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NotizCPU-Gerüchte: AMD Milan-X als erste Variante mit gestapeltem Aufbau
Seit dem verlängerten Wochenende gibt es Gerüchte über eine gestapelte Prozessorlösung von AMD, am heutigen Dienstag fällt ein Codename: Milan-X. Dort könnte demnach der I/O-Die die unterste Lage bilden, während darüber die CPU-Dies gestapelt werden.
Würde mich aber auch mal interessieren wie das durch den hohen Siliziumstapel gekühlt werden soll.
Bei den Intel Prozessoren hat sich die Die Dicke ja schon beim OC gut auf die Temperatur ausgewirkt.
DRAM und Flash Stapel haben wenig Abwärme, sodass es weniger auffällt.
Genau das ist ein wesentliches Problem bei dem Ansatz.
Es gibt verschiedene Ansätze damit umzugehen.
Zum einen könnte man 2 Dies stapeln die nicht beide hohe Abwärme verursachen.
Zb IO Die und Memory. Oder IO und compute.
Ein anderer Ansatz wäre eine wärmeableitende zwischenschicht mit einer Flüssigkühlung zwischen 2 Compute Schichten einzufügen. Ich hab für so etwas mal einen IBM Prototypen an der Uni gesehen vor 6-8 Jahren.
Generell ist Abwärme eine deutlich schwierigeres Problem bei 3D Stacking. Wie gut man das in den Griff bekommt bleibt abzuwarten. Ich bin optimistisch, dass es da Lösungen gibt, so dass die Vorteile die Nachteile überwiegen.
Das die Kühlung gestapelter Speicher schnell problematisch wird zeigt ja z.b. HBM schon länger. Aber die großen Milan Chips könnten hier von Vorteil sein. Die Chiplets laufen in aller Regel mit recht wenig Spannung und Takt.
Mal gucken, wie AMD das gelöst bekommt. 7Nm sind ja jetzt schon ohne alles andere nicht ganz einfach zu kühlen.
Ein anderer Ansatz wäre eine wärmeableitende zwischenschicht mit einer Flüssigkühlung zwischen 2 Compute Schichten einzufügen. Ich hab für so etwas mal einen IBM Prototypen an der Uni gesehen vor 6-8 Jahren.
Stacked Chiplets klingt heiß. Im wahrsten Sinne des Wortes.
Mit etwas Fantasie gibt etliche Möglichkeiten, was man alles als Chiplet 'auslagern' und Stapeln könnte.
Einen kompletten 7/5nm Die mit 8 Kernen zu stapeln klingt ambitioniert, aber warum nicht die Chiplets mit mehr Kernen ausstatten und den Cache drauf oder drunter packen...
Das mit der Kühlung wird seit mindestens einem Jahrzehnt untersucht. Von vermutlich sehr schlauen Köpfen.
Das Problem dürften eher industrietaugliche Massenfertigung und fehlende Erfahrung im großen Maßstab und bei Langzeittests sein.
Diverse Patente lassen mich selbiges halt vermuten.
Das wird halt erst nötig wenn mal jemand stackt, bisher gehen halt alle in die Breite und Länge, nur bei Smartphones und NAND wird wirklich richtig gestackt. Und das ist halt alles Low-Power Kram.
Irgendwo kann man bei den Laufzeiten mit derartig hohen Frequenzen wohl nicht mehr wachsen, da bietet sich die dritte Dimension an.
Da die Wärmedichte bislang eher immer zunimmt ist das halt zusätzlich ein Problem.
Das dachte ich mir auch beim Lesen der News. Wie will man die gestackten Chips kühlen? Es gibt ja nur eine Ebene, die man kühlen kann. Wie mag dann in so einem Sandwich die Wärmeverteilung sein? Der unterste Chip kriegt seine Wärme nicht los und der oberste Chip hat zwar Kontakt zum Heatspreader, aber bekommt auch die Abwärme der ganzen darunter liegenden Chips ab. Hmmm
Ein anderer Ansatz wäre eine wärmeableitende zwischenschicht mit einer Flüssigkühlung zwischen 2 Compute Schichten einzufügen. Ich hab für so etwas mal einen IBM Prototypen an der Uni gesehen vor 6-8 Jahren.
Wenn du mir jetzt noch mit Mebibytes statt Megabytes ankommst....grrr Einen Faktor 1000 braucht kein Mensch in der IT kein Mensch, außer die HDD-Hersteller zum Betrügen ihrer Kunden. Da hätte man einfach eine Vorschrift erlassen können, dass Größenangaben in der IT mit 1024 umzurechnen sind, und fertig.
Hä? Wie jetzt?
Laut News sollen doch Chiplets nebeneinander liegen und "nur" der DRAM gestapelt werden...
Würde halt für die ein oder andere Serverproblematik vielleicht eine geile CPU werden... Der direkt angebundene DRAM wird ja Bandbreite ermöglichen ohne Ende... [und es heist nicht das on top noch normaler Arbeitsspeicher drauf kommt]...
Aber so wie beschrieben könnte das auch die neuste Generation einer APU werden. Endlich CPu chiplet mit GPU Chiplet gepaart und DRAM - das die GPU direkt ansprechen darf...
Einen Faktor 1000 braucht kein Mensch in der IT kein Mensch, außer die HDD-Hersteller zum Betrügen ihrer Kunden. Da hätte man einfach eine Vorschrift erlassen können, dass Größenangaben in der IT mit 1024 umzurechnen sind, und fertig.
