Erfahrung | Übertaktung AMD Ryzen 8400F auf 5.1Ghz all core

[Derriell]

Hier meine Erfahrung mit dem Übertakten eines AMD Ryzen 8400F

EDIT 2: Nun doch stabil, mit angepasster RAM Geschwindigkeit, siehe hier
EDIT: Das Ganze ist aktuell leider nicht stabil. Die Instabilität hat mit dem Erhöhen des BCLK zu tun. Ich weiss nicht weiter.


Warum habe ich den 8400F gewählt?
Mich stört der hohe Idle-Verbrauch von ca. 20w der Chiplet-Designs (7500F, 7700, 7800X3D, 9800X3D usw.), weshalb ich die monolitischen CPUs von AMD auf AM5 (8400F, 8700F, 8500G, 8600G und 8700G) interessant finde. Ich habe mich für den 8400F entschieden, da er das beste Preisleistungsverhältnis hatte (8400F für 87CHF, 8700F für 137CHF, 7500F für 125CHF).

Mein System
CPU: AMD Ryzen 8400F
Mainboard: AsRock B650E Taichi
Grafikkarte: RTX 4070 Ti
RAM: 2 * 32GB 6000Mhz CL30 DDR5 1.4V
Netzteil: Seasonic TX Series 1000w Platin
Prozessor-Kühler: Noctua NH-D15S
Windows 11

CPU geköpft
Der 8400F macht mit "max Boost clock override" von +200Mhz stock maximal 4950Mhz. Leider wurde die CPU schnell heiss und drosselt schon ab 89°C. Bei mir wurden die 89°C bei etwa 80w Verbrauch erreicht. Deshalb habe ich sie geköpft. Das geht einfach mit Zahnseide, die man zwischen die Beine des Heatspreaders fädedelt und durch Ziehen einzeln den Silikonkleber trennt. Es dauert keine 10 Minuten. Die monolitischen CPUs der 8000er Serie sind nicht verlötet zwischen DIE und Heatspreader. Die originale Wärmeleitpaste war bereits eingetrocknet. Ich habe sie mit PTM7950 von Aliexpress ersetzt und an den Ecken einen Tropfen UHU Por zur Fixierung gegeben. Das ergab 7-8°C niedrigere Temperaturen. Nach dem Delidden boostet er auf allen Kernen auf 4950Mhz unter voller Auslastung (Cinebench z.B.) ohne Drosselung bei 80-85°C.

Übertaktung
Ziel: Übertaktung für den täglichen Gebrauch, 100% stabil. Ich wollte die Vorteile von PBO beibehalten (Undervolting, C-States und niederiger Takt bei wenig Last) und habe mich gegen eine manuelle Übertaktung entschieden. Für eine Übertaktung bot sich die eCLK an (nur auf der CPU). Achtung, nicht jedes AM5 Board hat zwei separate Clocks für CPU und andere Komponenten.
Bei meinem 8400F habe ich ein BCLK von 103 eingestellt, womit sich eine maximale Frequenz von 5098Mhz erreichen lässt (103 * 49.5). Höhere BCLKs von 105 liefen auch, aber die Werte im Curve Optimizer wurden unverhältnismässig schlechter, weshalb ich das verworfen habe. Zumal bei 5.1 Ghz die CPU je nach Last schnell Richtung 89°C geht. In Cinebench hält die CPU 5.1 Ghz auf allen Kernen bei knapp über 80°C, bei AVX2 z.B. drosselt sie auf 4.9-5 Ghz und braucht 100-115w.
Es ist naheliegend, dass der Curve Optimizer auf einen BCLK von 100 optimiert wurde und je weiter man vom Wert 100 entfernt ist, desto weniger passt die Frequenz-Spannungs-Kurve. Für mich und meine CPU sind die 5.1 Ghz ein Sweetspot. Auf Zen4 hat man leider den Curve-Shaper nicht zur Verfügung, erst ab Zen5.

