Der Grund für die hohen Ivy Bridge Temperaturen!

Ich denke das mit der WLP ist nur ein Teil der Erklärung. Schaut mal hier:


Tomshardware.de schrieb:
1. Viel mehr Abwärme pro Fläche

Ivy Bridge bringt im Modell Core i7-3770K 1,4 Milliarden Transistoren auf 160 mm2 unter. Bei Sandy Bridge waren es noch 995 Millionen Transistoren auf 216 mm2. Nun muss jedoch berücksichtigt werden, dass die HD 4000-Grafik erheblich gewachsen ist und heute etwa ein Drittel der Silizium-Fläche einnimmt, während dies bei Sandy Bridge noch grob ein Viertel war. Wenn wir nun extrem vereinfachen und die Grafikeinheit außen vor lassen, so ist die Grundfläche der CPU um mehr als 40% geschrumpft. Das bedeutet folgendes:

Grundflächenvergleich, grob geschätzt, ohne Grafikeinheit:

Ivy Bridge ca. 105 mm2
Sandy Bridge ca. 160 mm2

Dabei ist Sandy Bridge Core i7-2600K auf 95 W ausgelegt, während Ivy Bridge Core i7-3770K mit maximal 77 W spezifiziert wird. Nun wird klar, wieso das Sinn macht: In unseren Overclocking-Versuchen erzeugen wir bei erheblich verringerter Silizium-Fläche eine vergleichbare Abwärme, was schlicht und ergreifend ein große Herausforderung bei der Kühlung erzeugt.

2. Neue Transistor-Technologie

Hinzu kommen die Tri-Gate-Transistoren. Intel gibt an, bei gleicher Leistungsfähigkeit bis zu 50% weniger Energie im Betrieb zu benötigen, da die Struktur aus einem einfachen Gate gepaart mit zwei vertikalen Gates die Oberfläche für Elektronenbewegungen effektiv verdreifacht und somit Leckströme drastisch reduzieren soll.

Wir wollen hier vor allem die Aussage “bei gleicher Leistungsfähigkeit” betonen. Ein Blick auf die Leistungsaufnahmen im Normalbetrieb (siehe Benchmarks) bestätigt diese Angaben, doch wir operieren bei deutlich gesteigerter Taktrate – und für diesen Einsatz sind die neuen Transistoren womöglich schlicht noch nicht optimiert. Künftige Prozessor-Steppings werden zeigen, was Fortschritte bei der Tri-Gate-Technologie möglich machen.


QUELLE: http://www.tomshardware.de/Ivy_Bridge-3770K-ubertaktung-overclocking,testberichte-241010-4.html

MfG SeS
 
Zuletzt bearbeitet:
ich hätte nie gedacht das ich das sage aber intel soll die verflucht nochmal wieder verlöten.
hab keine lust meinen 180+€ prozessor köpfen zu müssen.
 
War das bei den Core 2 Teilen bei Intel überhaupt möglich.

Meinen 5000+ Black Edition hab ich damals auch geköpft. :D Hat ca 15 °C Temperaturdifferenz gemacht. Da konnte man noch ein paar 100 MHz mehr rausquetschen.

Also für Leute, wie mich ist sowas interessant, dass man die DAU-Kappe abmontieren kann.

Frag mich sowie so wie man da ne Ecke abbrechen kann. Damals zu Sockel A zeiten hab ich sehr häufig den Kühler gewechselt und die CPU werkelt heute noch!
 
Troy McClure schrieb:
Frag mich sowie so wie man da ne Ecke abbrechen kann. Damals zu Sockel A zeiten hab ich sehr häufig den Kühler gewechselt und die CPU werkelt heute noch!


Jaja, der gute alte Kantenfraß :D

O3h9E.jpg

http://dau-alarm.de/g_cpu1.html


Trotzdem bin ich eigentlich froh, dass es verlötete Heatspreader gibt. Respektive "gab".
 
Naja es wurde gesagt es geht nicht und noch gehts aber anscheinend trotz trigate und 22 nm sieht man schon erste probleme langsam in der Entwicklung.
Ich versteh nicht wie man kostenmässig hier spart. wenn die preise sich am montag wirklich dort einpendeln wo sie vermutet werden zb 3450 bei ~150€ dann würd ich da lieber 160 zahlen. dafür ist der prozzi immer noch nen tolles angebot im vergliech zu den "alten sandys in dem preisbereich.
Und bei den i3s und darunter für bürorechner kann man ja den billigen weg gehen .
 
Zuletzt bearbeitet:
SeS: Ja, das ist sicher mit ein Faktor. Aber so groß ist der auch wieder nicht: Ivy verbraucht fast 20% weniger Energie auf 35% weniger Fläche. Aber diese Fläche ist weniger relevant, was zählt ist der Wärmestrom bzw. Wärmeflussbeiwert, und der sollte sich mit dem gleichen Kühler nicht signifikant verändern. Und dass es funktionieren kann sieht man ja an den ES; die sind wesentlich kühler gelaufen, trotz gleicher Technologie.

mfg
 
Vor allem wenn man schon behauptet man kriegt "Probleme" durch die höhere Wärmedichte, dann sollte man doch nicht noch einen Stein in den Weg legen indem man die Wärmeabfuhr blockiert. Wäre cool wenn mal einer ein non-engineering sample köpft. Wer machts? Freiwillige vor :lol:
 
Da stellt sich doch die Frage, warum Intel so etwas macht? Wieviel haben sie da gespart? 5€ pro CPU?
 
