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NewsAMD Sockel AM6: 2.100 LGA-Kontakte für Zen 7 sind kühlerkompatibel mit AM5
Für den kommenden Sockel AM6 plant AMD mit mehr Kontaktflächen. Rund 2.100 Kontakte sollen dann unter anderem auch DDR6 und PCIe 6.0 ermöglichen. Dadurch, dass die Kontakte noch enger zusammenstehen, sollen sich die Abmessungen im Vergleich zum Sockel AM5 nicht ändern, auch eine Kühlerkompatibilität soll so gewährleistet werden.
Ist jemand im Thema drin wie ueber mehr Kontaktflaechen schnelleres PCIe angebunden koennen soll?
Die Zahl der Kontakte einer PCIe Lane aendert sich ja zwischen den Generationen nicht.
Werden da einfach nur mehr Masseleitungen benutzt?
Die Haupterhöhung kommt vermutlich eher wegen PCI-e 6.0 und DDR6 das wird schon teuer (Die Signalqualität auf dem Mainboard kommt halt nicht kostenlos). Gibt vermutlich auch günstigere wo es bleibt PCI-e 5.0 bleibt. USB 4.0 oder höher gibt es auch nicht umsonst.
Wenn ich für um die 250€ dann ein ordentliches AM6 Brett bekomme reicht mir das. Es muss ja nicht
High End sein aber gutes oberes Mittelfeld. Für mein x570 Brett hatte ich zum Black Friday vor 6 Jahren auch 160 € Bezahlt. Wenn es insgesamt 8 Jahre später 250 € kostet ist das ja fast nur Inflation der letzten Jahre.
Ist jemand im Thema drin wie ueber mehr Kontaktflaechen schnelleres PCIe angebunden koennen soll?
Die Zahl der Kontakte einer PCIe Lane aendert sich ja zwischen den Generationen nicht.
Werden da einfach nur mehr Masseleitungen benutzt?
Jain. Eine PCIe-Lane bleibt immer 1 diff-Paar je Richtung (TX±/RX±); daran ändert keine Generation etwas. Höhere Geschwindigkeiten kommen durch bessere PHY/Equalization, strengere Channel-Specs und ab PCIe 6.0 durch PAM4 + FEC/FLIT – nicht durch mehr Kontakte pro Lane. Mehr Sockel-Pins gehen überwiegend in Power/GND (Rückstrompfade, geringerer Noise) sowie in zusätzliche Gesamt-Lanes/Interfaces und Memory-Signale. Kurz: eher mehr Masse/Power und Features, nicht mehr „Lane-Pins“.
Ergänzung ()
eRacoon schrieb:
Mehr Kontakte = haben die MB Hersteller endlich wieder ein Argument den Preis um 40% zu erhöhen.
Kurzantwort: Nein. Mehr Kontakte ≠ automatisch +40%. Teurer wird’s durch höhere SI-Anforderungen (PCIe Gen5/6, DDR6), besseres Laminat, mehr PCB-Lagen, stärkere PDN/VRMs, ggf. Retimer und Validierung. Die extra Pins sind meist Power/GND; Einstiegsklasse drosselt Lanes/Features statt massiv im Preis zu steigen.
Ich glaube die Dicke des HS macht den Kohl nicht fett. Bei diesen riesigen Kühlern die in den letzten Jahrzehnten draufgepappt werden, wird er das Temperarurdelta nicht gerade gewaltig ausfallen lassen. Da ist es am Ende besser, auf die Nachhaltigkeit zu setzen. Die Kühler sind weiterhin effizient.
@AAS Klingt einleuchtend, danke. Aehnliches hatte ich mir schon zusammengereimt, aber die tiefen Details fehlen mir halt.
Klingt aehnlich wie das was damals bei IDE gemacht wurde, wo die hoeheren Geschwindigkeiten ein 80-poliges Kabel brauchten, obwohl die IDE Stecker weiter nur 40 Pins hatten.
Ich glaube die Dicke des HS macht den Kohl nicht fett. Bei diesen riesigen Kühlern die in den letzten Jahrzehnten draufgepappt werden, wird er das Temperarurdelta nicht gerade gewaltig ausfallen lassen. Da ist es am Ende besser, auf die Nachhaltigkeit zu setzen. Die Kühler sind weiterhin effizient.