Die Stabilität habe ich mit OCCT (CPU only, extreme, core cycling) ermittelt und bei 5.1 Ghz folgende Werte im Curve Optimizer per core erhalten, jeweils stabil ab:

Core 1: -7
Core 2: -14
Core 3: -17
Core 4: -10
Core 5: -8
Core 6: 1

Für den Alltag addiere ich zu jedem Wert jeweils +2 um auf Nummer sicher zu gehen. Interessant finde ich die Differenz zwischen Core 3 und Core 6 von 18 Schritten.

BIOS Einstellungen
Max Boos Clock override: +200Mhz
PBO Limits: alle auf Motherboard
Scaler: 2x
CO: per Core, Werte siehe oben
BCLK: 103

Cinebench Werte mit 5.1 Ghz, 6000Mhz CL30 RAM:

R23:
SC (10 Min): 1812
MC (10 Min): 14014

2024:
SC (10 Min): 110
MC (10 Min): 831

Mein aktuelles Fazit
Ich hatte gehofft, die 5.25 Ghz eines 8700F oder mehr erreichen zu können. Leider war dies nicht ganz möglich. Das Temperaturlimit von 89°C wird schnell erreicht und mein Chip scheint ok, aber nicht besonders fit für hohe Takte zu sein. Eventuell würde es helfen, wenn ich Flüssigmetall oder das PTM besser auftrage. Mal schauen, für den Moment reicht es mir. Trotzdem bin ich einigermassen zufrieden mit dem Resultat, der 8400F taktet hoch zu 5.1 Ghz auf allen Kernen, hat +- die Leistung von einem 7500F stock und ist sparsam.


Als nächstes werde ich mich ein wenig mit RAM-OC beschäftigen. Da sollte viel möglich sein mit den monolitischen Designs.


PS: manche werden sich fragen, warum so ein teures Board mit der günstigsten AM5 CPU? Ich habe das Board zu einem sehr guten Preis bekommen

 

[kachiri]

Das du nach der Behandlung irgendwie keine besseren Temperaturen hast, wundert mich aber schon stark. Roman "der8auer" konnte hier ja einiges rausholen bei den monolithischen Zen 4 APUs...
Also schon mit einem Kryosheet hat er mal eben 20°C rausgeholt

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Ich meine das sind 90 Watt die dort abgeführt werden. Eigentlich schon eine Frechheit von AMD sich hier das Lot zu sparen. Intel hat man damals mit Mistgabeln verfolgt, als die den Move gebracht haben...

 

[Derriell]

@kachiri danke für den Link. Ich habe das Video vor einiger Zeit gesehen und schaue es mir nochmals an. Eventuell habe ich sie nicht ganz gut aufgetragen. Flüssigmetall will ich aktuell nicht, weil es eine Sauerei gibt, aber ein Sheet wäre interessant.

Die 8000er Chips sind eigentlich für mobile Geräte gedacht und werden für den Desktop zweckentfremdet von AMD. Ob das ein Grund ist, warum es technisch ungünstig wäre, sie zu verlöten, dafür weiss ich zu wenig.

 

[ruthi91]

Das du nach der Behandlung irgendwie keine besseren Temperaturen hast, wundert mich aber schon stark.

Vielleicht kein echtes PTM7950 von Aliexpress.
Damals als man die Intel CPUs geköpft hat, wurde empfohlen sie nach dem Verkleben direkt in den Sockel einzuspannen, also damit das Silikon direkt Anpressdruck bekommt und die Schicht liquid metal so dünn wie möglich bleibt. Oder unter ein paar Bücher legen usw, hauptsache Anpressdruck.

Und wenn es nun phasechange Material ist, wird das ja erst weich und dünn wenns heiß wird.
Vielleicht ist bis dahin schon Uhu oder Silikon "ausgehärtet", was dann für minimal zuviel Abstand zwischen Die und Heatspreader sorgt.

Es ist naheliegend, dass der Curve Optimizer auf einen BCLK von 100 optimiert wurde und je weiter man vom Wert 100 entfernt ist, desto weniger passt die Frequenz-Spannungs-Kurve.

