Bericht Vor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia

[msv]

@MDM Steht wie immer ganz transparent am Ende des Artikels. Einfach nochmal nachlesen 😉.

 

[[wege]mini]

Minecraft ist noch so beliebt wie eh und je

Schönes Beispiel. Der 8 jährige Bengel von meinem Cousin hat mir erzählt, er spielt jetzt ein Computerspiel, bei dem er sich nicht sicher ist, ob ich das kenne, weil ich doch schon so alt bin.

Fast alle am Tisch haben gelacht und er wusste nicht warum.

Meinst du seine Signatur?

Jo, der Name war mir kurz entfallen und ich hatte keinen Bock, mein Hirn zu durchkramen.

Mit "Unterschrift" was das Signum oder die Signatur ja eigentlich ist, verbinde ich normaler Weise die Unterzeichnung eines Vertrages mit Handschrift.

Wenig später, ist es mir auch eingefallen. Aber warum den Post dafür ändern. Gesagt ist gesagt und nobody is perfect.

mfg

 

[MDM]

@MDM
Dann hast du wohl nicht genau gelesen. 😉

@MDM Steht wie immer ganz transparent am Ende des Artikels. Einfach nochmal nachlesen 😉.

Ups... wer lesen kann, ist klar im Vorteil.

 

[Piktogramm]

Ja, das Sägen bringt aber den "Vorteil" mit sich, dass dies nicht so viel Dreck in Form von Schmauch und Rauch erzeugt wie Laserschneiden. Du willst die ganzen Atome aus der dotierten Schicht einfach nirgends frei rumfliegen haben. Laserschneiden ist eine äußerst schmutzige Angelegenheit und Schmutz hat dort in keiner Weise etwas verloren.

Genau solche Probleme samt Mitigation habe ich bereits in Post #40 beschrieben.

Und ob. Ich will da Teil ja schneiden und nicht brechen.

Die Maschine, die xexex gezeigt hat bricht die Wafer. Wobei zum definierten Brechen durch thermische Belastung definiert Eigenspannung eingebracht wird. An der Stelle will der Anbieter der Maschine und die Kunden den Bruch. Das ist genau elegante Teil, da gibt es kein Materialabtrag durch den Laser und entsprechend keine Kontamination. Bei solchen Verfahren sehe ich auch Schwierigkeiten, aber eben andere.

Und beim Schneiden will ich den Punkt möglichst klein fokussieren, damit die Energie nicht zu viel von dem "drumherum" erhitzt, außerdem muss das Präzise sein (Die Sonderfälle wo ich den Mode modifiziere um das Gegenteil zu erreichen klammere ich einmal aus).

So nachdem ich gerade beschrieben habe, dass es um Bruch und nicht Schnitt geht. Beim Brechen anhand eingebrachter Materialeigenspannung will man meist zwar kleine, definierte Bereiche von denen aus das Material bricht, aber auch nicht zu klein. Bei zu kleinen Bereichen ist die Spannung im Material mitunter einfach zu klein für einen definierten Bruch. Da in den µm Bereich runter zu gehen ist auch gut genug, die Scribelines für mechanische Sägen sind ja auch eher größer.

aber ich kann dir versichern, dass es nicht so einfach geht wie mit einer Stahlplatte wo man mit "kurz draufbrutzelt" fertig ist.

Mit einem Laser kann man auch nicht einfach aus Stahl "prutzeln". Da muss man sich mit dem Einstellen der Parameter auch etwas Mühe geben. Da sind nur die meisten Maschinen so ausgereift, dass sie sehr Anwenderfreundlich sind.