TSMC: Fab 16 startet Produktion nach nur 20 Monaten Bauzeit

Volker Rißka 57 Kommentare
TSMC: Fab 16 startet Produktion nach nur 20 Monaten Bauzeit
Bild: semiinsights.com

TSMCs neues Halbleiterwerk Fab 16 startet nach nur 14 Monaten Bauzeit zuzüglich sechs Monaten Installation der Maschinen die Waferproduktion. Das Werk fertigt 300-mm-Wafer, zu Beginn werden nur 10.000 Stück im Monat anvisiert, wobei die Kapazität stetig erhöht werden soll.

Modernste TSMC-Fabrik in China

Bereits im Mai dieses Jahres wurden die ersten Maschinen im futuristisch anmutenden Komplex nahe der chinesischen Millionenstadt angeworfen. Im kommenden Jahr soll die Produktion erst einmal auf 15.000 Wafer pro Monat steigen, 2020 soll die Erhöhung auf 20.000 Wafer pro Monat erfolgen. Damit liegt die Kapazität zwar deutlich unterhalb der beiden Gigafabs 12 und 14 von TSMC, doch sie ist die modernste von TSMC auf dem chinesischen Festland. Ihr kommt zudem die Aufgabe der Forschung und Entwicklung zu, denn am gleichen Standort in Nanjing entsteht auch ein Design Center.

Die Nähe zu den Partnern in China soll es erlauben, neue, vor allem lokale Projekte vor Ort schneller umzusetzen, als es bisher der Fall war. Denn aktuell entfallen erst 16 Prozent der Umsätze über Waferverkäufe von TSMC auf den chinesischen Markt, im Gegensatz zu 61 Prozent für den nordamerikanischen Markt. Doch die Chinesen müssen erst einmal mit 16-nm-FinFET Vorlieb nehmen, die besten Fertigungsstufen hat TSMC nicht mit nach China genommen. In Taiwan fertigt TSMC in 7 nm, viele Projekte zudem in 10, 12 und 14 nm.

TSMC, aber auch die anderen Auftragsfertiger, sehen in dem ersten der FinFET-Prozesse jedoch einen extrem langlebigen, der den auch heute noch angestammten 28-nm-Prozess und ältere, die in unzähligen Gebieten zum Einsatz kommen, ablösen soll. Dafür hatte TSMC auch noch in den vergangenen Jahren zusätzliche Fertigungsstufen angekündigt, beispielsweise einen günstigen Prozess 16FFC genannt, gedacht für Einsteiger-Smartphones, Wearables und das Internet der Dinge. Im dritten Quartal 2018 war mit 25 Prozent Anteil am Umsatz der 16/20-nm-Prozess der, der den meisten Umsatz bei TSMC hervorbringt, gefolgt von 19 Prozent aus dem 28-nm-Prozess.

TSMC-Wafer-Umsatz nach Technologiestufe
TSMC-Wafer-Umsatz nach Technologiestufe (Bild: TSMC)