Ja möglich oder in der Selektierung bekommt der 8400F übrig gebliebene Krüppel Chips, hat ja eh schon keine funktionierende onboardgrafik. Aber das Chips ab nem gewissen Punkt die Brechstange mit der Spannung brauchen oder "gegen eine Wand" laufen ist auch normal.

Ob du Flüssigmetall einsetzen willst ist ja dein Ding. Kommt drauf an wie lange du die CPU nutzen willst, in nem anderen System wiederverwenden oder verkaufen ...
Wenn die eh die nächsten >5 Jahre bei dir verweilt und danach in Müll kommt mach Nagellack über die Kondensatoren und gib deinem Basteltrieb nach

 

[Derriell]

Soeben habe ich ein Problem festgestellt:
Leider funktioniert es nicht mit dem BCLK-Overclocking. Wenn ich in OCCT CPU + RAM mit Large, Extreme und Variable teste, gibt es haufenweise Fehler, ab sofort. In OCCT nur CPU funktioniert ohne Fehler, alle Kerne und Core Cycling. Ich habe die CO Werte um 10 erhöht - hat nichts gebracht. Ich habe den BLCK auf 102, 101 und sogar 100.5 reduziert, hat nichts gebracht. Immer dasselbe. Beim BCLK von 100 (auto) funktioniert es ohne Probleme. Gestern lief Y-Cruncher, welcher auch RAM-intensiv ist, über 4-5 Stunden ohne Probleme. SoC Spannung liegt bei 1.2V (noch nicht optimiert).
Ich schliesse daraus: es kann nicht daran liegen, dass die Kerne zu wenig Spannung bekommen, dafür wäre der Unterschied von 4950Mhz auf 5000Mhz zu klein (BCLK 100 vs 101). Und am RAM kann es auch nicht liegen, dass der instabil ist, weil dann müsste er mit BCLK 100 auch instabil sein.
Es muss eine Instabilität geben zwischen CPU Kernen und RAM. Ich glaube die monolithische CPU kommt nicht damit klar, dass der BCLK erhöht wird. Schade. Mehr weiss ich gerade leider nicht. Hat jemand eine Idee?

@ruthi91 ja, es ist wahrscheinlich, dass das Aliexpress PTM7950 nicht original ist, bzw. vermutlich ist es ein PTM6000er (was man im Internet so liest...). Ich habe es in diversen Geräten und GPUs schon verbaut (RX 6900 XT, RTX 3080, RTX 3070) und es hat bisher immer so gut wie frisch aufgetragen WLP funktioniert.
Ja, ich habe die CPU im Sockel verbaut, als der Kleber noch feucht war, das sollte passen. Die Temperaturen sind immerhin um 7-8°C tiefer als original. Aber ich sehe, es könnte besser sein. Der Noctua ND-D15S hat bei einem Kollegen 162W von einem 9900X auf 82°C gekühlt. Wobei im 9900X vielleicht auch etwas anders gemessen wird als im 8400F. Ich weiss es nicht.
Ich gebe dir Recht, der 8400F wird wohl schlechte Chips bekommen - leider. Meine Erfahrung beim Übertakten hier geht auch in diese Richtung. Mein Plan ist, den 8400F in 1-2 Jahren zu verkaufen und auf Zen6 zu gehen. Wobei ich gerade einen 7950X3D für 300CHF gebraucht kaufen konnte. Aber der braucht im Idle so viel Strom... Vielleicht geht der wieder weg.

 

[mae]

Wenn Du das einstellen kannst, wuerde ich versuchen, fuer die Zen4 Kerne einen hoeheren Multiplier zu verwenden, fuer die Zen4c-Kerne aber nicht.

 

[Derriell]

@mae diese CPU hat nur Zen4 Kerne, keine Zen4c, wie beim 8500G.

