News Halbleiterfertigung: TSMC feiert tape-out des ersten EUV-Chips

Diablokiller999 schrieb:
Die Frage ist, ob TSMC für EUV einen Rabatt gewährt weil es noch in der Testphase ist bzw. keinen Aufschlag für EUV verlangt.
TSMC verkauft keine einzelnen Prozeßschritte, sondern die Produktion fertiger Wafer. Deren Preis richtet sich an verschiedenen Kriterien aus, wie den eigenen Kosten, der Ausbeute, Abnahmemengen, Auslastung der Anlagen, Time to Market, Konkurrenzsituation etc.
Ob da nun ein paar Prozeßschritte in DUV oder EUV erledigt werden ist nur ein Teil der Preiskalkulation.
Während der Risk-Production werden nur kleine Mengen hergestellt, der größte Teil davon dürften spezielle Testdesigns zum Einrichten der Anlagen und Samples der für die Massenproduktion vorgesehenen Designs sein.
 
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Colindo schrieb:
Die Maschinen liefern ein Fünftel an Output, man braucht aber ein Sechstel der Bearbeitungsschritte...

Das wußte ich noch nicht. Danke für die Info!

Vielleicht mal ein wenig den Maßstab ändern und die Sache im Ganzen betrachten?

Das ist immer ein guter Rat. Mindestens so gut wie der Rat, die Faktoren die den Durchsatz bestimmen nicht mit denen die den Preis bestimmen in einen Topf zu werfen und eine wunderbare Pseudo-Argumente-Suppe draus anzurühren.
Ergänzung ()

xexex schrieb:
Intel hat laut eigener Aussage jeglichen Produktiveinsatz von EUV erst einmal auf das Jahr 2021 verschoben.
https://www.eetasia.com/news/article/18083103-intel-cautious-on-euv

Lies nochmal was Du da gequotet hast. Eine Aussage von Intel findet sich da nicht. Stattdessen "Papa, Charlie hat gesagt sein Papa hat gesagt Intel hat gesagt...."
 
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Nein, auch das ist lediglich eine (Deine) freie Interpretation der Fakten und Berichte.

Bitte Fakten und Interpretation/Vermutung sauber trennen. Bis 201 sind noch 2 Jahre, eine Prognose über diesen Zeitraum ist für uns als relativ schwach Informierte und nur mäßig mit der Materie vertraute eher nicht möglich.
 
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Es wird langsam Zeit das TSMC Fabs weit ausserhalb von Taiwan baut, sonst beginnt wieder das große Jammern wenn irgentwas grösseres in Taiwan passiert.
 
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Hayda Ministral schrieb:
eine Prognose über diesen Zeitraum ist für uns als relativ schwach Informierte und nur mäßig mit der Materie vertraute eher nicht möglich.

Diese Prognose wurde nicht von uns aufgestellt, sondern von jemanden der durchaus tief in der Materie steckt.
Intel will not be inserting EUV anytime soon, according to Mark Li, an electronics engineer and analyst with Bernstein. The company is having difficulties ramping 10nm, and EUV in Intel’s 7nm, expected several years from now, remains an open question, he adds.

Natürlich ist und bleibt es eine Prognose, jedoch sprechen die Fakten durchaus dafür.

1. Intel braucht eine funktionierende 10nm Massenfertigung dringend. Da sind weitere "Feldversuche" in Moment vollkommen fehl am Platz. Auch TSMC wird sich ja zunächst an die Technik herantasten.

2. Intel muss parallel zum 10nm Prozess am 7nm Prozess arbeiten (TSMCs 3/5nm) um nicht in zwei Jahren noch einmal überrumpelt zu werden. Dort wird man komplett auf EUV setzen.

3. Intel muss nichts übers Knie brechen. Sie fertigen nur für sich und hier ist das Endergebnis wichtiger als irgendwelcher Marketingbullshit. Aus genau dem gleichen Grund nennt man den in der Fläche nur um 50% geschrinkten 14nm Prozess auch 10nm und nicht wie TSMC 7nm.

Natürlich steht diese Behauptung nicht im Stein gemeißelt, es wäre für Intel jedoch durchaus ein plausibler Weg. Jahrelang hat man die Staffel der Chipentwicklung angeführt, das kostet jedoch exponentiell viel Geld und hat im Fall von 10nm nicht zum Erfolg geführt.

