Patentstreit beigelegt: Globalfoundries und TSMC schließen Abkommen

Volker Rißka 24 Kommentare
Patentstreit beigelegt: Globalfoundries und TSMC schließen Abkommen
Bild: TSMC

Überraschend schnell haben TSMC und Globalfoundries ihre Patentstreitigkeiten beigelegt und ein Abkommen geschlossen. Die beide großen Auftragshersteller zeigen damit, dass es nicht immer jahrelange Verfahren vor Gericht mit am Ende zumeist sehr ähnlichen Ergebnissen geben muss.

Mammut-Patentstreitigkeiten abgewendet

Vor nicht einmal vier Wochen erst hatte TSMC eine Konterklage gegen Globalfoundries gestartet. Unter dem allgemeinen Vorwurf der Patentverletzung wurde eine Einstellung der Produktion betroffener Chips gefordert, darin inbegriffen ältere Fertigungsverfahren in 40 nm, 28 nm und 22 nm, aber auch die letzten konkurrenzfähigen in 14 nm und 12 nm, die Globalfoundries noch heute unter anderem für Großkunden wie AMD nutzt. Der größte Kunde von Globalfoundries ist AMD.

In entgegengesetzter Richtung hatte Globalfoundries TSMC Ende August vorgeworfen, gegen 16 Schutzschriften verstoßen zu haben, die Fertigungstechnologien in 28 nm sowie nahezu jeden Zwischenschritt in 16 nm, 12 nm, 10 nm und auch den neuesten 7-nm-Prozess einschlossen. Als Kunden wären direkt und indirekt Apple, Broadcom, Nvidia, Cisco, Arista, Lenovo, ASUS, Mediatek, Qualcomm, Xilinx, Avent, Digi-key, Mouser, TCL, HiSense, Google, Motorola, BLU sowie OnePlus betroffen gewesen – AMD jedoch nicht. Ob das am Ende jedoch so einfach zu trennen gewesen wäre, steht auf einem anderen Papier. Denn AMD ist seit Jahrzehnten TSMC-Kunde, Produkte liefen in nahezu jedem Fertigungsprozess vom Band. Und AMD Ryzen 3000 sowie Epyc in zweiter Generation ist mit dem I/O-Die-Chiplet-Design quasi eine Co-Produktion von Globalfoundries und TSMC.

Zu einer Einsicht sind beide Parteien nun überraschend schnell gekommen; vielleicht auch auf etwas Druck von außen durch die Großkunden. Denn so heißt es heute:

This resolution guarantees TSMC and GF freedom to operate and ensures that their respective customers will continue to have access to each foundry's complete array of technologies and services.

Umfangreiches Cross-Lizenzabkommen

Darin inbegriffen ist ein sogenanntes Cross-Lizenzabkommen, das sowohl alle weltweit nutzbaren Patente der jeweiligen Seite im Halbleiterbereich einschließt, als auch noch die, die in den kommenden zehn Jahren ausgestellt werden. Der Umfang des Abkommens ist damit in seiner Größe des nun quasi gemeinsam nutzbaren Patentportfolios gewaltig.

Globalfoundries als stiller Sieger?

Angesichts der Marktdominanz und Größe von TSMC kann unterm Strich aber Globalfoundries als Sieger in dem Streit gesehen werden, weshalb sich CEO Thomas Caulfield auch postwendend meldet und den Wert der eigenen Patente unterstrich, während TSMCs Anwalt den Blick lieber wieder zurück auf die Arbeit legte.

We are pleased to have quickly reached this settlement that acknowledges the strength of our respective intellectual property. Today’s announcement enables both of our companies to focus on innovation and to better serve our clients around the world.

Thomas Caulfield, CEO Globalfoundries

The resolution is a positive development that keeps our focus on advancing the needs of our customers for technologies that will continue to bring innovation to life, enabling the entire semiconductor industry to thrive and prosper.

TSMC