Herdware
Fleet Admiral
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Kowa schrieb:es geht aber nicht um 0,2mm, sondern nur um 0,06mm (!)
Wobei auch 0,06mm noch Welten sind. Wärmeleitpaste ist normalerweise nur dazu gedacht, mikroskopische Oberflächenunebenheiten auszugleichen, nicht echte Luftspalte zu überbrücken. (Verlöten scheint dafür geeignet zu sein.)
Was das "Bröseln" der Paste angeht, muss das nicht heißen, dass sie nicht mehr richtig funktioniert. Da Intel in seinen Fertigungsstraßen garantiert ganz andere Applikationsmethoden benutzt als ein Selbstbauer zu Hause, kann auch eine ganz andere Konsistenz optimal sein, als man sie von Aftermarket-Pasten kennt. Auch dürften die technsichen Anforderungen an so eine unter dem IHS liegende WLP ganz andere sein, als bei den normalen Anwendungen zwischen Kühlkörper und CPU.
Jedenfalls zeigt der oben verlinkte Test, dass unter den selben Umständen (also mit Luftspalt zwischen CPU und IHS) eine gute Aftermarket-WLP genauso versagt, bzw. sogar noch etwas schlechter abschneidet, als die von Intel.
Der positive Effekt beim Delidding kommt also daher, dass man den Luftspalt los wird. Entweder, indem man den IHS komplett weg lässt, oder ihn bei wieder anbringen direkt auf dem CPU-Die aufliegen lässt. Nicht durch eine wesentlich bessere WLP.
Die Verbesserungen bei Devil' Canjon können durchaus auch nicht nur durch eine andere Paste, sondern durch einen reduzierten Spalt zustande kommen. Gerüchteweise hat Intel ja auch was am IHS verändert. Ich weiß nicht, ob das schon mal jemand überprüft hat.
Jedenfalls sieht die neue Paste kein bisschen anders aus als die Alte, auch was die Konsistenz angeht.
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