CPU-Gerüchte: AMD Milan-X als erste Variante mit gestapeltem Aufbau
Seit dem verlängerten Wochenende gibt es Gerüchte über eine gestapelte Prozessorlösung von AMD, am heutigen Dienstag fällt ein Codename: Milan-X. Dort könnte demnach der I/O-Die die unterste Lage bilden, während darüber die CPU-Dies gestapelt werden.
Mit einem mysteriösen Lasagne-Tweet eröffnete am 24. Mai die Gerüchteküche. Eingestimmt wurde am heutigen Tag aus weiteren Quellen, die zu wiederum neuen Informationen führten:
Genesis steht bei AMD für Zen-3-High-End-Lösungen wie Epyc, Genesis Peak steht für Threadripper 5000, was quasi ein Epyc-Prozessor unter anderem Namen für einen speziellen Markt ist. Der I/O-Die bei beiden ist derselbe. Der Codename Milan-X deutet darauf hin, dass die Verwendung erst einmal für das Profi-Segment geplant ist. In späteren Generationen könnte das Design seinen Weg in andere Bereiche finden, so wie Intel es in Kürze in fast allen Segmenten versuchen will.
Dass AMD an diesen Lösungen arbeitet, ist bereits seit Jahren bekannt und wurde zuletzt vor einem Jahr offiziell bestätigt. Das extrem vereinfachte Schaubild zeigte die Verwendung mehrerer Technologien, Chiplets nebeneinander gepaart mit gestapeltem DRAM auf einem Package. Das Ziel wurde jedoch bereits deutlich gemacht: Viel mehr Bandbreite als alles was bisher dagewesen ist.