Wieviel haben sie da gespart? 5€ pro CPU?

Ist ganz sicher weitaus weniger, bei den Stückzahlen wären 5€ pro CPU ja der Wahnsinn für Intel.
Selbst wenn sie nur niedrige Cent-Beträge pro CPU sparen stellt sich die Frage schon gar nicht mehr.
 
Troy McClure schrieb:
Frag mich sowie so wie man da ne Ecke abbrechen kann. Damals zu Sockel A zeiten hab ich sehr häufig den Kühler gewechselt und die CPU werkelt heute noch!

Wie das passieren kann, kann ich dir auch nicht sagen. Mir selber ist es aber damals beim 3200+ (Sockel A) passiert :rolleyes:

CPU auf das Board gesetzt, NB Badboy aufgesetzt, erste Haken eingehakt und beim zweiten Haken hörte ich *krrr*. Die der länge nach sauber entgratet :freak:
Neue CPU bestellt, gleiche Spiel wie oben nur ohne Probleme. Es ist vorher nie passiert und danach auch nicht mehr, keine Ahnung wie ich das geschafft habe.

Shit happens!
 
Das ist ja echt mal eine sch... Idee von Intel gewesen. Wahrscheinlich wollen sie so die Margen trächtigen i7 38XX und 39XX fördern.
 
Darklord272 schrieb:
Empfehlenswert ist sowas nie!
a.) Deine Garantie geht flöten!
b.) Man kann ziemlich leicht den DIE beschädigen und damit unbrauchbar machen. Sowas ist nur für Hardcore Verrückte!

:rolleyes:

Joah zu Athlon XP Zeiten waren nur Hardcore Verrückte unterwegs die ihre CPUs in Massen zerstört haben.

Wenn man vorsichtig den Kühler aufsetzt, passiert da recht wenig.
Notfalls kann man sich noch etwas festen Schaumstoff oder ähnliches um den DIE Kern legen, damit die Kühler nicht so leicht verkanten ;)
 
ich hab mir vorgenommen zumindest mal zu monate zu warten.
ggf kommt ja nen neues stepping, sonnst muss ich halt schaun das ich das teil köpfe

ich mein klar, damals zu SA zu 370 zeiten hatte ich keine probleme damit, da ging nix kaputt.
problem ist nur.
1. exorbitanter wertverlust
2. garantieverlust
3. bastellösungen zur befestigung der CPU im LGA sockel sowie dem überbrücken von knapp 2mm vom kühlerboden zum CPU die

allein "überbrücken von knapp 2mm vom kühlerboden zum CPU die " hat mich schon zu S939 zeiten wahnsinnig gemacht sodass ich mir eigendlich vorgenommen habe nie wieder eine CPU zu köpfen.
 
Ist das nun schon eindeutig bewiesen?
Immerhin steht auf der engl. Webseite, dass es eventuell auch nur bei engineering samples so sein könnte.
Wäre interessant wie es bei normal käuflichen Modellen aussieht?!
 
ist bei intel nicht erste mal !

wurde bei den celeron auch schon so gemacht darum sind ja die cpu´s so "billig"
 
Alter Schwede, das kanns doch nicht geben - ich war heute Morgen noch am überlegen dem 3570K vielleicht doch mal ne Chance zu geben, aber wenn das wirklich die Retail Serie und nicht nur Engineering Samples betreffen sollte hat sich das von selbst erledigt.

CPU`s köpfen - da kommt ja richtig Nostalgie auf *lachen muss. :)

Ne ne, da bleib ich lieber bei meinem Costa Rica 2500K, der dümpelt bei 4,4 GHZ nach 1 Stunde Prime auf geschmeidigen 58° rum. Bin mal gespannt welche Temps der Retail 3570K bei 4,4 GHZ erreicht - mir schwant da Böses. ^^
 
Bei den K ist das ein beworbenes Feature, da wird das doch wohl kaum von der Garantie ausgeschlossen werden.

Du kannst auch Mainboards übertakten und bekommst keine Garantie darauf!

Die K Modell werden auch mit offenem Multi, aber nicht mit OC Garantie beworben, by the Way ;)

Die WLP kann höchstens einen Teil des Problems, wenn es überhaupt eines ist, ausmachen!
Immerhin wurden trotz dieser "Einschränkung" mit dem IB schon einige OC Rekorde gebrochen, so schlecht kann es sich also nicht auf die OC Fähigkeiten der CPU auswirken.

ist bei intel nicht erste mal !

Bei meinem alten Athlon 64 FX war es genauso, imho war es sogar bisher nur der SB bei dem das ganze verlötet wurde!
Also zeugt das nicht unbedingt von Mangelnder Qualität!
;)
 
Fischkopp schrieb:
Immerhin wurden trotz dieser "Einschränkung" mit dem IB schon einige OC Rekorde gebrochen, so schlecht kann es sich also nicht auf die OC Fähigkeiten der CPU auswirken.

Dort wird im offenenen Aufbau mit LN2 gekühlt, das sagt leider nichts über das Temperaturverhalten mit den gängigen Kühllösungen fürs "Normalo-OC" aus.
 
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