Thermal Putty CX H1300

[dfghdfgfgh]

Hallo, mich wundert es sehr, dass bisher hier keiner auf Thermalpasten eingegangen ist, nicht nur hier sondern überall.

Igors labs is nicht repräsentativ genug, wenn nicht mal genug Amazon oder sonstige Bewertungen zustande kommen. Und die Community da rückt einfach micht mit der Sprache raus oder labert bloß blöde rum.

Einer hat gefragt bei Igors Labs ob CX H1300 für eine 3080 funktioniert, er hat bis heute in diesem Forum da drüben keine Antwort erhalten.

Würde gern wissen, ob schon jemand Thermal Putty CX H1300 oder HY230/236 auf eine 3080 - 4080 oder höher geschmiert hat und wie das funktionierte. Unter der 80ziger Reihe interessieren mich keine Tests, da die anderen modele keine Hochleistung Wandler, GPUs besitzen.

Ich sehe Videos, aber ich sehe einfach keine Rezessionen, oder sonstige Feedbacks.

Diese teuren Thermal Pads sind alle unsinnig überteuert, dass beweisen entliche Tests, aber es wird anscheinend weiter nur fröhlich mit pads gearbeitet, statt mit Paste.

Ich brauch input!!

 

[dfghdfgfgh]

Ich habe das zeug mit absicht auf der GPU verwendet um eben nen richtigen Hardcore Test zu machen - weil auf kleiner fläche deutlich mehr abwärme als es ein Ram chip je machen könnte. Auf RamChips geht das zeug demzufolge genauso. Und auch da wird es thermisch besser leiten, als diese supersoften OEM Wärmeleitpads und der Abstand zwischen ram und Kühler liegt bei den allermeisten Karten bei so 1.5mm, bei manchen nur 0.5mm, bei anderen sind es auch mal 2mm. Das gleicht das putty - wie auch nen wärmeleitpad aus. Und genau das habe ich getestet mit dem fest definierten kühler Abstand zum Chip.

Mosfets und DrMosfets schieben ihre Abwärme zu 70% ins PCB statt über das Package abzugeben.

Ja, danke für deine Mühe, aber wissenschaflich ist das nicht gerade, da dein testsettup gar nicht den leistungsautput moderner karten hat und wie schon gesagt, hat diese thermal paste nichts auf einer gpu, cpu, ram zu suchen, die mehr als 100Watt ableiten müsste. Zur optimalen ram zu kühler überbrückung ist immer noch kupfer 15 x 15 x 1.8 mm, oder 20 x 20 x 1,5 mm in Verbindung mit wärmeleitpaste optimaler. Das ist aber nur bei den 3080 + der fall gewesen, was ich "echt", "ohne" Mutmaßungen so gehandhabt habe.

Und stehts habe ich mit Multimeter geprüft, ob ja kein Dutschluss an den Kulferstellen standfindet, den andernfalls riskiert man auch hier ein Kurzschluss.

 

[AssassinWarlord]

naja, ein Ram Chip hat so 2-4W verlustleistung - das ist nicht viel, darum reichen meist auch die billigsten Pads zu. in meinem Test hatte ich halt 30W als Verlustleistung um das ThermalPutty mal so richtig zu testen. Im Idle verbrät die GPU auch nur um die 5W - was schon eher wie ein Ramchip wäre. Das ist für das ThermalPutty da gar kein Problem das entsprechend abzuleiten. Ich weiß jett nicht so recht, wie praxisorientierter du es noch haben möchtest? Ich meine - ich habe einen kleinen chip wie einen ram, kann den auch mit nur 5W laufen lassen wie ein RAM, habe einen gewissen abstand bis zum Kühler - wie bei nem RAM auf ner Grafikkarte...
Nur weil das eine ein RAM chip ist der 2-4W raus haut an heizenergie, und die GPU im Idle vieleicht etwas mehr ist das ganze messergebnis doch nicht gleich für die Katz? In meinem Tests wurde die GPU zwar auch 105°C heiß, aber die karte ging wie gesagt nur in die 2. Drosselstufe über, statt direkt abzuschalten oder die die 3. Stufe wie es eben der fall war bei einfachen Wärmeleitpads - was ein klares Zeichen dafür ist, dass die einfachen Wärmeleitpads die Wärme nicht sogut leiten können wie das ThermalPutty. Eine Moderne Grafikkarte hat auch nur pro Chip um die 5W verlustleistung was du da weg transportieren willst (auch ein Mosfet)

Ich weiß selber dass für die GPU/CPU man lieber Wärmeleitpaste nehmen sollte - man muss es aber nicht zwingend wenn der zu kühlende Chip keine so große Wärmeabgabe hat, da würde auch ein Wärmeleitpad reichen (klar wird es dann etwas wärmer werden, aber technisch gesehen würde das dennoch reichen)

Ich verstehe dich da ehrlich gesagt auch nicht so recht woran es jetzt noch scheitert?

 

[dfghdfgfgh]

Mir geht es um die Erfahrungen der genannten Pasten, das K5 Zeug interessiert mich persönlich nicht, weil weder du noch andere dem ihre "moderne" Karte anvertrauen würden und es für "mich" wegen der Blasenbildung flachfällt als alternative. Sicher kann man das K5 für die Spannungswandler gebrauchen, aber mehr mute ich dem wegen der Blasenbildung nicht zu, sorry.

Wenn du jetzt meinst, alles kein Problem, dann mach dein Karte in 2-3 Jahren auf und dann bitte nutze ja bloß dein K5 und schreib dein Ergebnis dann hier rein, dürfe dann in 3 Jahren, 2026 soweit sein. Aber dann haste sicher wieder eine neue 50xx Nvidia und kannst es nicht testen.

Hoffe, dass hier noch einer aufkreuzt und zu den anderen Pasten noch was "praktisches" mitzuteilen haben.
Und zwar angewendet auf 80ziger Modellen.

 

[MSI-MATZE]

Hab mir die Paste Thermal Putty CX H1300 bestellt und auf eine 6800XT geschmiert.

hier ein kleiner Bericht da zu
https://www.computerbase.de/forum/t...erclocking-undervolting.1983202/post-28832142

 

[dfghdfgfgh]

Cool, danke, dann fehlt nur noch die "Langzeiterfahrung", denn Tests wo alles "frisch" ist, sind leider wenig aussagekräftig. Hoffe, dass noch jemand was beiträgt, der schon mindest 1+ Jahr mit diesen Pasten Erfahrung sammeln konnte.

Bei meiner 3080 ti habe ich das jetzt mit einer Kupferschablone (GPU Copper Heat Sink für die 3080ti) gelöst, wo ich nur noch Wärmeleitpaste nutzen muss und auf Pads verzichten kann.

Die Pasten selbst nutze ich nur noch um das Kaptonband aus Polyimid, Hitzebeständig, als "Klebstoff" zu nutzen, da diese Kaptobänder ständig verrutscht sind, aber nötig um gewisse Leiterbahnen zu isolieren, damit der GPU Copper Heat Sink keinen "Kurzschluss" verursacht.

Bei deiner 6800xt ist das schon, schön, so gelöst, das ist aber leider nicht der Standard.

Leider werden die meisten GPU Karten noch immer so hergestellt, dass man am Ende Höhenunterschiede mit Wärmeleitpads ausgleichen müsste.