News Angebliche Gespräche: AMD könnte Chips bei Intel fertigen lassen

Artikel-Update: Charlie Demerjian von SemiAccurate hat die Gerüchte mit einem Klaren „Nein“ zurückgewiesen. Demnach gäbe es überhaupt keine Bestrebungen in dieser Richtung. Charlie bezieht sich dabei auf diverse eigene Quellen sowohl bei AMD als auch Intel. Unter anderem war er in dieser Woche vier Tage auf dem ITT-Event in Arizona zugegen, auf dem auch ComputerBase war. Dort ging es um Panther Lake, Clearwater Forest und die Zukunft von Intel – das NDA dazu fällt am 9. Oktober. Am Rande dieses könnten durchaus auch Informationen in dieser Richtung geflossen sein, wenngleich es nach wie vor alles Gerüchte bleiben.
 
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Was ist denn das für ein bescheuertes Gerücht ??
Wieso sollte AMD das machen - sie haben bei TSMC einen Fertigungsprozess der Intel um Lichtjahre voraus ist und sollen nun umstellen auf einen Intelprozess der im besten Fall einem uralten TSMC 7nm Prozess entspricht.
Das würde nur dann Sinn machen, wenn Intel die Fertigung für AMD umsonst macht, die Wafer für AMD kostenlos einkauft und auch noch das Packaging und den Qualitätstest für umsonst oben drauf legt !
Aber ich frage mich: was hätte dann Intel davon ?
 
Dessi schrieb:
nun umstellen auf einen Intelprozess der im besten Fall einem uralten TSMC 7nm Prozess entspricht.
Welchen Intelprozess kennst du denn, der im besten Fall an TSMC's 7nm Prozess rankommt?
 
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Die sogenannten Intel 7 / Intel 4 Prozess dürfte an den 7nm Prozess von TSMC herankommen.
Alles andere ist ja noch Zukunftsmusik.
 
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@Dessi wenn's billiger ist? Es wird ja so auch nicht jeder Teil der CPU in TSMC 3nm gefertigt ;)
 
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MichaG schrieb:
Dort ging es um Panther Lake, Clearwater Forest und die Zukunft von Intel – das NDA dazu fällt am 9. Oktober.
Hat man was vom Patent zu den "Super Cores" gesagt, das GamerNexus kurz beschrieben hat?

Die Idee ist, dass man mindestens zwei physische Kerne nimmt und als einen virtuellen zusammenfasst. Eine Single-Core-Applikation würde dann auf noch mehr Recheneinheiten verteilt werden, um alles parallel abzuarbeiten, was geht.
Im Prinzip ist es das gleiche wie die Idee von mehrfachen ALUs usw. in einem Core. Nur können dann zusätzlich auch die ALUs usw. eines oder mehreren anderen Cores verwendet werden.
Dazu soll ein Benchmark parallel laufen, der misst, ob der virtuelle Kern besser performt als ein physischer. Ist das nicht der Fall, soll die Applikation wieder auf einem physischen Core laufen. Die CPU soll also on the fly zwischen diesen Modi hin- und herschalten.

Das Patent wurde schon vor langer Zeit eingereicht und angeblich wurde das Projekt noch unter Gelsinger plattgemacht. Es könnte jetzt aber einen Revival erleben.
 
Dessi schrieb:
Die sogenannten Intel 7 / Intel 4 Prozess dürfte an den 7nm Prozess von TSMC herankommen.
Danke dir. Also weißt du gar nicht, ob zukünftige AMD Produkte in zukünftigen TSMC Prozessen - wie 2nm, Intels zukünftige Prozesse (18A, 14A) um Lichtjahre voraus sein werden?
 
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@Cark
Der Rückstand der Fertigung bei Intel ist bestandsgefährdend,
aber Intel hat nun die geopolitische Lage als Vorteil, dass USA, EU und Asien gesicherte Chipversorgung auch bei eine schweren Taiwan-Krise benötigen.

Intels Fabs platt machen geht nicht, aber die kommen auch nicht mehr raus aus ihren Technologieloch.
Zudem, auch Samsung hat ja 2nm gepackt ...
Die Fabs auslagern, aber Mitbestimmung Intel, US-Regierung, EU und Militär was dort zukünftig gefertigt wird liegt fast auf der Hand. Eine öffentlich-rechtliche Holding, Intel mit Sperrminorität 25% wäre z.B. denkbar - oder?

TSMC verdient viel Geld = Umsatzrendite mit kleinen Strukturen, aber die Welt benötigt viel mehr Stückzahl bei gröberen Strukturen, die Intel ja los werden will, wie Intel 7, 4, 3 und 2. Dafür müssen Lösungen her.
 
