Zähne ausbeißen auf Chinesisch: HBM3 für Made-in-China-Chips von CXMT erneut verschoben

Seit Jahren versuchen sich chinesische Speicherhersteller an High Bandwidth Memory. Die Einführung von modernem HBM3 wird nun jedoch erneut weiter verschoben, während die westliche Welt zu HBM4 wechselt und HBM4e in der Zertifizierung ist. Doch für eigene AI-Lösungen braucht China nun bald mehr.

Bis vor kurzem ging es sich für Huawei & Co noch aus: Dank Bevorratung über Jahre beispielsweise bei Samsung konnten HBM2(e)-Chips auf chinesischen GPUs verbaut werden. Da diese Quelle durch Sanktionen aber trocken gelaufen ist, wurde die Eigenentwicklung forciert. Mit viel Geld vom Staat sollte unter anderem CXMT dafür sorgen, dass HBM3 direkt in China produziert wird. Doch wie in vielen anderen Bereichen läuft Chinas eigene Lösung den westlichen um viele Jahre hinterher.

HBM ist kein Selbstläufer

Nach wie vor scheinen die Probleme bei HBM3 nicht gelöst zu sein. Bereits letzten Herbst hieß es, CXMTs HBM3 werde zu heiß und könne den Takt nicht halten, was wiederum Fragen zur langfristigen Haltbarkeit aufwarf. CXMT kennt die Probleme, da sie auch schon bei schnellerem DDR5-Speicher aufkamen.

Um sie zu lösen, braucht es oft ein Redesign und damit Zeit, wobei das medial bekannteste Beispiel der letzten Jahre ausgerechnet Samsung war: Deren HBM3e galt ursprünglich ebenfalls als zu heiß, war so nicht tauglich für den dauerhaften Einsatz über Jahre hinweg. Erst mit gut anderthalb Jahren Verspätung konnte der Konzern diese Probleme endgültig lösen.

Aus Asien heißt es nun, dass die Produktion von HBM3 vielleicht noch dieses Jahr bei CXMT anlaufe, sodass 2027 erste Produkte damit bestückt werden können – eine erneute deutliche Verspätung also. Im Westen wurden 2022 die ersten Hopper-GPUs von Nvidia mit HBM3 bestückt. Die Lücke von rund fünf Jahren will China aber möglichst verkleinern, Roadmaps etwa von Huawei sahen ab 2027 bereits schnelleren HBM3e respektive ein Gegenstück dazu vor, ab 2028 dann noch schnelleren Speicher.

Huawei könnte mit betroffen sein

Offiziell sagt Huawei, der in Zukunft genutzte HBM sei eine Eigenentwicklung, doch es gibt Hinweise, dass ein Partner involviert ist. Im vierten Quartal 2026 will Huawei den HPC-Beschleuniger Ascend 950DT mit 144 GByte Speicher und einer Bandbreite von 4 TByte/s anbieten – das klingt auf dem Papier wie das Huawei-Pendant zu schnellem HBM2e oder gar erstem HBM3. Spätestens 2027 will Huawei mit dem Ascend 960 schon auf HBM3e setzen, ab 2028 auf HBM4 – so sah es zumindest der Plan im letzten Herbst einmal vor. Was davon Bestand hat, werden die kommenden Monate zeigen.