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TestThermolab Baram im Test: 120-mm-Neuling aus Südkorea
Yep - allerdings hätte ich mit dem Mugen2 mindestens DIMM1 und 2 nicht mit Reapern ( oder ähnlich hohen RAMs ) bestücken können - das ist IMHO der eigentliche Pluspunkt des Barams - nicht so sehr das reine Preis-Leistungs Verhältnis - da sind andere in der Tat besser ...
Wurde die "Computerbase Empfehlung" abgeschafft? Wenn nicht, dann wäre es vllt noch recht nützlich, wieder in das Fazit zu schreiben, warum nicht, weil das Gesamtpaket ja anscheinend gestimmt hat.
die eine zur Gehäuserückwand blasende Montagerichtung auch auf den AMD-Sockeln ermöglicht. [...] entsprechend dieser leistungsstärksten Formation montieren
Seit wann ist das denn die leistungsstärkste Methode. Das gilt doch nur, wenn das Gehäuse oben keinen Lüfter hat.
Mal nebenbei, gibt es eigentlich irgendeinen triftigen Grund, warum AMD es auf ihren Sockeln immer noch nicht geschafft habe, die Bohrlöcher quadratisch anzuordnen? Eine derartige Anordnung hat doch aus meiner Sicht nur Vorteile und stellt damit einen unnötigen und leicht zu behebenden Pluspunkt für Intels Hochleistungs-CPUs dar.
Ansonsten kann man an dem Test nur mal wieder erkennen, dass das Undervolting beim Core- i7 absolute Pflicht ist(Vorrausgesetzt man nutzt Standardtakt natürlich). Habe selbst einen Großclock'ner und bei mir kommt die CPU auch unter Prime nicht auf über 45°C. Alles Dank 1,0 Volt.
Da hätte ich dann noch eine Frage an die Tester. Welchen Temperaturwert gebt ihr in euren Tests an? Den Wert für die CPU oder einen Mittelwert der einzelnen Kerntemperaturen?
Weil du Gehäuse mit Lüfter oben im Vergleich zu Normalen an einer Hand abzählen kannst.. [€dit] Weiterhin .. vorne rein hinten raus .. ist ein durchgehender Luftzug. Wenn du die Luft nach oben bläst.. hast du dann im Gehäuseboden einen Lüfter der die Luft zum Kühler schaufelt?
Mal nebenbei, gibt es eigentlich irgendeinen triftigen Grund, warum AMD es auf ihren Sockeln immer noch nicht geschafft habe, die Bohrlöcher quadratisch anzuordnen?
Das gibt die eigentliche AMD Sockelbefestigung, an denen normalerweise die Kühler mittels Klammer befestigt werden, so vor. Man könnte vielleicht die Plastikhalterung modifizieren das auch quadratische Löcher benutzt werden könnten. Verändern darf man sie ja nicht, sonst passen andere Kühler nicht mehr... möglich wäre das bestimmt.
Wäre nur die Frage für wen das Problem größer ist. AMD gibt ab jetzt neue Bohrmaße und Sockelhalterung vor oder die Kühlerhersteller bekommen es endlich mal gebacken eine alternative Befestigung für AMD zu bieten...
@Drachton
Ein Lüfter an der Seite und einer vorne für die Festplatte(n), dürfte für die potentielle Kunden dieses Kühlers durchaus Standard sein. Da bei ATX der CPU Sockel so weit oben auf dem Board sitzt hat man also sowieso praktisch immer einen Luftstrom von unten nach oben. Von vorne nach hinten ist nur bei den BTX Gehäusen von Dell (wüsste keinen der die sonst noch verbaut) Sinn.
Was die Bohrungen angeht: Das war ja auch eher so gedacht, dass AMD das bei den kommenden Sockeln gebacken kriegen soll.
