Bericht Vor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia

[Replay86]

Immer interessant, so ein Blick hinter die Kulissen. Wird einem dabei erst bewusst, was für ein komplexes Uhrwerk man da im Rechner stecken hat.

 

[SportMönch]

Auch wenn ich mir sicher bin das die Technik schon viel weiter sein könnte wenn die Gier und das liebe Geld nicht immer im Vordergrund stehen würden, finde ich es dennoch faszinierend wie weit die Technik in den letzten 30 Jahren gekommen ist. Man muss mal darüber nachdenken wie weit wir vielleicht in weiteren 30 Jahren sein werden. Ich freu mich drauf 😁

 

[Piktogramm]

@xexex
Die Produktbeschreibung nennt "vor allem für SiC und Solarzellen". Scheint mit also ein Angebot für eher grobes Leistungshalbleiter zu sein.
Ansonsten, es gibt schlauere Leute als mich. Thermische Spannungen einbringen und daran den Wafer brechen. Gute Idee!
Für den feine Logikstrukturen sehe ich aber mindestens ein Problem. Wo sich der Laser zum erwärmen noch gescheit fokusieren lässt, ist der Bereich des thermischen Schockts beim Abkühlen fiel größer. Ich könnte mir vorstellen, dass bei sehr feinen Strukturen dies zu Problem führen könnte.

Edit: Ich erhöhe auf zwei Probleme. Wenn der thermisch gestresste Bereich bricht und damit interne Spannungen abbaut, geht zwangsweise ein Teil der Energie aus der Stresszone als Stoß ins Vollmaterial über. Kann funktionieren, ist aber sicher auch nicht trivial.

 

[midwed]

Interessanter Bericht, vielen Dank

 

[xexex]

Scheint mit also ein Angebot für eher grobes Leistungshalbleiter zu sein.

Hach! Interessant wo die Firma herkommt, hatte da eher an irgendein chinesisches Unternehmen gedacht...

 

[0ssi]

Wurde bereits ein Prototyp mit mehr als 8 P-Cores gesichtet oder hebt man sich das für 2025 auf ?

 

[süchtla]

Toller Bericht CB!
Obwohl ich in dem Bereich tätig bin, finde ich es immer wieder erstaunlich wieviel Equipment da wirklich herumsteht.

Der Bericht erwähnt, dass die Dies mit montiertem Foveros zum Assembly geliefert werden, aber wie passt das auf ein planes Substrat?

 

[lzon]

Auch mein August-Highlight von Euch, CB - Dankeschön!

 

[Stimpanse]

Beeindruckend, auch wenn ich leider wenig verstehe 🤷🏼‍♂️

 

[Xiaolong]

Thermische Spannungen einbringen und daran den Wafer brechen. Gute Idee!

Ja kann man machen, sägen ist einfacher
Beim Laser Spike Annealing wird der Wafer sehr präzise auf ca. >1.000 °C erhitzt mit einer Toleranz von absolut 0,5 °K. Bei einer Reaktionszeit von wenigen μs. Die Regelungstechnik dahinter ist dann eine Wissenschaft für sich. Deswegen machen viele das Annealing auch noch mit Halogenlampen, das ist dann aber nicht so präzise.

Also gehen tut das schon, zum "brechen" des Wafers aber eher weniger geeignet der Prozess bzw die Idee. Die Schäden die das anrichten würde, nenene das macht man nicht. Hat keine Vorteile.

Wo sich der Laser zum erwärmen noch gescheit fokusieren lässt,

Das funktioniert sehr genau, mindestens mal auf μm haben wir das damals hingekriegt. Theoretisch kannst du mit der Präzision auf 1 λ runter aber in der Praxis stößt du auf gewisse "Hindernisse". Das ist dann ein Teil des Know How von z.B. ASML und Zeiss. Wie kriege ich die 13,7 nm Wellenlänge sauber und prozesssicher, also reproduzierbar auf den Wafer. Das ist freaking crazy!

Beeindruckend, auch wenn ich leider wenig verstehe 🤷🏼‍♂️

Ich war lange in den Fabs unterwegs und glaube mir, die Hälfte der Leute, versteht kaum mehr als du was da vor sich geht

Hach! Interessant wo die Firma herkommt,

In Deutschland gibt's viele unbekannte Buden ohne die die TSMCs und Intels dieser Welt einfach tot wären. Sind kleine Firmen die den Laden am laufen halten, man hat die nur nicht so auf dem Schirm.

Kaum eine andere Industrie der Welt, betreibt einen so hohen Aufwand im Wasserrecycling. Man muss sich ja nur anschauen in welchen Gegenden die Werke oft stehen.

Habe ich nirgends bestritten

 

[HaRdWar§FreSseR]

Intel kauft fertige Wafer ein.

Danke dir.

lg

 

[cruse]

überall Aluprofile.

ein paar item (erkennt man an den runden ecken), ein paar sehen aus wie bosch (die mit den härteren kanten), aber ich glaub das war ne andere firma, dessen name mir grad nicht einfällt. (edit: ja, gibt bestimmt 20+ Firmen die solche Profile inzwischen herstellen)

wie es schon erwähnt wurde gibts die überall, quasi jede "Maschine" hier bei uns(daimler) besteht aus item Profilen oder wird von solchen Profilen "umrandet" (die gefühlt teurer sind als gold^^)

btw Toller Beitrag! Hab ihn mir noch nicht komplett durchgelesen, mache ich dann morgen auf arbeit

 

[Piktogramm]

@Xiaolong
Simpel ist an der Stelle nichts. Egal ob Laser oder Sägeblatt. Bei Letzterem brauchts auch Regelkreise um den Schnittprozess, Krafteinleitung und Zustand des Sägeblattes zu überwachen.
Wobei Imho ist das kein Annealing sondern eher das Gegenteil, da werden ja lokal begrenzt Eigenspannungen auf und nicht abgebaut.
Und beim Fokus des Lasers, weniger als µm sind wahrscheinlich bei sowas nicht sinnvoll. Je kleiner die thermische Einflusszone wird, desto geringer wird die verursachte Eigenspannung. Wenn man einen definierten Bruch erzeugen will, ist das eher abträglich.

