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192-GByte-Module: SK Hynix fertigt SOCAMM2 auf LPDDR5X-Basis im 1c-Prozess

Volker Rißka
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192-GByte-Module: SK Hynix fertigt SOCAMM2 auf LPDDR5X-Basis im 1c-Prozess

Für den Startschuss von Nvidia Vera Rubin später im Jahr bringt SK Hynix nun den passenden Arbeitsspeicher an den Start: SOCAMM2. Dieser neue, auf LPDDR5X-basierende Modultyp wurde seit dem letzten Jahr mit Grace Blackwell bereits erprobt, Vera Rubin bringt jetzt den Durchbruch: Alle drei Branchenriesen sind deshalb dabei.

Das ist SOCAMM(2)

SOCAMM steht für Small Outline Compression Attached Memory Module. Es ist ein neuer Standard für wechselbare Speichermodule, die mit energiesparenden DRAM-Chips bestückt werden und die vorrangig zunächst für den Einsatz im KI-Umfeld gedacht sind. Kontakt zum Mainboard wird nicht über ein Kontaktleiste, sondern die gesamte Modul-Unterseite hergestellt.

SOCAMM2 in Serienproduktion
SOCAMM2 in Serienproduktion (Bild: SK Hynix)

SOCAMM2 wird derzeit mit LPDDR5X bestückt, LPDDR6 ist für die Zukunft aber bereits fest eingeplant. Gegenüber sonst im Server-Bereich eingesetztem RDIMM sollen soll SOCAMM2 hohe Bandbreiten bei bis 75 Prozent verbesserter Energieeffizienz bieten, erklärt SK Hynix heute ergänzend.

Die aktuelle zweite Generation – die erste kam über den Prototypen-Status quasi nicht hinaus – wird derzeit vor allem für den Einsatz bei Nvidia Vera Rubin und weiteren zukünftigen Nvidia-Plattformen gebaut. Zuletzt hatte sich aber auch AMD erstmals offiziell zur Nutzung von SOCAMM2 geäußert, mit dem 2027er Produkt Verano wird der Speicherstandard ebenfalls unterstützt.

Viel SOCAMM2 für Nvidias Plattformen
Viel SOCAMM2 für Nvidias Plattformen
Viel SOCAMM2 für Nvidias Plattformen
Viel SOCAMM2 für Nvidias Plattformen
Vera CPU Board
Vera CPU Board

Einseitig bestückte Module mit rückseitigen Kontakten

Die lediglich 90 mm langen und 14 mm breiten SOCAMM2-Module stellen dabei fast das Optimum dar, was sich auf solch einer kleinen Fläche hinsichtlich Speicherkapazität verbauen lässt. In lediglich vier Speicherchips wird die gesamte Kapazität auf der Oberseite realisiert, denn eine Rückseite gibt es nicht: Hier sind die 694 I/O-Kontakte zu finden. Befestigt wird das Modul mittels drei Schrauben, um den optimalen Kontakt über die gesamte Länge zu gewährleisten.

SOCAMM2 – Front und Rückseite
SOCAMM2 – Front und Rückseite (Bild: SK Hynix)

Micron, Samsung und SK Hynix bringen SOCAMM2

Micron galt zwar als einer der ersten Hersteller, die das für Nvidia umsetzen dürfen, ein Jahr später sind jedoch Samsung und SK Hynix ebenfalls präsent. Kein Wunder, ist SOCAMM2 doch nun ein offizieller Standard und LPDDR5X-Chips bauen alle drei Branchenriesen ohnehin. Insofern ist die heutige Ankündigung von SK Hynix, 192-GByte-Module in Massenproduktion zu fertigen, nur noch Formalie.

Das Unternehmen setzt dabei auf die sechste Generation eines 10-nm-Prozesses (1c), gibt heute aber nicht preis, mit welchem Takt die Module arbeiten. 8.533 MT/s dürften jedoch als Minimum gesetzt sein, die Tendenz ging zuletzt bereits hin zu 9.600 MT/s. Die ersten Module von SK Hynix sollen schon ab Ende dieses Monats an Nvidia verschickt werden.