DRAM-Fertigung: Hersteller fahren Ausgaben und Erweiterungen zurück

Volker Rißka 97 Kommentare
DRAM-Fertigung: Hersteller fahren Ausgaben und Erweiterungen zurück
Bild: Samsung

Eine sehr geringe Nachfrage und fallende Preise trüben den Ausblick der DRAM-Hersteller ein, weshalb diese ihre Ausgaben und zum Teil gar Erweiterungspläne für das neue Jahr 2019 deutlich anpassen. Wie Marktforscher feststellen, sind die geplanten Budgets die konservativsten seit vielen Jahren.

Nach einem eher schwachen vierten Quartal 2018 erwarten Marktforscher nahezu keinen Rückenwind für das jetzt begonnene erste Quartal 2019, auch im zweiten Quartal soll die Nachfrage verhalten ausfallen. 15 respektive zehn Prozent Rückgang beim Umsatz soll demnach die Folge sein. Auch die drei Speicherhersteller mit insgesamt über 80 Prozent Marktanteil haben den eher verhaltenen Ausblick erkannt und passen ihre Ausgaben und Pläne an.

Geringere Ausgaben bei Samsung, SK Hynix und Micron

Marktführer Samsung wird laut TrendForce das meiste seiner Gelder in die weitere Entwicklung von 1y-Chips sowie neue Produkte stecken. Die Wafer-Starts gelten zum Jahresbeginn als zurückhaltend, nachdem in den vergangenen Jahren dort massiv erweitert wurde. Eine geplante größere Kapazitätserweiterung in der Speicherfabrik Pyeongtaek soll erst einmal nicht stattfinden, dennoch soll durch Anpassungen an den bestehenden Fabriken und Fertigungslinien der Ausstoß an Produkten weiterhin steigen.

SK Hynix stellt derzeit den Ausbau seiner älteren Fabrik in Wuxi fertig, die neuen Fertigungslinien sollen in diesem Jahr mit insgesamt 30.000 bis 40.000 Wafer-Starts hochgefahren werden, nachdem die bisherigen Produktionslinien bereits fast vollständig ausgelastet waren. Der zweitgrößte Speicherhersteller wird auf das Jahr gesehen in einem ähnlichen Prozentsatz wachsen wie Samsung, erwartet TrendForce.

Micron plant in seinen Werken als auch bei den Tochterunternehmen wie Micron Memory Taiwan (ehemals Rexchip) und Micron Technology Taiwan (ehemals Inotera) überhaupt keine Anpassungen bei den monatlichen Wafer-Starts. Die Steigerung des Outputs an Chips soll nur durch den Umstieg von der Fertigung von DRAM-Chips nach Standard 1x auf 1y erfolgen.

Indem die drei Marktführer nahezu im Gleichschritt die Anpassungen vornehmen oder die Planung bekannt gegeben haben, wollen sie auch einem Preiskrieg aus dem Weg gehen. Stattdessen soll ein gewisses, „gesundes“ Level gehalten werden. Auf die sehr hohen Margen von rund 80 Prozent bei Samsung und SK Hynix sowie über 60 Prozent bei Micron und den daraus resultierenden Gewinnen wollen die Branchenriesen nicht verzichten.

Aktuelle Preise im Markt fallen weiter leicht

Hierzulande sind die Marktpreise für komplette Speichermodule in den vergangen Wochen weiter stetig gefallen, wenn auch nur leicht. Statt im Mittel rund 7 Euro pro Gigabyte DDR4-2666 wie noch vor sechs Wochen nähert sich der Arbeitsspeicher so langsam der Marke von 6 Euro pro Gigabyte an, selbst schnellerer DDR4-3000 kostet ab 6,40 Euro pro Gigabyte kaum mehr. Das Mitte November gezeigte Beispiel-Kit von G.Skill nach Standard DDR4-3000 mit CL16 ist somit um rund zehn Euro auf 105 Euro im Preis gefallen. In den Kategorien darüber hat sich indes nichts weiter getan, ab DDR4-3200 steigt der Preis auf mindestens 8 Euro pro Gigabyte, ab 8,50 Euro pro Gigabyte gibt es aber auch bereits DDR4-3600. Ab DDR4-4000 wird es dann teuer und übersichtlicher im Angebot: 13 Euro, 14 Euro und mehr müssen auch Anfang 2019 in die Hand genommen werden.

DDR4-Speicher fällt stetig im Preis
DDR4-Speicher fällt stetig im Preis (Bild: Preisvergleich)