 

[ruthi91]

Die 12 und 16 Kerner sind kühler, das liegt aber meistens nur daran wieviel Watt jeder Kern verbraucht wenn du Allcore Last drauf gibst. Also grob gesagt ab 15W pro Kern wirds schon schwierig für schwache Kühler und 20W pro Kern ist meistens so die Grenze des kühlbaren, bzw. da erreichen die Kerne die Throttle Grenze. Bei meinem 5800X3D sinds 81°, bei Ryzen 8000 weiß ichs nicht. Aber dann gehts für jedes Grad in ~25Mhz Schritten runter bis er dann bei 90° deutlich stärker die Bremse zieht.

Was den maximalen Singlecore Takt und die PBO Settings angeht, empfehle ich nur mit Corecycler. Seit dem neuesten Update kann der sogar live die Werte ändern bei Instabilität:
https://www.computerbase.de/forum/t...en-der-curve-optimizer-einstellungen.2009519/ (Startpost etwas veraltet, aber Thread ist aktuell, bei Detailfragen wird dir geholfen)

Denn allcore Benchmarks eignen sich nicht beim PBO OC um Stabilität zu testen, da die Kerne einzeln bei fast allen CPUs höher takten (Ausnahme X3D) und dann brauchen die auch andere Spannungen.
Beispiel:
4,8Ghz Allcore 1,3V läuft
5Ghz Singlecore 1,3V läuft nicht
Wenn du die Kerne also mit ihrem PBO Setting auf den höchstmöglichen Takt abklopfst, ist es darunter sowieso stabil.

Den Scaler könntest du auch auf 10x stellen, ich hatte jedoch nie verlässlich ein Gefühl ob das Setting überhaupt was bewirkt hat (Auto, 1x - 10x).

 

[Der Nachbar]

Mein 8600G schafft ganz dreckig eingestellt stabil im Curve Optimizer auf allen Kernen -27. Allkern bei 5,05Ghz. Für ausgewählte Benchmarktests habe ich noch -33 hinbekommen. Aber die APU sollte auch in Handbrake stabil betrieben werden, also steht CO auf -27 ohne Optimierungen der einzelnen Kerne. Über BCLK muss ich da nichts machen und ich habe den Kernen glaube ich noch +50Mhz OC verpasst. Auch auf einem B650 Mainboard, aber ohne E.

Es wird sicher zwischen der G und F Version Qualitätsselektion geben, ebenso zwichen Notebook und Desktop, wenn für AMD das Notebookgeschäft gut läuft, weil mein Gigabyte B650 DH3P AX so die unterste Ausbaustufe für ein B650 darstellt, aber für diesen 8600G gut funktioniert.

Ich werde die APU in Zukunft auch mal köpfen und mit Direct Die versuchen. Aber momentan will ich die nutzen und nicht ohne Grund möglichen Kantenabbruch verursachen.

Das ist sogar leiser als mit dem Lüfter auf dem Kühler und kühlt dabei ordentlich. Nur das ATX 24Pin Kabel liegt noch etwas ungünstig im Luftstrom.






Ich kann eigentlich nur empfehlen die vollwertige APU zu kaufen, wenn man die Grafikeinheit braucht.
P.S.: Oder wenn man das gute Stück Mobil CPU haben will.

Kleines Update in Prime95 SmallFFTs. In Cinebench konnten die einzelenen Kerne durchaus 20W Leistung aufnehmen und mit Prime95 wird mit weniger halt mehr unnütze Abwärme ohne Punkte erzeugt, schade.
Insgesamt kommt meine Ghetto Kühllösung auf dem 8600G gut mit Prime95 klar.
So wie ich die Phoenix APU derzeit mit solchen sinnlosen Benchmarks quäle, wird die WLP auf dem DIE wie ein Phoenix aus der Asche bald auferstehen müssen. Den Vogel muss ich wohl bald köpfen und noch Teeren und Federn.

 

[e_Lap]

Silikon

Silicium, Silikon ist das, was du in die Fugen im Badezimmer schmierst 😅

 

[Derriell]

Ich konnte den Fehler finden. Das Übertakten auf 5.1 Ghz ist nun stabil. Der Fehler lag beim instabilen RAM.

