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NewsTSMC und ARM vermelden Tape-out des ersten 16-nm-SoCs
ARM macht zusammen mit dem Auftragsfertiger TSMC weiter Fortschritte bei der Gestaltung der kommenden SoCs für mobile Geräte. In einer gemeinsamen Pressemeldung konnte der Chip-Hersteller jetzt das Tape-out des ersten Modells in 16-nm-Fertigung inklusive der Nutzung von 3D-Transistoren, der sogenannten FinFETs, bekannt geben.
Sehr schön.
Zwar ist Tape-Out nicht gleich Tape-Out, aber GF & TSMC sind bei der Struktur-Verkleinerung schon wesentlich weiter, als viele hier glauben.
Vorallem jene Experten, die 20nm-GPUs Mitte oder Ende 2014 erwarten und somit den GM1x0 gar erst Mitte oder Ende 2015.
14/16nm-FinFET ist längst in der Fabriks-Entwicklung, während 10nm längst in dem Labor erforscht wird.
Bei 20nm erfolgt momentan die Erarbeitung der Custsmers-Tape-Outs bzw. Die-Masken. Es wird wohl wieder eine Frage der Verfügbarkeit & Customers-Druck sein, ob der Ramp bzw. Auslieferung von 20nm Ende 2013 oder Anfang 2014 erfolgt. Denn zwisch miserablen Yield und schlechten Yields ist immer noch ein Unterschied von ca. 6 Monaten (siehe 40nm & 28nm)
Aber ich kann mir trotzdem vorstellen, dass 20 nm GPUs von AMD und NVidia erst einiges später kommen. So lange sich die "alten" 28nm GPUs noch gut verkaufen kommen auch keine neuen Produkte. Ich denke deshalb kommt der relaunch der 28nm Chips auch so spät.
Die Unternehmen haben in erster Linie ja Wirtschaftliche Interessen
Genau aus diesen Wirtschtlichen Interessen haben die GPU-Hersteller in den letzten vielen Jahren ihre GPUs so schnell wie möglich auf das neue Fertigungs-Node umgestellt. Die größeren Gewinne wurden immer in Fertigungs-Einführungs-Jahr erreicht, während im Fertigungs-Refresh-Jahr die Gewinne schrumpften.
Der Unterschied zu früher ist, dass diesesmal die GPU-Hersteller nicht die einzigen Firmen sind, die unbedingt von Anfang an diese neue Technologie haben wollen. Und wenn dann 5 statt 2 große Firmen (wobei die zweite Firma schon 1 Quartal später mit ihren neuen Chips dahertanzte) gleichzeitig die neuen Wafern wollen, dann könnte es sogar sein, dass die Produkt-Präsentation 3-6 Monate nach der Erst-Auslieferung stattfindet. Denn neue Produkte können zum Einbrechen alter Produkte führen, was mit einer Mindest-Verfügbarkeit bzq. bestimmten größen einer Verfügbarkeit verhindert wird. Und wenn es zu viele Wafer-Interessen gibt, dann dauert es bis die Mindest- bzw. bestimmte Verfügbarkeit zusammenkommt.
Es wird sich dann zeigen, ob die High-End/Performance-GPU-Wafer oder Massen-GPU-Wafer (Low-End & Mainstream) sich dann am teuersten verkaufen lässt. Aber High-End-GPUs lassen sich wahrscheinlich leichter teurer verkaufen als Low-End & Mainstream-GPUs, die mehr und mehr von iGPUs ersetzt werden.
Mal sehen, vielleicht werden diesesmal die Profi-GPUs als erster präsentiert. Diese könnten dann aufgrund des geringen Wafer-Bedarfs schon Ende 2013 am Markt kommen.
Richtig es geht um die wirtschaftlichkeit. Und wenn die 20 nm erst Anfang 2014 in ausreichenden Stückzahlen lieferbar sind, dann wird die Zeit bis dahin sicherlich für Tests genutzt werden. Man erinnert sich an die 28nm Umstellung bei der TSMC richtig zu kämpfen hatte und kaum heile Chips liefern konnte.
Und so eine GPU / CPU ist um einiges komplexer als ein ARM Prozessor der sich auf simplere Vertrebungen konzentriert.
naja man wird sehen bis die ersten Produkte dann wirklich auf den Markt kommen... in 14nm dürfte das noch etwas dauern. Mitte 2014 würde man mit 14nm ja 100% zu Intel aufschließen. Wäre natürlich super... vorallem bei GF. Aber naja, warten wir mal ab.
Ich verstehe Intel nicht, wie sie sich das ganze Geschäft entgehen lassen können. Auftragsfertiger ist ein sehr rentables geschäft mit enorm hohen Margen. Intel als Technologieführer könnte sich locker 1/3 vom Kuchen abschneiden
Trotzdem konnte die GPUs ziemlich früh am Markt gebraucht werden. Also vor ARM. Wenn es bei 40nm und 28nm eine Produktion vor den GPUs gab, dann ware es eine andere Herstellung.
Soviel ich weiß war 28LP vor 28HP für ARM in der Produktion, aber 28LP hatte eben kein HKMG. Bei 20nm gibt es diesesmal nur eine Fertigung. Und es wird sich zeigen, ob ARM vor den GPUs in Produktion gehen. Denn grundsätzlich darf man nicht vergessen, dass ARM eine Günstig-Produktion (= hohe Yield) sowie breite Verfügbarkeit braucht.
Aber genau da hat sich die Welt eben verändert. Und im Falle eines 20nm-SoC für Galaxy 5 & sonstige High-End-GPUs würde es schon Sinn machen, die Produktion dafür im 4Q 2013 oder 1Q 2014 zu starten.
Ich denke, die Schlechte Verfügbarkeit & niedrige Yield wird halt wieder dazu führen, dass am Anfang nur Modelle der High-End-Klasse (360mm²-GPU & A15-ARM-Quad) in Produktion gehen. Kurz gesagt: "Back to the roots". Denn selbst bei einer Yield von 10% @ 350mm²-GPU wären die Produktions-Kosten immer noch bei nur 250$ (bei 5000$-Wafer), die man bei 500-600 $ GPUs locker reinbekommen könnte.
Und bei 1000-4000$ Profi-Karten erst recht.
Ich verstehe Intel nicht, wie sie sich das ganze Geschäft entgehen lassen können. Auftragsfertiger ist ein sehr rentables geschäft mit enorm hohen Margen. Intel als Technologieführer könnte sich locker 1/3 vom Kuchen abschneiden
Ich verstehe Intel nicht, wie sie sich das ganze Geschäft entgehen lassen können. Auftragsfertiger ist ein sehr rentables geschäft mit enorm hohen Margen.
Intel hat höhere Margen als TSMC. Außerdem müßte man aufpassen was man produziert, nicht dass man den eigenen Fertigungsvorteil aufgibt.
aylano schrieb:
... Denn selbst bei einer Yield von 10% @ 350mm²-GPU wären die Produktions-Kosten immer noch bei nur 250$ (bei 5000$-Wafer), die man bei 500-600 $ GPUs locker reinbekommen könnte....
10% Yield; 350mm² bei 20nm .... da komm ich auf 525$ pro Chip. 5000$-Wafer war früher mal. 28nm war schon 20% teurer. Und 20nm wird nochmal 40% teurer als 28nm.
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