E6300 Zusammenbau anders als bei AMD CPUs?

Baten

Lt. Junior Grade
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Da ich nach dem Kauf meines zukünftigen E6300 zum erstenmal einen Rechner selbst zusammenbauen werde, frag ich mich obs irgendwelche Unterschiede zu anderen Kühlern anderer CPUs gibt, bzw. des Zusammenbaus. Auf sämtlichen Bildern des Kühlers und der Mainboards erscheint mir die komplette Struktur komplett anders. Außerdem: Ist denn beim Lüfter des E6300 in der Boxed Version schon Wärmeleitpaste aufgetragen, wie bei AMD Modellen oder muss man sie selbst noch auftragen.
 
Ich hab den E6600 Boxed und da ist keine WLP dabei gewesen - die musst du also selber HAUCHDÜNN auftragen.

Der Zusammenbau ist denkbar einfach. Es liegt sogar eine bebilderte Anleitung bei - da wirst du also keine Probleme haben, solange du diese befolgst.
 
braucht man eigentlich unbedingt wlp???
 
Unbedingt! Diese schliesst die Lücke zwischen Prozessor und Kühler und gleicht kleinste Unebenheiten aus. Wird keine WLP verwendet befindet sich nur Luft zwischen Kühler und CPU, was ein sehr schlechter Wäremeleiter ist.
Bei AMD sowie Intel CPUs befindet sich an der Unterseite des Boxed-Kühlers ein bereits angebrachtes Wärmeleitpad. Somit entfällt der Gebrauch von zusätzlicher WLP. Wird der Kühler einmal abgenommen, sollte man die Reste des Pads entfernen und WLP neu auftragen.

MfG
 
ja weil headspreader niemals plane sind bzw weisen sie immer kleine unebenheiten auf z.B. Kratzer und WLP sorgt dafür das dieses Problem sogut wie möglich unterbunden wird
 
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