Der Luftstrom von vorne nach hinten resultiert doch daraus, daß die meisten Gehäuse vorne und hinten einen Gehäuselüfter haben ( manchmal auch mehrere )
Im übrigen - wenn man so einen Towerkühler so montiert, das der Lüfter nach oben bläst, dann liegen die Kühlerlamellen wieder über ( mindestens ) den ersten beiden DIMMS ( und wieder Probleme mit hohen RAM Kühlern )
Ganz gutes Ergebnis aber der Performancevergleich zeigt das im LuKü-Bereich kaum noch was raus zu holen ist. Hoffe das es bald mal ein paar Innovationen in dem Bereich gibt.
Gehäuse mit Seitenlüfter haben in der Vergangenheit eher gezeigt das sie nur Probleme mit großen Towerkühlern verursachen .. siehe zum Beispiel Sharkoon Rebel 9 Value. Ein großer Seitenlüfter nimmt dir mindestens 25mm in den Innenraum weg, dann noch ein 160mm Kühler (wie in diesem Beispiel), Abstandshalter vom Board .. da brauchst du schon ein 210-220mm breites Gehäuse. Ich würde dieses zum Beispiel nicht als Standard definieren.
Da bei ATX der CPU Sockel so weit oben auf dem Board sitzt hat man also sowieso praktisch immer einen Luftstrom von unten nach oben.
Gut waagrecht ist der Luftstrom mit Sicherheit nicht .. aber eine vorgeschriebenen Weg kann man schon erkennen, auch wenn der Lufstrom von der Front zum Kühler eher schräg nach oben ist .. dann aber zum Hecklüfter waagrecht.
Blasrichtung nach oben wäre aber direkt senkrecht .. den Vorteil eines Seitenlüfters für die CPU Kühlung halte ich ohnehin eher für nicht optimal. Die großen Krachmacher bringen veilleicht der Grafikkarte etwas, aber direkt der CPU Kühlung?! ..
Beim kommenden AMD Sockel wird man vielleicht schlauer an die Sache herangehen, bzw. man wird hoffentlich so professionell sein und einen Kühlerhersteller oder mehrere in die Entwicklung miteinbeziehen.
Ich hab oben nur erwähnt "die Bohrungen" verändern. So einfach ginge das ohnehin nicht, da die Boardhersteller dann auch etwaige stromführende Leitungen verlegen müssten (ergo das Boardlayout umdesignen müssten). Warten wir auf AM4 von AMD Seite wird vorher sowieso nix passieren...
Durchweg schlechter bis kaum besser als der Mugen 2 der mit Lüfter noch ne Ecke günstiger ist: http://geizhals.at/deutschland/a393888.html
Wenn der nicht auf 30 Euro runter geht wird das imo nichts.
Verstehe mich nicht falsch, der Mugen 2 ist ein toller Kühler, nur wenn es eng wird ist IMHO der Baram besser, da er weniger Platz ( in der Breite ) beansprucht.
Ok, dann ist er der perfekte Kühler für Systeme in die der Mugen2 nicht reinpasst, die so viel Wärme produzieren dass der EKL Brocken (der auch billiger, ähnlich groß und bei geringen Umdrehungen besser ist) nicht ausreicht und man auf hohe Drehzahlen setzen musst, aber man auch darauf angewiesen ist die 5 Euro Aufpreis zum Thor's Hammer (der in so ziemlich allen Belangen besser ist) einzusparen.
Bleibt imo nicht viel über wo der ne gute Wahl ist und verbietet imo auch jede Form von Empfehlung oder Award.
Ich würds mal nicht übertreiben.
Er ist vielleicht nicht der beste bei niedrigen Drehzahlen, aber wegschmeißen? Bei 800 U/min trennen ihn nur 2 K von der Spitze.
Luftstrom von unten nach oben hört spätestens dann auf witzig zu sein wenn eine hitzköpfige GK im Rechner steckt denn da ist die Angesaugte Luft schnell weitaus wärmer als einem lieb ist. Find den ganz hübsch aber ist eben nichts besonderes. Nicht komplett vernickelt, nicht herausragend. Mugenersatz wenn dieser nicht passt. Schöne Mittelklasse eben.
- das ist IMHO der eigentliche Pluspunkt des Barams - nicht so sehr das reine Preis-Leistungs Verhältnis - da sind andere in der Tat besser ...
von AMD Seite wird vorher sowieso nix passieren...
