Chesterfield schrieb:
dubios ? die
ganzen tester ( siehe artikel )beschweren sich das sie den prozessor mit raus reissen, ohne das was angetrpcknet werden muss und mit WLP kein flüssigmetall" ...
das dubiose ist das du behauptest ohne zu beweisen das man dein ganzen sockel bei intel rausreisst 
beweise doch deine behauptung mal bitte du "seriöser typ"
Sorry dein geschwafel kann ich weder ernst nehmen noch dich für kompetent halten. daher werde ich mir das "gewafel" von dir nicht mehr kommentieren...
#talktomyhand
also bevor das jetzt weiter eskaliert, sorry falls ich dich "beleidigt" haben sollte, ich erkläre dir meine Argumentation vielleicht ist es dann verständlicher.
korrigieren muss ich auch das es nicht BGA sonder LGA heißt
>> hab mich da vertan
Mein Problem hatte ich mit dem Sockel 775 der Gen1 des LGA Sockel war, hier ist der Anpressdruck der Arretierung sehr leicht (war zumindest so bei meinem Board) im Zusammenhang mit Liquied Metal paste sehr nachteilig da die sich ziemlich gut mit dem Kühler verbindet und da schwer zu entfernen ist. Nach etwas Recherche habe ich herausgefunden das die nachfolgenden Versionen scheinbar bis zu 25Kg Anpressdruck zusammenbringen (das kann ich allerdings nicht verifizieren).
daher ist mal die Aussagen mit 15 Jahre alten Sockel beim FGA falsch den gibts schon seit Pentium 1 daher hat er schon 25 Jahre am buckel ;-) wohingegen der von dir gelobte LGA Sockel seit Pentium 4 Zeit existiert und daher auch schon über 10 Jahre am buckel hat.
Den Vorteil mit einer besseren Arretierung stimme ich dir voll und ganz zu wenn auch in manchen Situationen dies nachteilig sein könnte.
LGA hat eine Lebensdauer von 20 CPU aus und einbauten (zumindest diese Zahl wird angegeben)
FGA hat eine unbegrenzte Lebensdauer
FGA bietet durch die dickeren Pins einen Vorteil da man die CPU mit stabileren und höheren Spannungen konstanter betreiben kann, wohingegen der LGA eher für niedrigere Spannungen ausgelegt ist.
LGA bietet feinere Pins daher kann man auf der selben fläche eines FGA mehr pins unterbringen.
Da AMD keine Erfahrung mit LGA hat dieser wird wohl erst mal im Server Bereich Einzughalten denke ich das man mit diesem Sockel auf Nummer sicher gegangen ist bzw. damit auch die jetzigen APUs drauf passen.
Fazit der FGA ist sicherlich nicht schlecht, persönlich gesehen finde ich beide Sockel Systeme nicht optimal, vielleicht wäre ein Sockel mit flexiblen Kontaktflächen in Kombination mit einer Pin CPU eine bessere Lösung den Sockel auch langlebiger zu gestalten.
hoffe das war jetzt verständlich genug
@bu.llet
beim ersten Punkt geben ich dir recht, das wird auch daran liegen das intel keine physischen 8 kerner im Mainstream segment hat wesehalb man sich darauf konzentriert hat, positiv ist z.b. BF1 hervorzuheben das bis zu 8 Threads benutzt und da gibt es durchaus FPS Vorteile gegenüber reinen 4 Kernern.
zu Punkt 2, meine Vermutung ist das SW Seitig noch nicht alles final ist weshalb die Leistung nicht konstant ist, das würde ich jetzt mal auf Bugs im BIOS schieben da die Hersteller noch Probleme mit dem Speichercontroller haben. Mal schauen wies in den nächsten 1-3 Monaten ausschaut.
Weiß jemand ob Gigabyte eine UD Serie vom B350 oder X370 bringen wird?
