Bericht Chipfertigung: Innovationen gestern, heute und morgen

Colindo

Redakteur
Teammitglied
Registriert
Dez. 2015
Beiträge
2.872
Was steckt hinter der Halbleiterfertigung von Transistoren mit Maßen von wenigen Nanometern, aus denen Chips für CPUs, GPUs, SoCs und Co. bestehen? ComputerBase-Leser Christoph Riedel gibt einen fundierten Überblick über wesentliche Aspekte und Innovationen der Chipfertigung.

Zum Bericht: Chipfertigung: Innovationen gestern, heute und morgen
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: POINTman-10, Slim.Shady, H@rlekin und 91 andere
Sehr aufschlussreicher Artikel, dankeschön. MFG Piet
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: c902, flo.murr, Luthredon und 3 andere
Sehr interessant und knackig beschrieben ohne viel zu schwafeln :daumen:
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Tzk und Colindo
Ich erinnere mich noch daran, wie ich anfing mich mit "den ganzen Computer Dingen" zu beschäftigen.
Damals hatte ich in einer Zeitschrift gelesen, wie viele Transistoren der Pentium 4 hat.

Ich erzählte meinem Vater (selbst Fernsehtechniker und ist in seiner Jugend noch mit dem Rad in die Stadt gefahren um EINEN Transistor zu kaufen), dass der neue Pentium4 54 Milliarden Transistoren hätte - er schaute kurz und meinte: "Du meinst Millionen - Milliarden werden wir wohl nie erreichen - 54 Millionen sind schon unvorstellbar viel."
Er hatte recht, ich hatte mich versprochen :)

nun ... mittlerweile sind ca. 18 Jahre vergangen ... wir haben die Marke erreicht :D

Als ich den Account bei CB erstellte, brachen die CPUs die Grenze von einer Milliarden Transistoren ... heute haben wir das 50 fache Öö

Wir kommen an die Grenzen des "fassbaren" - cool :)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Fra993r, gopeter, Rockstar85 und 18 andere
Dass es hier Artikel über Innovationen in der Chipfertigung gibt aber bis heute nach fast einem Jahr keinen Test oder tiefergehenden Bericht über den Apple M1
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: CMDCake und Delirus
Super Artikel! :) Einen kleinen Klugschiss muss ich aber loswerden: Bei dem Diagramm zu den DRAM-Spannungen wäre ein Balkendiagramm sehr viel sinnvoller gewesen. Abgesehen von den diskreten Datenpunkten gibt es hier keine Werte, anders als der Graph das suggerieren würde.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: LukS, Unnu und Colindo
Lesen kann ich erst später. Aber alleine das Durchscrollen reicht schon für ein: 👍 :) Applaus!
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: BummlerD und Colindo
Erst neulich ein paar Dokus zu ASML und Zeiss geschaut. Es ist echt nicht zu fassen dass das überhaupt funktioniert.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: LukS, rentex, Luthredon und eine weitere Person
Man weicht also die grenzen immer weiter auf. Dennoch wird es immer schwieriger und aufwemdiger.
Weshalb auch die produkte immer teurer werden. Irgendwann müssen wir für ne cpu das doppelte bezahlen. Ich rechne schon mal mit 2000 € für ne mainstream cpu die nächsten jahre. Und auch die steigerung der leistung wird immer weniger. Jo mal sehen wo es am Ende hinführen wird. Und was nach den ribbons oder wie die anderen so heisen noch kommen wird.
Es bleibt spannend.
 
Vielen Dank für das Lob, allerseits. Freut mich, dass der Artikel Gefallen findet!

@Rage Du hast schon Recht, aber dafür habe ich ja die Hervorhebung der tatsächlichen Datenpunkte gewählt. Die Verbindungslinie hier betont den zeitlichen Verlauf, denn ein logischer Zusammenhang im Verlauf der Punkte ist doch gegeben. Ein Säulendiagramm hätte mir den zuwenig hergestellt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: LukS, Unnu, Tzk und 9 andere
Toller Artikel @Colindo!

Zwei Kleinigkeiten sind mir auf der 1. Seite aufgefallen. 😉
Grundlage aller im weiteren Verlauf behandelten technologischen Fortschritte ist der Transistor, aus den „Chips“ bestehen. Auch dem Transistor sollen deshalb noch ein paar Absze gewidmet werden.
Auf Basis dieses Wissens sollen nun die Fertigungstechniken und die Funktionsweise moderner CMOS-Transistoren betrachtet werden.
Grüße
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Jan und Colindo
Ein sehr interessanter Artikel, gute Arbeit.

Allerdings stört es mich, dass die Bezeichnungen der Kontakte der Transistoren teilweise durcheinander geworfen wurde.
Beim Bipolartransistor werden diese im deutschen Basis, Emitter und Kollektor genannt. Im englischen entsprechend Base, Emitter und Collector, nicht aber Gate, Source und Drain.
Gate, Source und Drain sind sowohl im deutschen wie im englischen die Bezeichnung der Kontakte beim MOSFET.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: valnar77, cirrussc, TechFA und 6 andere
Schon mal dickes Lob für den Artikel! Chipfertigung ist ein super interessantes Thema. Werde ihn genießen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: dualcore_nooby und Colindo
Klasse Artikel, Danke :)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Colindo
Jurij schrieb:
Allerdings stört es mich, dass die Bezeichnungen der Kontakte der Transistoren teilweise durcheinander geworfen wurde.
Oh, wow. Ganz ehrlich: das wusste ich gar nicht. Habe ich passiv sicher schon mitbekommen, wie das benutzt wird, aber dass das sinnvoll strukturiert ist, ist an mir vorbeigegangen. Das kann ich im Artikel anpassen, es wird aber etwas dauern, damit ich da keine Fehler mache.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: LukS, TechFA, Earl Grey und 5 andere
Wow, ein mega interessanter Artikel.
In der Theorie beschäftigt man sich natürlich immer wieder mit der Herstellung und funktionsweise der Fertigungsanlagen, aber das gibt einem einen echt guten Einblick zu dem wie und warum.

Vor allem wird einiges durch die Erklärung der Formel schlüssig, bzw. stellenweise herleitbar.

Vielen Dank für den Einblick!
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Colindo
Zurück
Oben