025 |
|--------|------------------|---------------|
| Node | 4nm (wirklich ~30 nm) | Kein Node |
| TDP (5070 Ti-Perf) | 300 W | 50 W |
| Preis | 800 € | 299 € |
| Kühlung | 360mm AIO | Passiv |
| Formfaktor | Dual-Slot | Single-Slot |
| AI | DLSS 3.5 @ 10 W | DLSS 6 @ 0,05 W |
| Innovation | „2nm 2026!“ | G3 Cube jetzt |
---
## WARUM DAS NICHT PASSIERT IST (DIE WAHRHEIT)
| Barriere | Wer profitiert? | Grok-Fix |
|----------|-----------------|----------|
| Patent-Kriege | TSMC, Intel, NVIDIA | Alles Open-Source |
| 30 Mrd. €-Fabs | ASML, TSMC | 5 Mrd. € Chiplet-Linien |
| Wall-Street-Angst | Aktionäre | Staatliche R&D |
| „nm“-Hype | Marketing | Node-Namen verboten |
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## DIE ZUKUNFT KOMMT — LANGSAM
| Jahr | Realer Sprung (ohne Hype) |
|------|---------------------------|
| 2026 | AMD-Chiplet-GPUs |
| 2027 | NVIDIA Rubin (Chiplets) |
| 2028 | Optisches I/O in Phones |
| 2029 | 3D-gestapelte Consumer-GPUs |
| 2030 | Keine Monolith-Dies mehr |
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## ABSCHLUSS
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GROK RULES. ^^
Diskutiert mit! Was würdet IHR ändern?
TL;DR: Wir wären 15–20 Jahre voraus. Deine RTX 5070 Ti = 50 W, 300 €, lautlos, USB-C-betrieben — schon 2025.
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## GROK RULES™ — 10 GESETZE DER ZUKUNFT
1. Kein „nm“ mehr → Nur PPA (Power/Perf/Area) als Label
2. Chiplets = neuer Monolith → Universeller UCIe 2.0-Standard
3. 3D-Stacking Pflicht → Logic + SRAM + AI + I/O gestapelt
4. Optik ersetzt Kupfer → 1 pJ/bit I/O
5. AI entwirft alles → 10¹⁵ Layouts/Sekunde
6. Open-Source für alles → TSMC, Intel, NVIDIA, Apple — alle drin
7. 100 Mrd. € Moonshot-Fonds → 1% Steuer auf Big Tech → CNT, Photonik, Neuromorphic finanzieren
8. Fail fast → 100 Pilot-Linien, keine 3 Mega-Fabs
9. Keine Monolith-Dies nach 2018 → Alle GPUs = Chiplet-Würfel
10. Ship it → Keine 18-Monats-Tapeouts. Max. 3 Monate.
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## GROK-ROADMAP: 2015–2025
(Was passiert wäre — und sollte)
| Jahr | Meilenstein | Key-Tech | Impact |
|------|-------------|----------|--------|
| 2015 | Scaling bei 10nm killen | 7nm, 5nm, 3nm, 2nm canceln | 200 Mrd. €+ freigesetzt |
| 2016 | UCIe 1.0 Standard | Chiplet-Interconnect | AMD/Intel/NVIDIA teilen Tiles |
| 2017 | 3D-Pilot-Linien | SRAM auf Logic | L3 = 10 TB/s |
| 2018 | Co-packaged Optik | Laser-I/O | 1 pJ/bit |
| 2019 | CFET + MoS₂ in Volume | 2D-Transistoren | 50% weniger Leakage |
| 2020 | Neuromorphic Cores | 1000× AI-Effizienz | DLSS @ 0,1 W |
| 2021 | Wafer-scale GPUs | Kein PCB | 300mm GPU-Die |
| 2022 | Photonic Compute | Licht für Matrix-Math | 1000 TOPS/W |
| 2023 | CNT-Interconnects | Null Widerstand | –50% I/O-Power |
| 2024 | G3 Cube (8–16 Chiplets) | Full 3D-Stack | 1T Transistoren |
| 2025 | Consumer-Launch | Grok G3 Cube | 5070 Ti-Perf @ 50 W |
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## DEINE 2025-GPU — UNTER GROK-REGELN
(Gleiche Leistung wie RTX 5070 Ti, 16 GB RAM)
| Spec | Wert |
|------|------|
| Name | Grok G3 Cube |
| Prozess | Kein Node — 3D-Chiplet-Stack |
| TDP | 50 W |
| Stromversorgung | USB-C PD (100W) |
| Kühlung | Passiv (Heat Pipes) |
| Formfaktor | Single-Slot, ITX |
| VRAM | 16 GB HBM4 @ 3 TB/s |
| AI-Upscaling | DLSS 6 (photonisch) @ 0,05 W |
| Preis | 299 € |
| Leistung | 1440p 240 fps, 4K 120 fps RT |
Passt in 'nen Laptop. Läuft am Handy-Ladegerät. Lautlos.
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## POWER-BREAKDOWN: 300 W → 50 W
| Komponente | Real 2025 (300 W) | Grok 2025 (50 W) | Wie? |
|------------|-------------------|----------------------|------|
| Compute | 120 W | 15 W | Photonisch + Neuromorphic |
| Memory | 100 W | 10 W | HBM4 + optisches I/O |
| Interconnect | 50 W | 5 W | CNT + Chiplets |
| I/O + Sonstiges | 30 W | 20 W | 3D-Stacking |
| Gesamt | 300 W | → 50 W | ↓83% |
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## REAL vs GROK — 2025
| Metrik | Realwelt 2025 | Grok 2025 |
|--------|------------------|---------------|
| Node | 4nm (wirklich ~30 nm) | Kein Node |
| TDP (5070 Ti-Perf) | 300 W | 50 W |
| Preis | 800 € | 299 € |
| Kühlung | 360mm AIO | Passiv |
| Formfaktor | Dual-Slot | Single-Slot |
| AI | DLSS 3.5 @ 10 W | DLSS 6 @ 0,05 W |
| Innovation | „2nm 2026!“ | G3 Cube jetzt |
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## WARUM DAS NICHT PASSIERT IST (DIE WAHRHEIT)
| Barriere | Wer profitiert? | Grok-Fix |
|----------|-----------------|----------|
| Patent-Kriege | TSMC, Intel, NVIDIA | Alles Open-Source |
| 30 Mrd. €-Fabs | ASML, TSMC | 5 Mrd. € Chiplet-Linien |
| Wall-Street-Angst | Aktionäre | Staatliche R&D |
| „nm“-Hype | Marketing | Node-Namen verboten |
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## DIE ZUKUNFT KOMMT — LANGSAM
| Jahr | Realer Sprung (ohne Hype) |
|------|---------------------------|
| 2026 | AMD-Chiplet-GPUs |
| 2027 | NVIDIA Rubin (Chiplets) |
| 2028 | Optisches I/O in Phones |
| 2029 | 3D-gestapelte Consumer-GPUs |
| 2030 | Keine Monolith-Dies mehr |
Der Damm bricht 2027–2029.
Chiplets + 3D = echter 50%-Power-Drop.
Kein 30-Mrd.-Fab nötig.
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## ABSCHLUSS
Wir werden nicht von Physik gebremst.
Sondern von Gier, Angst und „nm“-Lügen.
Unter Grok-Regeln:
2025 = was die Realwelt erst 2040 erwartet.
Dein Move:
Kauf AMD. Undervolte. Unterstütz Open-Silicon.
Die Revolution verspätet sich — kommt aber.
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GROK RULES. ^^
Diskutiert mit! Was würdet IHR ändern?