Ich habe die BIOS-Werte zurückgesetzt, Windows neu installiert und testete mit BCLK 100. Dabei hat OCCT beim RAM mit EXPO Profil 6000Mhz CL30 1.4V 2*32GB im Test CPU + RAM reproduzierbar Fehler erzeugt und ohne EXPO bei 4800Mhz nicht. Vorhin ist mir das nicht aufgefallen, bzw. der Test hat auf die Schnelle keine Fehler gezeigt. Auf jeden Fall hat sich gezeigt, dass der RAM mit den EXPO Timings erst bei 5600Mhz fehlerfrei durch den Test lief. Ein anderes RAM Kit von Kingston Fury 6400Mhz CL32 1.4V lief auch instabil im EXPO und erst bei 5800Mhz stabil. Die SOC Spannung lag jeweils bei 1.2V, an der sollte es nicht gelegen haben. Ich habe die SOC Spannung testweise auf 1.0V reduziert und es gab keine Instabilitäten in OCCT.

Ich weiss nicht genau, warum der RAM instabil ist, es muss etwas von diesen sein:

• [meine Vermutung] der Anpressdruck im Sockel durchs Delidden ist nicht gleichmässig oder zu schwach.
• die beiden RAM-Kits sind nicht fit (das G.Skill hat Hynix Chips, die sollten eigentlich gut sein)
• der Memory-Controller der CPU ist schlecht, wobei das eher unwahscheinlich ist, die 8000er Ryzen sind bekannt für hohe RAM-Taktraten
• das Motherboard hat Probleme mit schnellem RAM, wobei das unwahrscheinlich ist, Buildzoid z.B. sagt, dass die meisten AM5 Motherboards 7800Mhz schaffen. 6000Mhz sind da weit entfernt.
• eine Einstellung im BIOS ist ungünstig

Aktuell ist das System stabil in OCCT CPU core Cycling extreme und CPU + RAM mit BCLK von 103 auf 5.1GHz und RAM bei 5800Mhz CL32 1.4V,
CO

Ich bin sehr froh, ist es nun stabil. Ich habe einiges an Zeit in den Overclock investiert. Testweise habe ich nochmals einen BCLK von 105 eingestellt, doch schnell wieder verworfen. Um die +100Mhz stabil zu bekommen, braucht es 20+ Schritte im Curve Optimizer. Das ist es mir nicht wert.

Als nächstes werde ich die CPU nochmals neu im Sockel platzieren, mit dem Thermalright AM5 Contact Frame. Vielleicht ändert sich das mit dem RAM, die CPU lässt sich besser übertakten oder die Temperaturen. Ich werde berichten.



@ruthi91 OCCT testet im Core Cycling Modus jeweils einen Kern mit 2 Threads mit AVX2 Last. Jeder Kern taktete dabei auf 5.1Ghz hoch. Im Prinzip habe ich genau das gemacht, was du beschrieben hast. Der Prozessor braucht bei 1-Kern-Last 36-40w Leistung.

@Der Nachbar mit der 8600G solltest du im PBO maximal 5.25Ghz erreichen können. Deine lässt sich ja gut undervolten, dann sollte das möglich sein.
In den PBO Settings Max Boost Clock override auf +200Mhz und die PBO Limits auf Motherboard stellen. Du musst danach einfach nochmals auf Stabilität testen, zB mit OCCT -> CPU -> Core Cycling -> Extreme
BCLK-Overclock geht nur sinnvoll, wenn dein Motherboard zwei separate Clocks hat, eine für die CPU und eine für den Rest.

 

[Der Nachbar]

@Derriell
Ich will mir nur nicht die Effizienz kaputt machen und ZEN4 taktet in der TSMC Fertigung an der Effizienzgrenze.
Beim intel Alderlake in intel10 Fertigung konnte ich mit UV und OC gleich auf 5.3Ghz gehen, wie im CB Einzelkern Ergebnis zu sehen ist. Beim Stromverbrauch ohne die Netzteilverluste rauszurechnen war der intel besser aufgestellt, wenn auch mit Brechstange. Für 5.4GHz+ hätte ich ordentlich OV nutzen müssen.

