DAN HSLP-48: Vollkupfer-CPU-Kühler für Mini-ITX-PCs ist in Arbeit

Frank Meyer 68 Kommentare
DAN HSLP-48: Vollkupfer-CPU-Kühler für Mini-ITX-PCs ist in Arbeit
Bild: DAN Cases

Der Schöpfer des erfolgreich über Kickstarter finanzierten DAN Cases A4 SFX, will mit einem neuen Projekt weiter die Mini-ITX-Landschaft bereichern. Dem minimalistischen Gehäuse folgt ein extrem kompakter und zugleich leistungsstarker CPU-Kühler aus Kupfer, der die bisherigen Platzhirsche um bis zu 15 Grad unterbieten soll.

Leistungsstarker Low-Profile-Kühler mit großer Kühlfläche

Die Idee hinter dem Projekt beschreibt der Entwickler als logische Konsequenz, den mit dem DAN Cases A4 SFX eingeschlagenen Weg fortzuführen: Nämlich Mini-ITX-PCs im hohen Leistungsbereich trotz der auf ein Minimum reduzierten Abmessungen ausreichend und gleichzeitig leise kühlen zu können. Unter dem Slogan „Der leistungsstärkste Low Profile Kühler“ ist ein CPU-Kühler-Modell geplant, welches über eine für aktuelle Mini-ITX-Mainboards maximierte Kühlfläche verfügt ohne dabei mit anderen Komponenten, wie beispielsweise Arbeitsspeicher-Modulen oder dem Kühlkörper der Spannungswandler zu kollidieren.

Nexus Low 7000 R2 dient als Vorbild für den DAN HSLP-48

Das Projekt läuft aktuell unter der Bezeichnung DAN HSLP-48, wobei die Kurzfassung HSLP für HeatSinkLowProfile steht und die dahinter positionierte Zahl 48 die maximale Bauhöhe des Kühlkorpus von 48 Millimetern benennt. In der derzeitigen Planungsphase wird der Kühler mit Abmessungen von 48 × 130 × 143 mm (H×B×L) angegeben. Als Pate bei der Entwicklung des Aufbaus und des Designs dient der mittlerweile nicht mehr erhältliche Nexus Low 7000 R2.

DAN HSLP-48

CPU-Kühler und Lüfter im Sandwich

Dabei ist der bei der Rahmenbreite variabel einsetzbare Lüfter zwischen der Bodenplatte und dem Lamellenkorpus im sogenannten Sandwichaufbau positioniert. Laut Entwickler sollen so Lüfter-Modelle bis zu einer Kantenlänge von 120 Millimetern und einer Breite von 15 Millimetern (mit Einschränkungen) mit dem DAN HSLP-48 kombinierbar werden. Zur Markteinführung ist aber ein 100 × 100 × 15 Millimeter messender Ventilator angedacht, der eine bessere Kompatibilität bietet. Die Montage soll über Klammern erfolgen, welche dem Nutzer die Möglichkeit geben, den Lüfter am Korpus variabel auszurichten.

Kupfer als Material für den gesamten Kühler

Als Material soll beim DAN HSLP-48 durchgängig Kupfer zum Einsatz kommen, das gegenüber Aluminium eine bessere Wärmeleitfähigkeit besitzt. Während Kupfer für gewöhnlich lediglich bei der Grundplatte und den Wärmeleitröhren eines CPU-Kühlers eingesetzt wird, sind auch die Lamellen des DAN HSLP-48 aus Kupfer gefertigt. Ein Nachteil des Vollkupfer-Designs ist der Preis, denn das Material ist teurer als Aluminium und hat den weiteren Nachteil, im unveredeltem Zustand besonders anfällig für Oxidation zu sein. Bei der Bodenplatte, welche von vier Heatpipes mit einem Durchmesser von sechs Millimetern durchzogen ist, wird zum jetzigen Zeitpunkt noch ausgelotet, ob auf das Direct-Touch-Prinzip oder doch auf eine Umsetzung mit einer dickeren Basis gesetzt wird.

CoolJag als möglicher Produzent

Als möglichen Partner für die Umsetzung des DAN HSLP-48 hat sich DAN den hierzulande eher wenig bekannten Hersteller CoolJag ausgesucht. Dem voran gingen laut Aussagen des Entwicklers Gespräche mit Noctua und Thermalright, die beide zwar generelles Interesse bekundeten, aber im Falle von Thermalright fiel der Kostenvoranschlag zu hoch aus, um den angestrebten Verkaufspreis des DAN HSLP-48 von 50 bis 70 Euro zu realisieren. Mit CoolJag scheint DAN einen geeigneten Mitstreiter für die rentable Fertigung gefunden zu haben. Da das Projekt aber die Planungsphase noch nicht beendet hat, sind neben technischen Änderungen auch weitere Faktoren für einen Marktstart noch nicht in Stein gemeißelt. Im ComputerBase-Forum hält der Entwickler alle Interessierten mit nützlichen Informationen auf dem Laufenden.

DAN Cases DAN HSLP-48
(Daten unbestätigt)
Bauform: Top-Blow, Low-Profile
Größe (L × B × H): 120 × 130 × 48 mm (ohne Lüfter)
120 × 130 × 48 mm (mit Lüfter)
Gewicht:
Heatpipes: Kupfer, 4 × 6 mm (Ø)
?
Lamellen: Kupfer, 60 Stück
Abstand: ?
Kühler-Montage: ?
AMD: Retention-Modul?
Lüfter (Modell 1): 1 × 100 × 15 × 100,0 mm
?
?
Lüfter (Modell 2):
Lüfter-Montage: Befestigung: Drahtbügel
Entkopplung: Keine
Kompatibilität: AMD: Sockel AM4(Zubehör erforderlich)?
Intel: LGA 2011/115x (Zubehör erforderlich)?
Preis:
68 Kommentare
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    … fühlt sich auch in der Ära der kleinen Bildschirme noch auf dem klassischen PC heimisch.

Ergänzungen aus der Community

  • bigdaniel 02.04.2017 12:09
    Damit hab ich jetzt nicht gerechnet, dass das Projekt schon im Newsbereich landet.

    Ich will daher nochmal ausdrücklich sagen, dass dieses Projekt noch ganz am Anfang steht. Wichtige Anforderungen wie der Preis und die Kühlleistung sind noch nicht bekannt. Passt eines der genannten Anforderung nicht, wird das Projekt beendet. Da dieses Projekt aus wirtschaftlicher Sicht mehr Risiko birgt als Erfolg, hat es außerdem eine geringere Priorität als das A4-SFX v2.0 und mein nächstes Gehäuseprokekt.

    Ich lade alle herzlich zu der Diskussion im Projekt Thread ein. Dort halte ich euch auf dem laufenden.

    Zum Thema "Alu vs. Kupfer Finnen Diskussion":

    Ich werde beides testen.