Delidden Alterungseffekte?

[Mr.Courious]

Hallo Zusammen,

Ich habe vor ca 2 Jahren meinen I7-7700k delidded und mit Flüßigmetall WLP wieder zusammen gesetzt... Wie viele andere auch, hatte ich ein Temperatur Delta von ~ -15 Kelvin bei gleichem Takt und VCore. Die CPU wird bei mir in einer Custom WaKü mit einem externen MoRa 3 gekühlt. Reihenfolge im Kreislauf ist ABG-> Pumpe (D5 next) -> I7-7700k -> GTX 1080ti -> MoRa3, somit bekommt die CPU kein vorgewärmtes Wasser. Bei System Built lag die CPU Temperatur bei Volllast um 55-60 °C (4,8Ghz / 1,35V VCore)
Diese Woche ist mir aufgefallen, dass die CPU immer mal wieder kurz ins thermal throttling geht und ich Volllast Temperaturen um 85-95 °C habe. Gestern Abend mal den CPU-Kühler demontiert und neue Wärmeleitpaste auf den Heatspreader aufgetragen, keine Verbesserung... Der Durchfluss ist definitiv einwandfrei, die Grafikkarte hat bei Volllast 40 °C. Nun "steht" die CPU ja senkrecht im Gehäuse. Kann es sein, dass das Flüssigmetall verläuft und sich dadurch ein Spalt zwischen Die und Heatspreader bildet? Hat jemand von euch ein ähnliches Phänomen?

 

[Kasjo]

Hmm. Also hier mal meine Theorie:

Da FLM ja flüssig wird bei erhitzen und eigentlich nur durch Kapillar Wirkung zwischen DIE und heatspreader gehalten wird, besteht durchaus die Möglichkeit, das wenn der spalt zu groß war (ohne abschleifen des heatspreaders) das bei Erschütterung was ausläuft wenn er da in betrieb war. Ich denke ohne ihn erneut zu köpfen wirst du nicht Klarheit bekommen. Wenn mans vorsichtig macht, müsste man ja sehen ob FLM daneben gelaufen ist.

Das is zumindest meine theorie. FLM als ersatz für lot oder WLP is so ne sache. Je nach CPU type muss ja der heatspreader angepasst werden weil der spalt sonst zu groß is. Kenne das nur vom 9900K. Wenn das nicht auf deine cpu zutrifft, verzeih mein geblubber hier.

 

[Meleager]

Je nachdem wie es gemacht wurde, bestehen bezüglich den vorher angrsprochenrn Spalts unterschiede.
Alten Kleber abgekratzt/neuen aufgetragen/garnicht neu verklebt/...
Dass man aber per se den IHS bearbeiten muss, ist quatsch.

Was ich den Leuten, denen ich die CPUs köpfe aber immer sage, ist dass nach 2 Jahren das FM neu aufgertagen werden sollte, da dieses über die Zeit arbeitet.
Z.b. zieht es in den IHS ein, es kann durch die schwerkraft verlaufen, das Silizium vom DIE kann etwas angegriffen werden. Hab ich alles schon erlebt.

Die CPU nochmal köpfen, alles sauber machen, neu FM auftragen und die Temps sollten so wie vorher sein.

 

[Mr.Courious]

Vielen Dank für die Einschätzungen, ich werde die CPU am Wochenende nochmal neu delidden... Hatte beim letzten mal recht genau gearbeitet. Den alten Kleber rückstandslos entfernt, Kontakte mit Lack isoliert und den Heatspreader mit HT Silikon wieder punktuell aufgeklebt. Werde hier im Thread berichten mit einigen Fotos, ist vielleicht auch für Andere interessant in Zukunft.

Ergänzung (5. März 2020)

Zum Thema "Schleifen": ich müsste ja gezielt die Auflagefläche des Heatspreaders abschleifen, damit dessen Unterseite dichter an den Die kommt. Gleichzeitig kann ich ja aber nicht "drunter" schauen, geschweige denn irgendwas messen...

 

[moneymaker4ever]

Zum Thema "Schleifen": ich müsste ja gezielt die Auflagefläche des Heatspreaders abschleifen, damit dessen Unterseite dichter an den Die kommt. Gleichzeitig kann ich ja aber nicht "drunter" schauen, geschweige denn irgendwas messen...

Eine Idee meinerseits: Du kannst mit Okkluspray, evtl funktioniert auch ein Buntstift, den Heatspreader von innen besprühen/anmalen. Und zwar da, wo der Die berührt, nicht da wo der HS auf dem Chip aufsitzt.

Jetzt den HS auf die CPU drücken. Wenn Kontakt zwischen HS und Die ist (oder sehr kurz vor dem Kontakt) sollte das Spray/Stift auf den Die abfärben. Passiert das nicht, könnte man den HS ein ganz klein wenig runterschleifen und dann alles wiederholen.

Ist aber nur eine Idee. Okkluspray kenne ich aus der Zahntechnik, da wird das benutz um zu schauen, wo (evtl störende) Kontakte zwischen zwei Teilen sind. Da ich mich mit delidden so gar nicht auskenne, weiß ich aber nicht ob das runterschleifen überhaupt helfen würde.

 

[Meleager]

Das Abschleifethema ist bei den 7.Gen müßig, da diese noch die Intel Zahnpasta hatten und diese ist ~genauso dick aufgetragen wie das FM.

Des weiteren, wenn man die CPU z.b. mit dem Delid Die Mate wieder neu verklebt und verpresst, wird der Kleber außenrum so dünn gedrückt, dass der DIE auf jeden Fall kontakt zum IHS hat.

Wenn man beim Einspannen zu zimperlich ist kanns natürlich zu Kontaktprobleme bekommen, den Fall hab ich so aber noch nie reproduzieren können.

 

[Stullen Andi]

Sauber gearbeitet altert nichts. Wird die Temperatur irgendwann höher ist das nur das Resultat einer unsauberen Arbeit. Ist aber kein Wunder, schaue ich mir Bilder vom köpfen an reinigen die meisten Ihre CPU nicht sorgfältig genug.

 

[Mr.Courious]

@Meleager das habe ich nach Gefühl gemacht.... Wie fest würdest du mit dem Delid Die Mate anziehen? N Drehmomentschlüssel passt da nicht drauf :-P

 

[Meleager]

Bis Anschlag drehen und dann nen klitzekleinen hauch weiter.
Dass das Hochtemperatursilikon gut zusammengedrückt wird.
Das lasse ich dann in der Regel 15 minuten Pressen und dann direkt in den Mainboardsockel.
Dieser hat einen vorgegebenen Druck, der auf jeden Fall nicht schädlich für die CPU ist.

 

[Mr.Courious]

Dann habe ich den definitiv zu wenig angezogen... werde berichten

 

[Mr.Courious]

Auf dem Bild sieht man, dass das Flüssigmetall kaum noch auf dem Die ist, sondern „heruntergelaufen“. Nach dem Neuverkleben ist die Lasttemperatur von 95 Grad auf 58 gefallen... somit war das der Fehler!

 

[Meleager]

Sieht mir auch nach sehr viel FM aus...

 

[Stullen Andi]

somit war das der Fehler!

auf dem Bild sieht man nicht nur einen Fehler. Nicht ordentlich gereinigt, viel zu viel LM und auch nicht sauber verklebt. Das viele LM sorgt dann auch dafür das das Zeug nicht mehr zwischen Die und Spreader bleibt.