Coollaboratory Liquid MetalPad auf 754er Mobile-CPU ohne Heatspreader einsetzbar?

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harlekeen

Gast
Hi,

ich hab mal vor einiger Zeit in meinem Notebook den Mobile Sempron auf Basis des 754er Sockels gegen einen Turion 64 MT-37 ausgetauscht. Ich hab damals ziemlich billige Wärmeleitpaste draufgeschmirt und kriegs jetzt zurück in Form von miesen Temps.

Daher wollte ich jetzt das Ding noch mal aufschrauben und das MetalPad von Coollaboratory draufpappen. Wollte nur wissen, ob das überhaupt geht, weil die DIE bei dem Prozessor anders als bei Modellen für den Desktop nicht wie bei AMD und Intel unter einem Heatspreader sitzt, sondern wie bei den alten Sockel A, Athlon XP offenliegt.

Schließt das eine Anwendung aus? Und..

Kann ich einfach ein 20x20mm großes GPU Pad kaufen und zuschneiden? Denn die DIE vom Turion ist ja gerade mal halb so groß...

Danke,

Gruß,

hk

PS: Gibt es sonst noch was zu beachten bei dem MetalPad?
 
ich würd lieber eine vernünftige wlp kaufen, statt mir ein metal pad anzutun.
bei einigen klappt der burn nicht richtig, dann geht es nicht wieder ab etc.

vernünftige wlp ist da besser
 
Burn? Wie muss ich mir einen Burn vorstellen?

Ich hab auch deshalb gefragt, weil inna CT stand, das bei Notebooks ein gutes Wärmeleitpad mehr sinn machen soll, als sich abnutzende WLP...
 
Das Liquid Metal Pad muss so gesagt eingebrannt werden. Das Metall muss sich verflüssigen damit es an allen stellen gleichmäßig verteilt ist und die Wärme besser überträgt. Dies geschieht bei einigen Leuten bei untschiedlichen Temperaturen. Man muss den Lüfter abstöpseln und den CPU Heatspreader auf eine Temperatur von über 70 Grad bringen. Würde dir ansonsten vllt. auch zu einer Arctic Silver V Paste raten...
 
Ah ok, danke.

Das Experiment mit dem Einbrennen werd ich mit meinem NB auf keinen Fall veranstalten.

Dann also die AC 5 WLP.

Danke,

Gruß,

hk
 
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