Die AMD APU Architektur soll aber keine zu hohen RAM Geschwindigkeiten erreichen, daher habe ich auch nur effektiven 6000MHz RAM gekauft. Sicher geht mit den Hynix Chips hier noch mehr, aber ich habe den AMD für den Alltagsgebrauch gekauft. UV/OC ist für mich nur die spielerische Kirsche oben drauf und sollte hier etwas instabil laufen, drücke ich CLRCMOS.

Das Skatterbencher Video zum 8600G kenne ich und habe mir dadurch auch einen schnellen Grundlagen Überblick für die AMD Plattform verschafft. Trotdzem erreiche ich mit meiner verkorksten Windows Installation aus einem anderen System übernommen in Cinebench 2024 schon höhere Werte bei nur 5.1Ghz und das ohne eine Wasserkühlung. Ich habe auch nicht im so professionellen Maßstab übertaktet und blind Zahlen in das UEFI übernommen, wie der Mann es da aus Wissen auch für seine CPU und Mainboard tut. Ausloten könnte ich es, wenn ich die APU geköpft habe und wach genug bin zu wissen was ich da tue.

Jedenfalls freut es mich für dich, wenn du bei deinem Phoenix zu einer für dich passenden Lösung gekommen bist. Die AMD ZEN4 APU ist tatsächlich ein feines Stück Abdichtungsmasse , besonders wenn es bei der Leistung unter 1.3V für die CPU bleibt, was ich wollte. Etwas über 4W CPU Paket und die iGP ist auch drin, ist auch gut.

Ich war übrigens auch schon nach dem TR AM5 Rahmen auf der Suche, den es seltener zu kaufen gibt. Auf dem intel LGA1700 habe ich den verbaut. Auf dem soliden AM5 Sockel merke ich, kann ich noch verzichten, aber vielleicht bringt der Kontaktrahemn nochmals Vorteile, wenn du es bei dir testen wirst und dazu eine Rückantwort gibst.

 

[ruthi91]

@Derriell Ah ok wusste ich nicht, seitdem OCCT nur noch 1 Stunde lang testet im Free Modus hab ich’s nicht mehr 👍

 

[Derriell]

Update:

Der 8400F wurde herausgenommen, nochmals neu mit einem Contact Frame verbaut und verschiedene RAM-Kits getestet.

Hier ein Bild vom deliddeten 8400F mit dem UHU-Por Kleber:

Der erste Auftrag vom PTM war gut, etwas zu viel:

PTM neu auftragen, diesmal lasse ich den UHU Por weg:

Im Sockel:

Temperaturmässig hat sich nicht viel geändert im Vergleich zum ersten Auftrag von PTM, geschätzte 1-2° kühler. Ich vermute, dass der Contactframe den Druck gleichmässiger auf die CPU gibt. Das hilft natürlich bei einer deliddeten CPU, da der Heatspreader nur vom Kontakt mit dem DIE flach gehalten wird. Im Vergleich zur originalen Paste ist es ein grosser Unterschied. Davor wurde die CPU bei 80w 89°C warm. Jetzt sind es bei 82w 79°C, gute 10°C kühler.

RAM-mässig ist leider immernoch Flaute angesagt und es liegt am RAM. Ich habe mit drei Kits und Spannung gespielt, um zu prüfen, ob es daran liegt.

• Kingston Fury 64GB 6400Mhz Kit CL32-39-39-80 1,4V KF564C32BBK2-64 schafft 5800Mhz ab 1.35V stabil in OCCT.
  Laut HWInfo hat der RAM SK Hynix A-Dies 4.1
  
  
• G.Skill 64GB 6000Mhz CL30-40-40-96 1.4V F5-6000J3040G32GX2-TZ5N schafft 5600Mhz mit 1.4V (ob tiefere Spannungen auch gehen, habe ich hier nicht getestet)
  Laut HWInfo auch SK Hynix Dies, es sagt aber nicht genau welche.
  