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@RKCPU Geopolitisch, wenn es zum worst case kommt, könnte sich der Halbleiter Markt vollkommen ändern und Intels Chip Produktion global viel gefragter machen. Eine Auslagerung der Intel Foundry mit Mitsprache/Vetorecht scheint auch eine gute Option zu sein. Wichtig werden erstmal Intels 18A/14A Prozesse, wie diese performen und wie man das Interesse/Vertrauen von externen Kunden gewinnt. Da hapert es ja auch ordentlich, den Schritt vom ausschließlich eigenen Fertiger für seine Produkte und Bedürfnisse - zum externen Fertiger zu werden. Samsung ist ja auch noch da wie du schon sagst, die haben schon viel Erfahrung als externen Fertiger aber da überzeugen die Prozesse im Gesamtpaket noch nicht. Intel wie Samsung haben Potenzial ganz oben mitzuspielen, die Grundpfeiler stehen ja schon.
 
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Wäre auch ein richtig heftiger Fehler gewesen, Intel nach der gemeinsamen Vergangenheit zu vertrauen. Samsung ist die bessere Alternative / Ergänzung zu TSMC.
 
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Dessi schrieb:
Die sogenannten Intel 7 / Intel 4 Prozess dürfte an den 7nm Prozess von TSMC herankommen.
Intel 7 hat nichts mit Intel 4 zu tun. Intel 3 ist fast auf dem Niveau von N4. Dein "im besten Fall TSM N7 entspricht" ist kompletter Unsinn.
Alle diese Prozesse werden aber von Intel gar nicht für externe Kunden angeboten.

Dessi schrieb:
Alles andere ist ja noch Zukunftsmusik.
Ach was. Genau das ist auch das AMD Produkt über das hier spekuliert wird. Dazu kommt eben der Punkt von oben. Es geht also um 18A oder 14A. Und die mögen vielleicht nicht mit zu dem Zeitpunkt verfügbaren TSMC Nodes konkurrieren, mögen aber nicht weit entfernt sein. Das wird sich zeigen.

Und warum das AMD machen sollte ist ganz einfach der Preis. TSMC lässt sich seinen Vorsprung ordentlich vergolden. Und nicht jedes Produkt benötigt die beste Fertigung.
Keine Ahnung was der Unsinn soll von wegen Intel müsste kostenlos fertigen damit das interessant wäre. Völlig absurd.
Ergänzung ()

LamaMitHut schrieb:
Wäre auch ein richtig heftiger Fehler gewesen, Intel nach der gemeinsamen Vergangenheit zu vertrauen. Samsung ist die bessere Alternative / Ergänzung zu TSMC.
Die bekommen aber noch weniger gebacken als Intel. Deren letzter in nennenswerten Stückzahlen genutzter Prozess ist 4LPP(+). Die müssen noch beweisen ob SF3X was taugt. Da ist Intel im Vergleich schon weiter.
 
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@LamaMitHut
Die nehmen sich alle nicht viel.

Genau, @bensen . Dazu kommt noch, dass du nicht einfach den Hersteller wechseln kannst. Die Chipdesigns sind so auf die Prozesse einsgestellt, dass sie nicht bei anderen Herstellern, ja sogar noch nicht mal beim gleichen Hersteller aber im anderen Fertigungsprozess funktionieren.

Ein Wechsel würde ein kompletter Neuanfang sein.
 
MichaG schrieb:
das NDA dazu fällt am 9. Oktober.
Das NDA-Date von Panther Lake dürft ihr einfach so raushauen? Und ja, mir ist bewusst, das irgendein Dulli es eh schon wieder abfotografiert hat und es im Anandtech-Forum gepostet wurde. Darauf wird hier aber ja nicht Bezug genommen.
 
"das NDA dazu fällt am 9. Oktober"

Spannendste Info.
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Vielleicht gab es ja auch "von oben" eine Ansage, dass man zukünftig besser zusammenarbeiten sollte, da der größte (nicht unbedingt marktwirtschaftlich denkende) Konkurrent von jenseits des Pazifiks kommt.

Intel Fabs stehen ja in deutlich weniger problematischen Gebieten als die von TSMC und diversifizierte Lieferketten machen in den heutigen Zeiten vollkommen Sinn.
 
Zuletzt bearbeitet:
TSMC baut auch schon in Texas, Micron produziert viel in Singapur, Samsung wurde ja schon oft erwähnt. Also Ausweichmöglichkeiten gibt es. Nur eben mal 1-2 Jahre kein neues Apple Gerät oder Nvidia Karte in TSMCs bleeding edge Prozess... könnte schlimmer sein.

RKCPU schrieb:
aber die Welt benötigt viel mehr Stückzahl bei gröberen Strukturen, die Intel ja los werden will, wie Intel 7, 4, 3 und 2. Dafür müssen Lösungen her.
Sind "grobe" Strukturen nicht Chips für Elektroautos, Starkstrom Komponenten usw. mit hunderten Nanometer?
 
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RKCPU schrieb:
Intel hat seit Jahren kein Konzept mehr für Chipfertigung, außer 'wir waren immer die Besten'
Intel hat 5 Jahre gebraucht um 10 nm in die HVM zu bringen, in dieser Zeit ging auch die Entwicklung der anderen Nodes nicht weiter. Als dann 10 nm endlich in der HVM war, war TSMC vorbeigezogen und eine Generation weiter.