Wie die Technik hinter EUV aussieht ist kein Geheimnis. Sowohl Intel, Samsung als auch TSMC verwenden die gleichen Maschinen. Die Technik ist zwar da , jedoch noch weit von Massenfertigung entfernt und genau diese braucht Intel. Im Gegensatz zu TSMC hat Intel nicht einmal halb so viele Fabs und die bestehenden sind vollständig ausgelastet, da bleibt nicht viel Platz für Experimente.

Natürlich könnte es auch sein, dass Intel uns überrascht und mit einem 10nm++ Prozess mit EUV 2019 die Welt erschüttert, dies wäre allerdings fernab jeder Realität. Für Intels Massenfertigung könnte schon alleine ASML nie im Leben genug Maschinen im kommenden Jahr liefern.
 
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whynot? schrieb:
Intel, TSMC und Samsung beziehen doch alle 3 ihre EUV Geräte von ASML, wo liegt dann in der Fertigung der Unterschied? Einstellung der Parameter der Maschinen?
In der Kompetenz im Umgang mit derselben …!?
Ist jedenfalls im großen und Ganzen die einzig verbleibende Variable, die dies zuließe. Andere Konstanten wie Werkzeuge oder Investitionsmittel fallen ja aus der Gleichung heraus – und an Geld hat es Intel ja nachweislich nie wirklich gemangelt …

Trotzdem schaffen TSMC, Samsung und zuletzt selbst Global Foundries Dinge und Errungenschaften, zu denen Intel sich offensichtlich seit Jahren nicht in der Lage zu sehen scheint.


In diesem Sinne

Smartcom
 
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xexex schrieb:
Diese Prognose wurde nicht von uns aufgestellt, sondern von jemanden der durchaus tief in der Materie steckt.

Das Jahr 2021 ist nicht Teil dessen was Du zitierst. Diese Prognose stammt eben nicht von jemandem der durchaus tief in der Materie drin steckt.

In der Sache bin ich durchaus nicht so weit weg von euch. Intel hat massive Probleme, es sieht derzeit nicht so aus als ob die sich über Nacht in Wohlgefallen auflösen.
 
Belichtung ist das eine, aber ich denke die Materialwahl, der Umgang mit den Masken usw ist mindestens genauso entscheidend für eine erfolgreiche Fertigung und das Ergebnis eben dieser Belichtung.
 
whynot? schrieb:
Intel, TSMC und Samsung beziehen doch alle 3 ihre EUV Geräte von ASML, wo liegt dann in der Fertigung der Unterschied? Einstellung der Parameter der Maschinen?

Wie Krautmaster schrieb - schon alleine die Materialwahl. Intel hat zum Teil ja auch andere Transistor-Typen - also unterschiedliche Schaltelemente als die anderen...
Die Probleme sind und waren bis her - die Belichtungsanlagen. Es hat deutlich länger gedauert als ursprünglich angenommen/veranschlagt. Die Reinräume - desto kleiner die Strukturen werden desto reiner müssen sie sein.
Ausbeute (die Produktionsstreuung muss immer kleiner werden). Und bei den kleinen Strukturen die da nun kommen sollen - müssen sicherlich auch "Effekte" (Leckströme die vielleicht in einer Art und Weise auftauchen die es vorher nicht gab?!) bereinigt werden die man bisher so vielleicht noch nicht mal auf dem Schirm hatte.

Infos dazu gibt es z.B. ach hier:
https://semiengineering.com/7nm-fab-challenges/
 
Moriendor schrieb:
Wie meinst Du das "in"? :)

EUV ist ja kein Material, sondern ein Herstellungsverfahren. Die Materialien bleiben gleich. Salopp gesagt, ist EUV ja nur die Art und Weise, mit der die klitzekleinen Schaltkreise anhand eines fest vorgegebenen Musters (z.B. AMD Ryzen CPU oder nVidia GPU usw.) auf das Silikon gebrutzelt werden.

Naja, auf der anderen Seite gehen die EUV-Strahlen ja in das Material rein (und zerstören es dabei), also passt das schon, dass da EUV drin ist (oder zumindest war) :p
 
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