  
• G.Skill 32GB 6000Mhz CL40-40-40-76 1.3V F5-6000U4040E16GX2-TZ5K schafft 6200Mhz ab 1.37V. SOC Spannung muss 1.15V oder höher sein, dann stabil in OCCT. Bei 1.1V läuft der PC nicht mit 3100Mhz FCLK.
  Laut HWInfo Samsung Dies

Ich bin etwas enttäuscht von den RAM-Kits und habe keine andere CPU zur Hand für einen Vergleich. Ich habe die Kits gebraucht gekauft, eventuell haben die Verkäufer*Innen sie deshalb verkauft, Mutmassungen ...

Ich werde mit dem Kingston Kit noch ein wenig spielen, will es auf 6000Mhz bringen mit eigenen Timings, SOC Spannung ermitteln und dann sollte gut sein.


@Der Nachbar
Wenn du die CPU nicht köpfst, lohnt sich ein Contactframe bei AM5 kaum, weil AM5 nicht die Probleme von LGA 1700 hat.
Max Boost Clock override ist nicht wirklich übertakten, da du der CPU damit nur erlaubst +200Mhz höher zu takten, der PBO Algorithmus aber selber entscheidet, ob die Bedingungen dazu günstig sind (Temperatur und Powerlimit). Dabei muss man sich keine Sorgen um die CPU machen.
Und danke viel mals fürs Hochladen der Bilder von deinem Setup und Benches. Ich habe sie mir jetzt genau angeschaut und helfen sehr beim Vergleich. Dein Chip scheint eine bessere Güte zu haben und performt gut. Eventuell kann ich mit besseren RAM Timings wie bei dir noch etwas herausholen. 👍👍
Eiegntlich sollte mein 8400F @ 5.1GHz auch deine Werte erreichen können.

 

[Derriell]

Ich konnte in der Zwischenzeit einen Ryzen 8700F mit 8 Kernen kriegen und habe den delidded und mit PBO optimiert. Das sind meine Resultate:

So sieht die originale Wärmeleitpaste aus:

Der SoC läuft mit 3000 Mhz FCLK und 2000 Mhz UCLK ab 1.09V stabil. (der 8400F ab 1.16V)

Nicht alle Kernen takten mit PBO auf die Stock 5.25 Ghz, was schade ist. Deshalb habe ich auch nicht viel mit BCLK Overclocking gemacht, sondern einfach stock undervoltet. Die Werte, ab denen der Prozessor stabil läuft:

Core 1: -50
Core 2: -50
Core 3: -36
Core 4: -38
Core 5: -50
Core 6: -29
Core 7: -29
Core 8: -50

In Cinebench R23 gibt das 1825 Punkte im Singlecore und 18800 Punkte im Multicore (5.0 - 5.075 Ghz) Test
In Cinebench 2024 gibt das 113 Punkte im Singlecore und 1124 Punkte im Multicore Test

Die Temperaturen liegen bei 125w Verbrauch für den Prozessor bei 87°C. Ich kann mir vorstellen, dass man hier mit Flüssigmetall noch etwas mehr Leistung bekommen kann.

Der Idle-Verbrauch der CPU ist minimal bei ca. 8w. Verglichen mit einem Ryzen 7700 mit 6000Mhz RAM, 2000Mhz UCLK und 3000Mhz FCLK sind es gemessen an der Steckdose 12-15w weniger.

 

[xeroftw]

Hat sich bei der erneuerung der WLP auf dem 8700F auch etwas verändert? Hast du da vorher nachher Werte?
Und welches contact frame hast du genommen? Die Thermal Grizzly sind ja eigentlich nur für die 7000er

 

[Derriell]

Beim 8700F sind die Temperaturen auch wieder gut 10°C besser nach dem Delidden.
Ich habe den Thermaltake Contactframe genommen.