Zitat von GreatEvil:
Da fragt man sich ja schon, wie Ryzen trotz der Schrottproduktion der NichtINTELfertiger so konkurrenzfaehig sein kann.
Broadwell(-E) ist Intels erste 14nm Generation und das Design macht zusätzlich nicht gerade den Eindruck für sehr hohe Frequenzen optimiert zu sein. Die erzielbaren Taktfrequenzen liegen teilweise sehr deutlich unter denen von 32 und 22nm. Vergleicht man das mit dem heute aktuellen Kaby Lake hat sich bei Intel hier schon einiges zum positiven entwickelt.
Objektiv betrachtet erreicht GFs 14nm LPP nicht mal die Taktfrequenzen von Intels erster Generation. Das bedeutet nicht das der Prozess besonders schlecht ist aber der Sweet Spot liegt einfach deutlich niedriger. Am oberen Ende kostet das Performance und das fällt in erster Line am Desktop auf. Für Mobile und Server ist es weniger problematisch da hier im Regelfall deutlich geringere Frequenzen anliegen.
Die typischen Prozesse von GF, Samsung und TSMC Zielen in erster Line auf SoCs mit vergleichsweise moderaten Frequenzen ab. Für High Performance ist das eher keine optimale Ausgangsposition. Deshalb leistet sich beispielsweise IBM einen teuren und exklusiven 14nm SOI Prozess für Power9 und die absehbare Zukunft.
Das Intel für das Geschäft als potentieller Auftragsfertiger zusätzliche Prozesse auflegt spricht auch für sich. Deren reguläre Fertigung ist vielen Kunden schlichtweg zu teuer. Macht halt nen Unterschied ob man SoCs für $20 verkauft oder massig CPUs für deutlich über $100. Dadurch haben die Fertigungskosten einen viel größeren Anteil und entsprechend ist der Kostendruck wesentlich größer.
Zitat von GreatEvil:
Das stimmt so nicht, sondern liegt an der deutlich hoeheren Packdichte der Transistoren. (Und das ist auch der Grund, warum ich da INTEL nicht glaube das Sie irgendwem voraus sind.
Die vergleichsweise hohe Packdichte würde ich nicht unbedingt als eigentliche Ursache ausmachen. Die ist schon auch eine Folge der (gewünschten) Prozesseigenschaften. Für die Kunden von GF, TSMC etc. ist die DIE Size ein weit kritischerer Faktor als für Intel. Packdichte ist hier wichtiger als Maximum Performance.
Schaut man sich die Geschichte an gab es für High Performance CPUs praktisch durchgehend spezialisierte und teure Prozesse. Die Anforderungen sind gegenüber fast allen anderen Produkten ziemlich einmalig. Die Problematik welche dazu geführt hat das es kaum mehr Mitbewerber gibt liegt nicht nur an Lizenzen/Alternativen ISAs, dem hohen R&D Aufwand sondern auch an den abartig hohen Kosten für Prozesse und Fertigung.
