WLP klecksen oder schmieren

M--G

Lieutenant
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Dez. 2006
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Hallo alle beisammen.
Anfang nächster Woche sollte mein neuer A8-3850 samt Ninja drei da sein.

Stellt sich nun aber die Frage:
WLP (MX 4 von Arctic Cooling) wie gewohnt mit Spielkarte dünn auftragen, oder was mir neu war einen kleinen Klecks auf die CPU machen und erst mit dem Anbringen des Kühlers breit drücken???

Habe bisher noch nie so einen großen Kühler verbaut^^
Danke :)
 
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wie gewohnt mit Spielkarte dünn auftragen

glaube die Frage hast du dir schon selber beantwortet :D mit Karte find ich geht das besser!
 
Ich bevorzuge die Klecksmethode :) und bin damit immer gut gefahren, egal ob CPU oder GPU, egal ob mit oder ohne IHS. Man sollte aber darauf achten, das der Klecks nicht zu groß wird. Weniger ist in diesem Falle mehr.
 
Karte ist am besten, klecks methode würde ich nicht empfehlen, auch wenn der über mir das immer so macht.
 
Jep, dünn auf der CPU verteilen, am besten eben mit einer Karte oder mit einem mitgelieferten Spachtel!
 
ich würde auch nicht klecksen...
Die Gefahr ist zu groß, dass der Kleks zu klein ist, und nicht die gesamte Fläche der CPU/GPU abdeckt, und nachher gibts noch einen Schaden am Rand des Chips, weil dort keine WLP ist, und der Kühler keinen 100%igen Kontakt hat.
Und nachgucken ist ja auch blöd... so verschmiert mans noch, das ist dann auch nicht das Wahre.
Lieber mit nem Spatel, oder ner Karte.

Edit:
Ich benutz immer die Paste: http://www.amazon.de/Arctic-Cooling-Switzerland-AG-Wärmeleitpaste/dp/B0002EQU6C
Die ist richtig zähflüssig, nimm nen Arzt-Handschuh, und verteil sie mit dem Finger, bis alles schön gleichmäßig und hauchdünn abgedeckt ist.
Mit der Paste an sich bin ich auch sehr zufrieden. Gab bislang keine Probleme
 
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Karten Methode: für die Unerfahrenen, denn es macht mehr Aufwand, man sieht aber wie viel man braucht.
Klecks: für die Erfahreneren, denn da sollte man wissen wie gut sich die Paste verteilt.


entscheide selber ;)
 
nein mach das definitiv nicht, dann bilden sich Lufteinschlüsse

der vorteil der nicht schon verteilten WLP ist, dass sich keine Lufteinschlüsse bilden. Deshalb denke ich man sollte, wenn man einen planen Kühler (ohne Heatpipe direct Touch) hat die X-Methode wählen. Allerdings ist es dann schwerer einzuschätzen wie viel WLP man braucht.

Bei kleinen Flächen wie z.b. der Die einer GPU würde ich immer die Klecks-Variante nehmen
 
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es gab mal nen Test von PCGH, da hat die X Methode am besten abgeschnitten, allerdings nehmen sich alle Methoden nicht viel. Weshalb sich ein großer Aufwand nicht lohnt.

Senkrecht ;)
 
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Nicht klecksen, sondern klotzen!
 
Kommt aber auch immer auf den kühler drauf an. Mit einem scythe kann man sehr leicht den klecks zerdrücken, da dieser eine glatte kühleroberfläche hat. Andere kühler, wie z.b. der Groß Clockner nutzen die HDT-Technologie. Hier liegen also die heatpipes direkt auf dem heatspreader der CPU. Zwischen den Kupferröhren befinden sich aber häufig kleine lücken die das "klecksen" stark erschweren. Somit ist die Verteilmethode hier etwas angebrachter.

@ Dath-Weber: Schaden am rand des chips? Entweder er wird zu warm/ geht kaputt oder nicht. Aber es ist unmöglich das die mitte heile bleibt und der rand schaden nimmt. Denn der chip gibt seine wärme ja gleichmäßig an den heatspreader ab. Wenn diese Wärme nicht gut genug abgeführt werden kann, überhitzt eben die CPU. Und bevor etwas auf dem chip kaputt geht, müssen erstmal die ganzen schutzmechanismen versagen.
 
Ich dachte immer, dass vereinzelte Transistoren kaputt gehen können, ohne dass Schutzmechanismen eingreifen.
Aber somit hab ich wieder was gelernt, deswegen: Vielen Dank ! :)
 
Also davon gehe ich jez mal nicht aus. Denn es sitzt ja alles irgendwie unter dem heatspreader. Bei Intel-Boxed kühlern wird häufig auch nur die mitte "gekühlt". An den rand gelangt da in den wenigsten fällen irgendwelche WLP. Wenn das mit den defekten am rand wirklich so wäre würden die das glaube ich kaum so machen.

Ich bin auf dem fachgebiet jetzt kein Experte, eher ein Laie:D Ich habe da nur so mal drüber nachgedacht...Vielleicht hast du ja auch recht;)
 
Der Die an sich, also der eigentliche Chip, ist im Vergleich zum Heatspreader klein. Der Die befindet sich in der Mitte und dort liegt der Heatspreader ja bekanntlich auf und leitet die Wärme der gesamten CPU ab.
Dass sich die Wärme nun auch über den gesamten "Metalldeckel" verteilt sollte klar sein, das die Ränder nicht am Kühler aufliegen, scheint kein Problem zu sein.
 
An sich ja, aber der Boxed Kühler vollbringt ja auch keine Wunder, wie Kühler von z.B. Noctua, sondern soll immer nur das Modell kühlen, auf dem der Kühler sitzt.
Deswegen sind sie zum OCen ja auch nicht wirklich geeignet, und sollen dann Leute dazu animieren gleich das Flaggschiff aus der Reihe von Intel/AMD zu kaufen.
Aber Leute sind ja nicht behämmert, und OCen eben dann, aber es gibt auch Nerds, die dann nen Prozessor für 500€ kaufen (okay, heute übertrieben, früher realistischer). Dann gibts aber auch nur 1 Jahr Garantie, wenn man nen anderen Kühler draufschnallt. Und da hoffen ja grade die Hersteller, dass es einer übertreibt, und die CPU hochschießt, um sich dann ein andereres, teures Modell zu kaufen.
Und wenn jemand nen anderen Kühler hat, betreibt er eben noch mehr OC, und muss auch dementsprechen die Vcore ändern. Bei nem anderen Kühler kein Problem, aber bei nem hauseigenen Kühler, kann ich mir schon eher vorstellen, dass was passiert, vor allem eben an den Fragmenten am Rand. Zack ist die CPU wieder hin, und du musst dir nen i7 2600K kaufen.
Fassen wir zusammen: Das mit den eigenen Kühlern ist nichts, als ein perfider Plan von CPU-Herstellern ;)
 
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