 

[Beitrag]

ein paar item (erkennt man an den runden ecken), ein paar sehen aus wie bosch (die mit den härteren kanten), aber ich glaub das war ne andere firma, dessen name mir grad nicht einfällt. (edit: ja, gibt bestimmt 20+ Firmen die solche Profile inzwischen herstellen)

Da hat wohl auch jemand genau hingeguckt.
Also ich kenne das Item-System, das Bosch-Rexroth-System sowie Minitec/Norcan.
Verwendet hab ich für meinen Kram das Bosch-Rexroth-System. Die sehen schon immer ganz sexy aus, diese Aluprofile. ^^

 

[cruse]

Ja sind echt gut, kannste alles draus basteln. Aber übelst teuer halt: Industriepreise.

 

[Grummel]

Sehr guter Beitrag. Danke!

 

[Xiaolong]

Simpel ist an der Stelle nichts.

Habe ich nirgends gesagt, nur dass dies einfacher ist. Bei der Herstellung von Chips ist genau gar nichts simpel zeigt meine Erfahrung von vor Ort.

Bei Letzterem brauchts auch Regelkreise um den Schnittprozess, Krafteinleitung und Zustand des Sägeblattes zu überwachen.

Ja, das Sägen bringt aber den "Vorteil" mit sich, dass dies nicht so viel Dreck in Form von Schmauch und Rauch erzeugt wie Laserschneiden. Du willst die ganzen Atome aus der dotierten Schicht einfach nirgends frei rumfliegen haben. Laserschneiden ist eine äußerst schmutzige Angelegenheit und Schmutz hat dort in keiner Weise etwas verloren.

Spoiler: Kleine Anekdote

Wir mussten damals gewisse Teile unserer Systeme aus Kupfer ganz speziell beschichten lassen, weil durch den Luftstrom des Reinraums sich teils Atome herausgelöst hatten und die Wafer dadurch kontaminiert wurden. Und wenn beispielsweise Intel bei dir anruft und dich für seinen schlechten Yield identifiziert hat ist das kein angenehmes Gespräch

Wobei Imho ist das kein Annealing sondern eher das Gegenteil,

Ich habe das Annealing nur als Beispiel angeführt was technisch geht, natürlich ist es das Gegenteil wenn ich Spannungen reinbringen will zum "brechen".

weniger als µm sind wahrscheinlich bei sowas nicht sinnvoll.

Und ob. Ich will da Teil ja schneiden und nicht brechen. Und beim Schneiden will ich den Punkt möglichst klein fokussieren, damit die Energie nicht zu viel von dem "drumherum" erhitzt, außerdem muss das Präzise sein (Die Sonderfälle wo ich den Mode modifiziere um das Gegenteil zu erreichen klammere ich einmal aus). Im besten Falle wird der Stoff nur an der Stelle wo der Laser einsticht wortwörtlich verdampft und der Rest bleibt unberührt. In einer idealen Welt würde das sogar funktionieren, aber die Welt ist eben nicht ideal. Ich wage dennoch mal zu behaupten, dass das Schneiden von Wafern/Chips mit genügend Leistung und der richtigen Wellenlänge durchaus möglich sein könnte. Dass das jemand kann und dabei den Reinraum nicht zusifft habe ich aber noch nicht real gesehen. Wir hatten vor einigen Jahren diesbezüglich mit der R&D von einem asiatischen Chiphersteller in diese Richtung Sachen probiert. Ich habe zu viele NDAs unterschrieben um Details zu nennen, aber ich kann dir versichern, dass es nicht so einfach geht wie mit einer Stahlplatte wo man mit "kurz draufbrutzelt" fertig ist.

 

[ebatman]

Relativ erstaunlich finde ich das in den letzten Jahren einige Informationen immer breiter verfügbar werden.

z.b. die Klebefolie auf denen die DIEs geschnitten werden ist so aufgebaut dass der Kleber unter "bestimmten Bedingungen" ein Gasbeet erzeugt damit die Klebekraft lokal aufgehoben wird.

Lasern zum Schneiden ist eigentlich immer eine riesen "Schweinerei" so lange man nicht einen perfekten Phasenübergang von Fest zu Gasförmig hinbekommt.

Wir haben hier einen perfekten Einkristall mit sehr speziellen Refraktionsverhalten.
Das ganze müsste in µs auf >1000C° gebracht werden damit keine lokalen Spannungen aufgebaut werden.
Im Schnittkanal müsste der "Höhenvorlauf" perfekt planar gehalten werden sonst ballert dir eine Reflektion direkt in den Kristall rein.
Und das abgetragen Material, das über Reinstwasser ständig abgeführt wird, muss so ausgeformt sein dass es das Laserlicht nicht ablenken kann/darf.

Oder du gehst mit einem superfeinen Diamantsägeblatt durch und sparst dir einen Großteil der Probleme
Prozessstabil ist hier das Zauberwort ^^

 

[MDM]

Was ich bzgl. Transparenz vermisse... wer hat die Kosten für den Besuch getragen?

 

[blümli]

@MDM
Dann hast du wohl nicht genau gelesen. 😉