Notiz Halbleiterfertigung: Bosch investiert weitere 3 Milliarden in Chips und mehr

[Beitrag]

Die Strukturbreiten müsste ich mal Nachfragen. Da bin ich mir nicht mehr sicher. Ich glaub das Kleinste lag im Bereich 65 bis 90 nm. Vieles aber wohl höher/mehr.

Wobei das nur relevant wäre, wenn sie hier Logikschaltungen bauen wollen. Falls die Erweiterung für MEMS Gedöns oder SiC-Leistungshalbleiter ist, gibts Strukturbreiten in dem Sinne ja gar nicht.

 

[Atent12345]

Wobei das nur relevant wäre, wenn sie hier Logikschaltungen bauen wollen. Falls die Erweiterung für MEMS Gedöns oder SiC-Leistungshalbleiter ist, gibts Strukturbreiten in dem Sinne ja gar nicht.

Meistens haben Leistungshalbleiter (je nach Leistungsklasse) und MEMS Systeme eigentlich immer auch einen CMOS Anteil, damit man die Regelungs und Ausleselogik on Die hat. Auch bei MEMS gibt es im übrigen Strukturbreiten, allerdings sind die dann halt nicht auf Transistoren sondern die Aufllösung der Ätzbaren Strukturen bezogen.

 

[SothaSil]

Beim Thema MEMS bitte nicht vergessen, dass da in jedem smartphone mittlerweile mehrere drin stecken.

@Atent12345 Stichwort bei den Mems ist Systeme. "on die" ist da nicht zwingend irgendwas an CMOS.

Ergänzung (14. Juli 2022)

Bei Halbleitern hört man immer von Milliarden - da wollen zwei Forschungszentren für 'lediglich' 170 Millionen garnicht ins mentale Bild passen

Die Fabs stehen da ja jeweils schon daneben bzw werden unter anderen Punkten ausgebaut

 

[ToflixGamer]

Freut mich irgendwie sehr, wenn ein Hersteller in einen deutschen Standort investiert!
Jetzt warten wir mal noch ab, was aus der Fab von Intel wird - bei den derzeitigen Preisen von Energie und Baumaterial...

 

[Beitrag]

Meistens haben Leistungshalbleiter (je nach Leistungsklasse) und MEMS Systeme eigentlich immer auch einen CMOS Anteil, damit man die Regelungs und Ausleselogik on Die hat.

Bei MEMS ja, bei Leistungshalbleitern aber nur bei ganz niedrigen Spannungen. Und wenn es hier um SiC geht, dann geht es um mindestens 600 Volt. Wenn der Spaß für sowas wie E-Autos gedacht ist, dann sind die Chips idR in abgekapselten Modulgehäusen mit Schraubanschlüssen verbaut und komplett von der Ansteuerlogik getrennt. Die sitzt dann möglichst nah am Modul, aber auf einer separaten Platine.

 

[JohnVescoya]

"RB300". Bosch produziert dabei auf großen 300-mm-Wafern im 130-nm-Verfahren. In Zukunft soll jedoch eine 65-nm-Technik folgen. Langfristig sollen etwa 700 Arbeitsplätze geschaffen werden. Die gefertigten Chips sollen vor allem in der Autoindustrie Anwendung finden.

in Reutlingen werden 150-200mm Wafer verwendet. Das dürfte dann eher 200+nm Strukturbreite sein, im Bereich 65-130nm ist das glaube ich nicht.

 

[Northstar2710]

in Reutlingen werden 150-200mm Wafer verwendet. Das dürfte dann eher 200+nm Strukturbreite sein, im Bereich 65-130nm ist das glaube ich nicht.

In dem verlinkten Post ist ja auch nur von Dresden die Rede

 

[Reowulf]

30 Jahre zu spät....

 

[Beitrag]

30 Jahre zu spät für was?

 

[T00L]

Die großen Strukturbreiten werden weiterhin deshalb benötigt, wenn ganze Chips oder Teile davon direkt an der Batteriespannung hängen. Da wird ein "high voltage" Prozess benötigt der sich halt nicht auf <40nm bringen läßt.
Das hat nichts mit "alten" Prozessen zu tun, sondern mit Grenzen der Physik.
Ausserdem sind "abgehangene" Prozesse günstiger in der Massenfertigung und glaubt mit, die Automobilbranche ist ziemlich knausrig zu ihren Zulieferern.
Das geht es nicht um das Beste produkt, sondern gerade so gut um die Anforderungen zu erfüllen für billig.

