News Xigmatek Overtake: Gläserner Tower schafft Platz für Radiatoren

An sich ja eine echt gute Idee.
Aber warum nicht noch gleich oben die Fläche nutzen?:confused_alt:
Und was ich jetzt erst sehe, wo soll den bei der Seite die Luft raus?:freak:
 
Was zur Hölle ist das für ein Produkt - Video? 🤦‍♂️
Wenn ich Licht sehen möchte, mache ich mir ne Tischlampe an.

Mal was anderes, wenn ich mir die Bilder so ansehe, reicht die Tiefe nicht aus um einen Radiator hinten und an der Seite gleichzeitig zu betreiben?

Zumal, warum ist die Seitenwand bzw der Boden an der Stelle vom Radiator so komisch abgesetzt?

Das ist doch schon wieder nur ein halbgares Case-Design.🤷‍♂️

Ansonsten endlich mal ein Hersteller der den Platz hinten nach oben hin sinnvoll nutzt.
In Zeiten von Ditru-Plate aber fast schon zu spät und dann auch noch dazu sehr undurchdacht im Gesamtpaket.

Ich frage mich zum Beispiel warum man die Option den Radiator - Top zu montieren hier nicht mit anbietet...

Ein nette Detail an den Ecken der Glasscheiben, aber auch unnötig, hätte man die Lüftungsschlitze offen gelassen wäre es sinnvoller gewesen.

Auf mich wirkt das Case sehr unruhig, es ist alles sehr verstrebt wie frisch aus dem 3D Druck und voller Löcher.
 
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oemmes schrieb:
Durch die Lochbleche.
Da ist die warme Luft aber immer noch im Gehäuse, also wo lang, etwa durchs Netzteil?
 
Definier malerst, welche Seite du meinst. Son Karton hat 6 Seiten.

Wenn du die Rückwand meinst, dann sollst du ja max ne 280er da reinbauen und zwar soweit rechts wie möglich, damit die Netzteilposition nicht angeblasen wird.
Und das Lochblech ist dann durchlässig.
 
Magl schrieb:
also ich finde Glas generell klasse.. umso mehr Glas.. umso schöner.
Aber das ist Geschmackssache.
Und am Besten noch alles weiss


Ging mir ähnlich. Bis das Glas dann Effektbeleuchtung reflektiert und man jeden noch so kleinen Fingerabdruck sieht. Ich möchte nicht wissen wie das ist, wenn dort auch noch Lüfter werkeln, die kleinste Staubkörner anziehen. Das sieht meist solange schick aus, wie man gerade frisch gewischt hat. Oder es eben gerade aus der Verpackung kommt. Dann lieber mattes Glas, oder eine andere Matte Oberfläche.
 
Slashchat schrieb:
und wieder ein tower ohne usb c 3.1 das sollte doch standard sein heute

traurigerweise gibt es immer noch smartphones die überwiegend noch auf micro usb gehen. Ich selbst finde es auch schade, dass kein USB-C 3.1 vorhanden ist.
 
oemmes schrieb:
Definier malerst, welche Seite du meinst. Son Karton hat 6 Seiten.

Wenn du die Rückwand meinst, dann sollst du ja max ne 280er da reinbauen und zwar soweit rechts wie möglich, damit die Netzteilposition nicht angeblasen wird.
Und das Lochblech ist dann durchlässig.
:streiten::stock:
 
oemmes schrieb:
Junge, Junge - die kriegste zusammen ja nicht mal in nen TT A700 TG und das Teil ist so groß wie ein Küchenschrank.

Wo drin haste die denn jetzt verbaut?

Derzeit noch gar nicht, liegen noch hier. Aber es gibt ein paar wenige Gehäuse, wie das Phanteks Enthoo 719 oder dessen "Nachfolger" mit Mesh von der CES.

Es gab letztens nochmal eins, da passte sogar mehr rein, aber da war die I/O modular und ggf. an der Seite zu montieren. Es soll schon noch wie ein Gehäuse aussehen. :D
 
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oemmes schrieb:
Das Raijintek Eris Evo meinst du bestimmt - das sieht doch noch aus wie ein Gehäuse. Das Raijintek Enyo sieht aus wie ein offener Aufbau mit paar Glasplatten dran. Aber Platz haben beide ohne Ende. Brauchst nur ne große Wohnung. ;)

Aber viel Auswahl haste nicht.

Ja, das Eris Evo war es. Hätte das einen normalen Aufbau mit Option auf geschlossenes Gehäuse und I/O normal verbaut und ich würde es mir direkt kaufen. Derzeit tendiere ich zum Enthoo 719 mit Mesh, da fällt mir gerade der Name nicht ein.

Aber ich muss zugeben, das Enyo hat was. :)
 
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