Ja doch, ist nicht mit dem der grund warum die Temparatur limite fürs Thermische Runtertakten bei AMD erhöht wurde.
Und Der8auer hat gut gezeigt, was DirectDie für einen unterschied macht, daher doch, je mehr dicke/wiederstand da ist desto wärmer/schlechter dir Wärmeübertragung.
Finde es echt auch keine super idee.
Fand es bei AM5 schon suboptimal. Jetzt nochmals?!
Und Der8auer hat gut gezeigt, was DirectDie für einen unterschied macht, daher doch, je mehr dicke/wiederstand da ist desto wärmer/schlechter dir Wärmeübertragung.
Sicher nicht ganz falsch, aber DirectDie ist ja nochmal eine ganz andere Hausnummer. Der Vorteil dabei ist vor allem dadurch, dass ein Wäremeübergang zwischen zwei Medien/Flächen komplett wegfällt. Der Wärmewiderstand innerhalb des Heatspreaders selbst ist da vermutlich weniger kritisch als die zwei Übergänge Die>HS>Kühler. Gibt ja auch genug Mods die "nur" das Interface zwischen Die und Heatspreader angehen.
Wenn Du ohnhin stets Mainboard, CPU und RAM zusammen kaufst, ok. Ich habe gerne mindestens noch eine neue CPU-Generation zum upgraden.
@topic: Krass, dass bis 2028 nur eine neue AMD-Generation erscheint - und ich daher auch bis 2028 meine CPU nicht upgraden werde, nämlich erst, wenn die ersten AM6-CPUs erscheinen und klar ist, dass nichts schnelleres für AM5 mehr kommt.
Das wird dann wohl ein Zen6 mit zwei CCD und 1-2xX3D sein.
Hmmm... dann werde ich mein Upgrade auf Zen 7 verschieben wenn nach Zen 6 die Plattform in Rente geht. Ich hoffe meine Gurke übersteht die zwei Jahre noch
nicht nur dass der ihs zu dick ist, die Auflagefläche ist auch zu klein - und zwar noch kleiner als bei am4 trotz stetig wachsender Abwärme -> hohe energiedichte, vorallem jetzt, wo dichtere CCDs mit mehr kernen kommen.
threadripper demonstriert eindrucksvoll, wie gut man 300-600w aus einer CPU abführen kann, wenn die Energiedichte niedrig und die kühlerkontaktfläche groß ist.
zumal das package auch sehr knapp bemessen für größere dies ist. die großen apus passen ja nicht mal physisch auf am5, weil unter dem ihs so wenig platz ist.
die sollten auf die Kühlerkompatibilität pfeifen, hätten sie schon bei am5 tun sollen. was hindert AMD daran hier die Maße von Intel zu übernehmen? dann nimmt man halt das s1700/1851 montagekit für am5/am6, dafür kann man ein besseres package mit besserem ihs verwenden, der die Wärme besser abführt.
zumal ein größeres package auch mehr Potential für mehr Plattform IO eröffnet. da müssen zukünftig einfach mehr pcie lanes und ein massiv besserer chipsatz mit mehr Bandbreite herausspringen. der am5 chipsatz ist eine totale Katastrophe - zwei Chips mit insg. 15w Leistungsaufnahme für eine popelige gen4 x4 anbindung ist was für die Tonne.
Da ich ja eh schon auf AM5 bin, ist es mir eigentlich egal, ob ich bei einer neuen Plattform nach 2028 dann auf DDR6 wechseln muss.
Von Intel kennt man das seit vielen Jahren.
Theoretisch wäre der 5800X3D eine Option weil die IPC hier den "Kernverlust" ausgleicht. Ich denke der 5900x und der 5950x sind gar nicht so viel schneller als der 3900X. Aber wenn da auf ebay ein Angebot auftauchen würde das ich nicht ablehnen kann dann wären letztere auch ein Blick wert
Bin eigentlich noch immer ganz gut mit Zen 3 und DDR4 versorgt. Aber ich nutze meist nur richtig große Sprünge, wie eben damals von Sandy Bridge auf AM4.