 

[Rockstar85]

30 Jahre zu spät....

Das kann man so schon sagen, allerdings hatte Bosch lange Zeit auch bei Infineon und Siltronic das Zeug eingekauft.. Da man aber in Zukunft einen Faktor 10 mehr an Chips braucht, stellt man diese eben in zB Dresden her. Wenn wir noch die Substrate nun schaffen und vllt auch das Thema Reinstwasser hinbekommen und Bondingtapes, vllt kann Bosch dann wirklich effizient produzieren.
Die Forschungsstandorte sind natürlich wunderbar und vllt adaptiert Bosch ja den FDX Prozess von GloFo später.. Mit 65NM und größer ist man aber gut aufgestellt. Damit kannst du quasi 100% der FPGA, IC, mProzessoren und was weiß ich nicht alles noch herstellen.

https://www.bosch-mobility-solutions.com/de/loesungen/elektronische-bauelemente/ip-module/

 

[DevPandi]

Das kann man so schon sagen, allerdings hatte Bosch lange Zeit auch bei Infineon und Siltronic das Zeug eingekauft..

Jain, es kommt darauf an, wovon er ausgeht.

Reden wir über aktuelle digitale Schaltungen, ja da ist Bosch hinter her.

Es geht bei Bosch aber weniger um digitale Schaltungen, sondern eher um Leistungsschaltungen und Co und da ist Bosch aktuell - neben Texad Instrument - vorne dabei.

Wir reden von Steuerchips für Hochspannungen, Hochstrom und Co, die aber nicht mechanisch schalten sondern mit Steursignale. - also digital gesteuert werden, aber das war es schon.

Genauso Sensoren, die garnicht in kleineren Verfahren sinnvoll gefertigt werden können, die aber sowohl elektrische als auch mechanischen Belastungen ausgeruht sind.

Bei den Spannungen und Strömen, von denen wir hier schreiben, würden die meisten Prozesse von TSMC, Intel und Samsung sofort die Grätsche machen.

 

[Beitrag]

Es geht bei Bosch aber weniger um digitale Schaltungen, sondern eher um Leistungsschaltungen und Co und da ist Bosch aktuell - neben Texad Instrument - vorne dabei.

Das wäre mir neu. afaik macht sich Bosch hier erst seit kurzem selbstständig und auch nur mit SiC-MOSFETs. Bislang werden sie sich bei den üblichen Herstellern, Infineon, ROhm, STM, Toshiba, ONsemi etc. bedient haben.
Und Texas Instruments hat hier eigentlich auch nicht viel zu melden. Die machen eher Sachen im Bereich kleiner Spannungen <100 V und viele Analogschaltungen, z.B. Halbbrückentreiber-ICs.
Die Leistungshalbleiter selbst machen sie nicht wirklich. Afaik haben die weder GaN- noch SiC-FETs und auch keine IGBTs.

 

[Wasserhuhn]

Was genau soll denn gefertigt werden? Leistungshalbleiter?

Und welche Strukturbreiten bzw. Produkte werden bei Bosch hergestellt?

Naja, wenn man dem Bild zu der Nachricht glauben darf, wird mindestens 1 Mrd in die Entwicklung eines hochtransparentes und sehr leuchtstarkes Display investiert, damit die Prozessingenieure ihren ungenügenden Yield dargestellt bekommen. Ich kann richtig sehen, wie egal dem Mitarbeitenden diese Wafer-Map ist...
Es können sich ja hier mal alle melden die bei ihrer Arbeit die Fehleranalyse auf so einem Display machen.
Danke PR@bosch.de

LOOOOL don't feed the troll...

Bosch macht top Sensoren.
https://www.reichelt.de/de/de/kombo-sensor-luftdruck-luftfeuchtigkeit-temp--bme-280-p159825.html

Den habe ich selber, ist 2,5*2,5mm groß.
Top Teil. Man kann sich ja mal das Datenblatt anschauen.

 

[stuehl]

Die ASICs haben eine Strukturgröße von 350nm und aufwärts. Einige Produkte laufen aber auch schon seit 15 bis 20 Jahren.
Freigabe von Produkten für Automotive sind immer aufwendig und teuer, daher läuft es oft nach dem Motto: " Never change a running system"
Bei Sensor und Power weiß ich es jetzt nicht so genauso. Viele Automotive Sensoren enthalten aber auch oft eine ASIC zum Auswertung der Sensordaten.
Bei Power wird zum Teil die gesamte Substratdicke benutzt.
Aktuell sind es 200mm und 150mm. Ab etwa 2025 nur noch 200mm.