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Millionen an Chips, beispielsweise für Core- und Xeon-Prozessoren, durchlaufen Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia – Woche für Woche. ComputerBase durfte mehrere Einrichtungen besuchen und in Augenschein nehmen, wie der andernorts gefertigte Chip vom Wafer auf das Packaging kommt und wie es dann weitergeht.
Zum Bericht: Vor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia
Zum Bericht: Vor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia