Intel : Kaby Lake, XMM 7360 & Silicon Photonics werden ausgeliefert

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Intel: Kaby Lake, XMM 7360 & Silicon Photonics werden ausgeliefert

Im Zuge der Quartalszahlen hat die Führungsetage von Intel einige Details zu vielen neuen Produkten erläutert, die jetzt ausgeliefert werden. Dazu zählt neben Kaby-Lake-Prozessoren und dem Modem XMM 7360 auch Silicon Photonics. Gleichzeitig gab der Hersteller bekannt, dass die 14-nm-Yield-Kurve steiler nach oben geht.

Seit längerer Zeit hat sich Intel wieder einmal zu den Yields der aktuellen und über viele Quartale problembehafteten 14-nm-Fertigung geäußert. Auf die Frage eines Analysten, warum der Inventarbestand von Intel gewachsen sei, gab sich der CFO Stacy J. Smith auskunftsfreudig und erklärte, „our yields got better in Q1. Frankly, they got a lot better in Q2 as well.“ Dies, gepaart mit leicht geringeren Auslieferungen, habe zu einem erhöhten Inventarbestand geführt. Im zweiten Halbjahr soll sich dies aber wieder normalisieren, insbesondere zum vierten Quartal. Dann werden auch erstmals Samples von Alteras im 14-nm-Verfahren gefertigten FPGA Stratix 10 ausgeliefert.

Kaby Lake für Notebooks im Zeitplan

Die steigende Yield-Kurve hat auch für den planmäßigen Auslieferungsstart von Kaby Lake gesorgt. Wie bereits vor sieben Wochen zur Computex 2016 erklärt, hat Intel noch im zweiten Quartal die ersten Modelle an OEM-Partner geliefert. Dabei handelt es sich um Zwei-Kern-Prozessoren aus der Y- und U-Serie, die für Notebooks gedacht sind. Intels eigene Materialdatenbank hat passend dazu die Bestätigung der Sockel parat: Mit den Formaten BGA1356 (U-Serie/Core i) und BGA1515 (Y-Serie/Core i/M) wird exakt das fortgesetzt, was mit der Skylake-Generation eingeführt wurde. So können Partner entsprechend schnell ihre Designs anpassen, da das Rad in dem Bereich nicht neu erfunden werden muss.

Kaby Lake-U und -Y im gleichen BGA-Format wie der Vorgänger
Kaby Lake-U und -Y im gleichen BGA-Format wie der Vorgänger

XMM 7360, Silicon Photonics und Omni Path Fabric

Auf der Liste der neu ausgelieferten Produkte ist auch das Modem XMM 7360 vermerkt. Dieses wird bereits seit Monaten im Zusammenspiel mit dem neuen iPhone 7 genannt, Intel gibt jedoch keine Namen preis, an wen die Auslieferungen erfolgt sind.

Ebenfalls wird Intels schnelle Übertragungslösung Silicon Photonics seit dem letzten Quartal ausgeliefert, wenngleich die öffentlich zugänglichen Details dazu im Gegensatz zu IBMs Lösung nach wie vor mehr als überschaubar sind. Zusammen mit Omni Path, die als Fabric-Lösung bereits kurz nach dem Start laut Intel 30 Prozent Marktanteil im 100-Gbit-Segment erzielt hat, aber auch den neuen Xeon Phi, deren Umsatz sich im ersten Halbjahr gegenüber dem Vorjahr verachtfacht hat, soll die Data Center Group auch in diesem Jahr weiter wachsen.

Die Zukunft: 3D XPoint und 10-nm-Fertigung

Im zweiten Halbjahr wird insbesondere die Vorbereitung zum Start der 10-nm-Fertigung, aber auch 3D XPoint auf die Marge drücken. Die Fab 68 in Dalian, China, produziert bereits 3D-NAND, wird jedoch weiter umgerüstet, um den Start der Serienfertigung von 3D XPoint zu begleiten. Dort stehen die Optane-SSDs weiterhin auf dem Plan für eine Vorstellung noch in diesem Jahr, Speicherriegel werden 2017 folgen.