News Fertigung von 450-mm-Wafern weit verschoben

[Abolis]

Zu den größten Herausforderungen bei der Umstellung auf größere Substrate zählen triviale Dinge wie Wafer-Handling...
300mm Wafer hängen schon bedrohlich durch... bei 450mm ist das ganze noch viel schlimmer. Wie also beläd man die Anlagen?

Gleichzeitig wird es mit zunehmendem Durchmesser immer schwieriger trockenchemische Prozesse wie Plasma, Bedampfen und Sputtern homogen zu prozessieren.

Ausserdem ist der Verlust (in Euro) eines 450mm Wafers doppelt so hoch wie der eines 300mm Wafers. Und Wafer gehen immer verloren... entweder durch Bruch, falsche Prozessierung, schlechte Tools... diese Kosten müssen durch eine Verdoppelung des Absatzes abgefedert werden... das ist auch nicht immer einfach.

Generell muss man an dieser Stelle mal deutlich erwähnen: Eine Strukturverkleinerung bedeutet genauso wenig eine Kosteneinsparung wie größere Substrate. Größere Substrate sind notwendig, um den Output zu erhöhen... Strukturverkleinerungen um die Leistungsfähigkeit der Schaltungen zu steigern.
Die Idee, eine der Massnahmen könnte enormes Geld sparen ist falsch. Nur der Output kann erhöht werden. Die Kosten/Chip bleiben meist annähernd gleich.

 

[Jenergy]

und solange es keinen Chip mit 50000mm² gibt, gibt es auch keinen zwingenden grund die 300mm Wafer Abzulößen

Solange es 500GB-Festplatten gibt, braucht es keine 2TB-Platten. Man kann ja auch vier 500GB-Platten kaufen

 

[florian.]

klar, wenn es keine Dateien >500GB gibt, wieso nicht.


wenn vier 500GB Festplatten Billiger wären als eine 2TB Platte und zudem Stromsparender wären, würde es auch keinen sinn machen auf 2TB umzusteigen.

 

[Megatron]

@ heiterheiter

Selten einen so dämlichen Kommentar gelesen.

Diese Anlagen bewegen sich in allen Bereichen an der Grenze des derzeit technisch machbaren. Es ist nicht nur eine extrem hohe Reinheit erforderlich sondern auch eine extrem hohe Präzision und das bei allen Komponenten.
Selbst die Temperatur in der gesamten Anlage muss innerhalb einer sehr geringen Toleranz konstant gehalten werden, da sonst nur Schrott produziert würde. ( die geringe Wärmeausdehnung durch Temperatur Schwankungen ist schon zuviel). Würde man so eine Fabrik auch nur kurzzeitig der normalen sauberen Luft aussetzen, dann kannst du diese Fabrik vergessen.

Wenn man nur ein bisschen Ahnung von der Chipherstellung hat fragt man sich höchstens, wie ist es möglich ein technisch so anspruchsvolles Produkt zu einen so günstigen Preis herzustellen.

Ich denke das die 300 mm Waver derzeit noch völlig ausreichend ist und die Mehrkosten für eine 450mm Waver Fabrik zur Zeit nicht wirtschaftlich vertretbar sind. Auch die Herstellung und die Handhabung einer 450mm Waver ist bedeutend schwieriger.

 

[Jenergy]

@florian.:

Jetzt hast du es aber selber gemerkt: Wenn die 500GB-Platten billiger wären. Sind sie aber nicht. Und genau so ist's bei den Wafern

 

[florian.]

also du denkst ein 450mm Wafer wäre Billiger? oder gar "nur" um den Faktor 2 Teurer?
Interessant.

Shrinks machen ja sinn, denn die Verbessern den Chip.

ein Großer Wafer soll nur die Fertigungskosten Drücken.
weitere Vorteile bringt das nicht.
und wenn sich mit 450mm Wafern die Fertigungskosten nicht drücken lassen, gibt es auch keinerlei Sinn 450mm Fabricken hinzustellen.

 

[KAOZNAKE]

seid wann baut Siemens Belichtungsmaschienen?

Siemens Osram



XD

"Eine Strukturverkleinerung bedeutet genauso wenig eine Kosteneinsparung wie größere Substrate."

Eigentlich schon, denn wenn die Anlagen abgeschrieben sind, bekommst du einfach mehr Dies auf einen Wafer. Wenn man also nicht die Leistungsfähigkeit erhöht, kann man durchaus die Kosten senken, siehe ATOM. Der is in etwa so leistungsfähig wie ein schneller Pentium 3 (oder so), kostet aber nur ein paar $.

Und für den Preis eines starken Pentium 3 damals kannste heute 2 oder 3 Netbooks kaufen


Mir ist ehrlich gesagt unklar, warum man nicht erst auf 350 oder 400mm Wafer geht. Ist doch eigentlich alles Einzelanfertigung, was solls also? (also die Maschinen)

Aber da es ja noch genug Fabriken mit 200mm Wafern und 0.6 Mikrometer-Fertigung(!) gibt, scheint einfach kein Bedarf da zu sein.

 

[Dr.Pawel]

Abwarten und Tee trinken, ich glaube da noch nicht so recht dran. Wenn das Ganze wirklich verschoben wird glaube ich eher an technische Hintergründe, denn an Finanzielle. Alle drei beteiligten Unternehmen sind mit den nötigen Finanziellen Mitteln ausgestattet, es wird ja sowieso nicht alles umgestellt und neue Fabriken werden so oder so gebaut da der Absatz auch weiter steigen wird.
Mfg

 

[Abolis]

"Eine Strukturverkleinerung bedeutet genauso wenig eine Kosteneinsparung wie größere Substrate."

Alleine die Anforderungen an die Litho und vor allem optische Inspektion sind enorm. Ganz zu schweigen von Defekten die bei 45nm NotKilling waren... und auf einmal Killing sind, da sie eine kritische Größe überschreiten.

Der eigentliche Vorteil von größeren Substraten liegt wie bereits erwähnt im Output einer Strasse... aber dafür brauche ich auch genug Kunden, die die Produkte kaufen wollen. Sonst macht es einfach keinen Sinn. Der Waferdurchsatz muss gleich bleiben. Erst dann ergeben sich Vorteile.

 

[Stryke707]

Danke Abolis man merkt jedes mal wieder das du in dem Bereich arbeitest.