Foundry: TSMC baut neues R&D-Center für 3,4 Mrd. US-Dollar

Die großen Foundrys investieren weiter massiv in die Zukunft. Nach den Grundsteinlegungen für zwei neue Fabriken von TSMC und einen Fab-Ausbau bei Samsung legt der taiwanische Auftragsfertiger noch einmal nach und plant den Bau eines großen R&D-Centers direkt in der Nähe zum Hauptquartier sowie diverser Fabriken.

Im Hsinchu Science Park hat TSMC bereits mehrere Fabriken sowie eine große Back-End-Produktionslinie. Fab 2, 3, 5 und 8 fertigen noch auf kleineren Siliziumscheiben (6 und 8 Zoll) Chips, Fab 12 gehört hingegen mit seiner 300-mm-Wafer-Fertigung (12 Zoll) zu der größten Fabriken des Unternehmens (Gigafab). In einem Teil dieser Fabrik war neben dem Sitz des Hauptquartiers von TSMC auch bereits eine Abteilung für die Forschung und Entwicklung (R&D) beheimatet. Doch nun soll zusätzlicher Platz geschaffen werden, mit dem TSMC neue Technologien schneller entwickeln und entsprechend früher im Markt präsent sein will. Der neue Komplex soll 2021 fertiggestellt sein.

Taiwanische Medien berichten von einer Investitionssumme von bis zu 100 Milliarden New Taiwan Dollar, das entspricht rund 3,4 Milliarden US-Dollar. Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen sind in der Regel sehr ähnlich wie die großen Fabriken aufgebaut, jedoch nicht mit der Masse an identischen Produktionsstraßen, sondern deutlich kleinerer skaliert und mit unterschiedlicher Technik versehen. Hinzu kommen spezielle Bereiche für die Materialerforschung und -erprobung sowie das Testen. Die Ansiedlung des neuen Komplexes unmittelbar bei einer der Gigafabs von TSMC soll einen schnellen Transfer der dort erworbenen Techniken und so die Adaption für die Serienfertigung in großem Stil gewährleisten.

Forschung an kleineren Strukturen als 3 nm

TSMC hatte in den letzten Quartalszahlen erklärt, dass das ursprüngliche 7-nm-Forschungsteam seine Arbeit abgeschlossen hat und der Großteil davon nun zum Projekt rund um 3 nm gewechselt ist. Die Aussichten seien positiv, betonte der Hersteller, wenngleich man sich noch primär in der Findungsphase befinde. Die Forschung an 5 nm soll bei TSMC bereits seit einiger Zeit mit vielen Hundert Mitarbeitern im Fokus und kurz vor dem Abschluss stehen. Der primäre Aspekt dieses Schritts ist bei TSMC die Integration der EUV-Lithografie in die Serienproduktion.

Die Fertigung von Chips in 7 nm wird Ende des zweiten Quartals in großer Serie beginnen. Großkunde dürfte dann einmal mehr Apple sein, der ab dem Ende des dritten Quartals diese in Form ihrer neuen iPhone-Chips zum Einsatz bringt, Qualcomm hat zudem bereits offiziell angekündigt, zum Ende des Jahres 2018 neue Modems auf Basis von TSMCs 7-nm-Fertigung zu liefern. TSMC erklärte in dem Zusammenhang, dass die Ausbeute (Yield) höher liege als zur gleichen Zeit bei der 10-nm-Fertigung, 90 Prozent der zuvor genutzten Ausrüstung könne zudem weiter genutzt werden.