Gigabyte 2x Copper

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Mumpitzelchen

Gast
Ich hab mal grade die 2 Gigabyte Z77 Boards verglichen GA-Z77X-D3H und GA-Z77X-UD3H
Im wesentlichen hat das D3H ein paar Anschlüsse weniger: kein eSATA, 2x USB2.0 weniger. Lauter Dinge die nicht wirklich 20€ wert sind.

Einen Unterschied habe ich aber dann doch gefunden: das UD3H hat eine "2x Copper" Platine die laut Gigabyte die Bauteile besser kühlen sollte.
Kann mir jemand bestätigen das dies irgendeinen praktischen Nutzen hat oder ist das wieder einer der Gimmicks von Gigabyte ohne Sinn und Verstand wie ihre komplette Utilities Palette?

Kennt jemand vielleicht nen Review irgendwo im Web (gerne auf englisch) wo dieses Feature untersucht wird?
 
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Ich glaub nicht das das wirklich was bringt.... dann würde es nämlich jeder machen oder jeder speziell bewerben.
 
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natürlich hat das einen nutzen. ob das jetzt wirklich kaufentscheidend ist sei dahin gestellt.
da die fläche ja größer wird, wird auch der widerstand kleiner und somit auch die abgebene wärme.
in normalen anwendungen würde es wohl kein unterschied machen.
bei max OC würde es aber schon sinnvoll sein.
 
Welcher "Widerstand"? Und welche Wärme die, die durch den Wärmesolator Fiberglas nicht schon geblockt wurde?
 
Der Widerstand des PCB... Da fließt ja schließlich Strom durch der durch den Widerstand Wärme erzeugt...
 
Es ist vor allem mal ein guter Werbegag, wirklich viel bringen tuts nicht. Die Effekte muss man eher mit der Lupe suchen.

mfg
 
Fritzler schrieb:
aber ob durch die 2 extra Lagen wirklich Strom fließt, weis man ned.
das steht IMO nichts von zwei Extra lagen, sondern das die Kupferlayer doppelt so dick sind wie es normal wäre

ob es viel bringt, mehr Kupfer kann mehr Leistung übertragen bevor es verdampft
die Hersteller müssen aber auch so sicherstellen das es funktioniert - wenn man also nicht über die Spezifikationen hinaus geht wird man keinen Vorteil davon haben
 
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