Neue TSMC-Fabrik: 16-Mrd.-Fab für 3-nm-Chips – in Taiwan oder USA

Volker Rißka 16 Kommentare
Neue TSMC-Fabrik: 16-Mrd.-Fab für 3-nm-Chips – in Taiwan oder USA
Bild: TSMC

Zum Wochenauftakt befeuern Gerüchte um eine neue TSMC-Fabrik für die 3-nm-Chipfertigung den Markt für Halbleiter. Hinter dem 500-Milliarden-New-Taiwan-Dollar-Projekt, umgerechnet rund 16,4 Milliarden US-Dollar, stehen jedoch noch einige Fragezeichen, die bereits beim Standort beginnen: Das heimische Taiwan oder die USA?

TSMC reagierte am Montag auf einen Bericht aus China und erklärte, es sei noch zu früh für derartige Überlegungen (oder zumindest damit an die Öffentlichkeit zu gehen). Demnach würden zuerst die Standorte im Fokus stehen, in erster Linie wie viel Land zur Verfügung steht aber auch die Wasser- und Energieversorgung. Insbesondere im letztgenannten Punkt kam dann ein Standort in den USA ins Spiel, denn laut der chinesischsprachigen Economic Daily News (EDN) soll TSMC mit dem bisherigen einzigen Energielieferanten auf der Insel Taiwan, die Taiwan Power Co., nicht zufrieden sein.

Auch spielen Umwelt-Faktoren wie die Luftqualität, das Wasser und die benötigte Fläche eine Rolle, aber auch die (finanzielle) Unterstützung vom Staat – deshalb ist auch die USA als Alternative im Gespräch. Dort sei es demnach einfacher, 50 bis 80 Hektar Land zu erhalten, weshalb das Ministry of Science and Technology (MOST) bereits von etwa 50 Hektar zusätzlichem Land im Kaohsiung Science Park (KSP) im Süden von Taiwan zugunsten von TSMC sprach – sie wollen das Werk und die 16,4-Milliarden-Investition mit unzähligen Arbeitsplätzen im Land behalten.

Zu den letzten Quartalszahlen hatte TSMCs Chairman noch erklärt, es gäbe keine unmittelbaren Pläne für den Bau einer Fabrik in den USA und reagierte damit auf die Worte des US-Präsidenten, die lokale Wirtschaft mehr fördern zu wollen, was viele ausländische Unternehmen ein wenig unter Zugzwang setzte. Jetzt heißt es nur, dass die Pläne für die Fertigung der 3-nm-Chips binnen eines Jahres finalisiert werden sollen, berichtet Reuters. Im Jahre 2022 sollen dann die ersten Chips vom Band laufen.