C
carom
Gast
Hallo!
Habe schon lange keine PCs mehr zusammengebaut, aber morgen ist es mal wieder soweit. Früher habe ich dabei die Wärmeleitpaste immer direkt über den ganzen Heatspreader verteilt, hauchdünn natürlich und gleichmäßig, und anschließend den Kühler aufgesetzt.
Allerdings gibt es ja auch noch die "Klecks-Methode". Also einen Batzen WLP in die Mitte und den Rest durch den Anpressdruck des Kühlers regeln lassen.
Welche Methode haltet Ihr für besser, und vor allem, warum?
Beim verstreichen hat man halt den Vorteil, dass garantiert der ganze Kühlerboden bedeckt ist. Bei der Klecks-Methode hat man ja eine radiale Ausbreitung, da ist das nicht unbedingt gesichert. Außerdem weiß man nicht, wie es drunter so aussieht, ohne den Kühler wieder abnehmen zu müssen.
Desweiteren ergibt sich beim verstreichen die Menge ja von selbst, beim Klecks hingegen würde ich mich glaube ich fragen, ob das jetzt wirklich die richtige Dosis war.
Was meint ihr dazu?
Habe schon lange keine PCs mehr zusammengebaut, aber morgen ist es mal wieder soweit. Früher habe ich dabei die Wärmeleitpaste immer direkt über den ganzen Heatspreader verteilt, hauchdünn natürlich und gleichmäßig, und anschließend den Kühler aufgesetzt.
Allerdings gibt es ja auch noch die "Klecks-Methode". Also einen Batzen WLP in die Mitte und den Rest durch den Anpressdruck des Kühlers regeln lassen.
Welche Methode haltet Ihr für besser, und vor allem, warum?
Beim verstreichen hat man halt den Vorteil, dass garantiert der ganze Kühlerboden bedeckt ist. Bei der Klecks-Methode hat man ja eine radiale Ausbreitung, da ist das nicht unbedingt gesichert. Außerdem weiß man nicht, wie es drunter so aussieht, ohne den Kühler wieder abnehmen zu müssen.
Desweiteren ergibt sich beim verstreichen die Menge ja von selbst, beim Klecks hingegen würde ich mich glaube ich fragen, ob das jetzt wirklich die richtige Dosis war.
Was meint ihr dazu?