In der Zwischenzeit hatte Bob Swan den Ausstieg/die Trennung von der Halbleiterfertigung, vorbereitet und auch dementsprechend Wafer Supply Agreements mit TSMC abgeschlossen. Dann bekam das Board kalte Füße und hat Bob Swan durch Pat Gelsinger ersetzt der mit seiner IDM 2.0 die Halbleiterfertigung zu altem Glanz führen wollte.

Das Gerede mit 5 Nodes in 4 Jahren war natürlich PR Geblubber. In Realität war 10 nm aka Intel 7 schon fertig (endlich) und Intel 4 und Intel 3 sind ein Node und Intel 20A und 18A wären ein Node gewesen. Und Intel hat TSMC natürlich nicht überholt.

RKCPU schrieb:
Aber auch bei den Chips selbst, die 'E' Cores waren gute Idee, aber für den Bereich nahe Idle und im Schwerpunkt Mobilferäte interessant.
Die E Cores waren eine gute Idee weil sie es Intel trotz alter Nodes auf üblichen Die Größen viele Kerne zu implementieren. Sie müssten D-Cores und nicht E Cores heißen. Mit der Energie Effizienz haben E Cores nämlich nichts zu tun. Deshalb sind die klassischen E-Cores auch bei den Mobilphones ein Auslaufmodell, sie sind zu ineffizient.

Mit den E-Cores konnte Intel den Chipletansatz von AMD kontern.

RKCPU schrieb:
Wahrscheinlich hat Intel durch zwei verschiedene Baustellen nicht rechtzeitig erkannt, wo dauerhaft die größten Probleme liegen.
Intel war eine einzige Baustelle. Auch bei der CPU Entwicklung hat es massiv gehakt. Die Entwicklungsmethologie war veraltet. Man muss sich nur einmal anschauen wie viel Revisionen Sapphire Rapids hatte.
RKCPU schrieb:
Im Vergleich zu TSMC fertigt Intel nun Intel 7 oder älter, dazu etwas Intel 4 und kaum Intel 3. Jetzt noch Intel 18A intern und Intel 14A breiter positioniert.
Das Problem ist, dass Intel monentan gar nicht positioniert ist, da das momentan einzige Endkundentaugliche PDK für Intel 18A ist. Und hier konnte Intel bisher keine Kunden gewinnen. Für alle anderen Prozesse hat Intel immer noch kein endkundentaugliches PDK.

Ganz zu schweigen von der Fülle von IP die für TSMC Prozesse bereitsteht. Für Intel und Samsung steht sehr viel weniger IP bereit. Deshalb ist es nicht trivial zu einer anderen Foundry zu wechseln.

Das Gerede dass Intel TSMC Konkurrenz machen will, war Blödsinn. Dazu war Intel noch nie in der Lage. Um TSMC konkurrenz zu machen braucht man erheblich mehr als sehr gute Prozesse.

Aber Intel muss TSMC gar keine Konkurrenz machen. Intel braucht erst einmal externe Kunden die Volumen mitbringen. Wenn das klappt, dann kann Intel den nächsten Schritt machen.
 
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ruthi91 schrieb:
Nur eben mal 1-2 Jahre kein neues Apple Gerät oder Nvidia Karte in TSMCs bleeding edge Prozess... könnte schlimmer sein.
Das ist doch Quatsch. Die paar Fabs außerhalb Taiwans und China reichen doch bei weitem nicht aus. Da gibts nicht nur ein paar Jahre nichts Neues, sondern es gibt viele Jahre ne allgemeine Chipknappheit die viele Consumergeräte komplett gar nicht verfügbar macht. Produziert wird dann nur das was ordentlich Marge bringt und die Preise werden für alles durch die Decke gehen.
 
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ruthi91 schrieb:
Nur eben mal 1-2 Jahre kein neues Apple Gerät oder Nvidia Karte in TSMCs bleeding edge Prozess... könnte schlimmer sein.
Es geht ja nicht um Spillekes Grafikkarten.

Quasi die gesamte Weltwirtschaft hängt von TSMC ab.

Man stelle sich vor Nvidias, Apples, Microsofts, Metas, Oracles, etcpp Börsenwert wurde nur um 30% gleichzeitig fallen.

Alleine wie viele US Renten da dran hängen, wie viele Portfolios, Norwegens Staatsfond usw
 
Amd würde dort nur bauen weil die Regierung druck ausübt und sie "zwingt".
Die USA wird alles in ihrer Macht tun um TSMC nicht gewinnen zu lassen (zur Zeit haben sie das).
Es wird noch soweit kommen, das ASML nicht mehr das neuste an TSMC verkaufen darf oder amerikanische unternehmen bei Intel fertigen müssen.
Hört sich unvorstellbar an? Na warten wir mal ab.
Die Abschaffung der Demokratie in den USA war auch unvorstellbar.
 
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