News „Haswell Refresh“ als K-Modell zur Computex 2014

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#3
Mal schaun ob wir dann wirklich wieder in Richtung 5 GHz mit Luftkühlung kommen können.
Dann hätten die k-Modelle auch wieder einen richtigen Vorteil.


MfG
 

Turican76

Lt. Commander
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#4
Für mich ist die Haswell Refresh CPU nur ein Bauernfangprodukt. Rate jedem auf Haswell - E mit DDR4 und 6 /8 Kerner zu warten.
Übertakter haben ihre 4Ghz + CPU d.h umrüstet lohnt nicht. Und wer ohne OC Leistung will wartet auf DDR4 mit Haswell-E oder Broadwell
 
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#5
Haswell-E wird aber verdammt teuer, genau wie der DDR4 Speicher. Jeder der einen Sandy sein Eigen nennt braucht nicht wirklich wechseln, zumindest wenn es sich um einen Gaming PC handelt.
 

StefanBP

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#6
Mal sehen ob die neue WLP und der neue HS nur bei den K-Modellen kommt oder dann wirklich für alle CPUs. Mein i5-2500k ging jedenfalls richtig ab - wäre den neuen Haswells auch zu wünschen.
 
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#7
Ist es wirklich so gemeint, wie es da steht? Es wurde nur eine andere WLP verwendet und die Dinger sind immer noch nicht gelötet? Falls ja, dann sollte man keine Wunder erwarten.

Weiß jemand, ob von Intel bestätigt wurde, dass bei Broadwell wieder verlötet wird?
 

sischroers

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#8
Erfreulich, dass man jetzt solche schritte bei intel geht denn die haswell "heizwelle" generation hat da echt rückschritte gemacht.
Allerdings find ich das alles nicht so bahnbrechend....naja ein fünkchen hoffnung, dass amd mal ordentlich kontert besteht ja immer, auf dass iwann mal wieder ne richtige leistungssteigerung kommt...
 

Plastikman

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#9
hmmm ich hätte iwie doch nicht vor paar wochen einen ivy holen sollen. mir war nicht bewusst, dass die ivy's auch shcon diese wlp gedöns haben und dann noch so eine miese.
 
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#10
Irgendwie schon arm, dass man sich bei einer CPU über eine banale technische Änderung freuen muss...

Zumal die Änderung eigentlich erst wieder eine Abkehr von einer (absichtlich ?) eingeführten Verschlechterung darstellt (Löten-->WLP-->Löten/bessere WLP).

Ich glaube, mein i7 wird mich noch die nächsten 5 Jahre begleiten, wenn das so weitergeht...
 
B

BlauX

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#11
Ich kaufe nur noch dann wieder Intel, wenn die verlötet sind. Bei meinem war die Paste sowas von stein hart und vertrocknet, dass selbst im Stock Temperatur Probleme auftraten... hatte diesen dann reklamiert und einen neuen erhalten. Der war zwar besser, aber nur marginal. Auf eine erneute Umtauschaktion hatte ich kein Bock, also geköpft und gewechselt. Schlampig.
Nie wieder Intel ohne Verlötung. Zum kotzen... raffgierige Säcke... Intel braucht Konkurrenz, lassen sich ja hängen, könnens sich ja leisten, spinnerverein.
 
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Kowa

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#12
Ist es wirklich so gemeint, wie es da steht? Es wurde nur eine andere WLP verwendet und die Dinger sind immer noch nicht gelötet? Falls ja, dann sollte man keine Wunder erwarten.
In einer älteren Meldung hat intel mitgeteilt, daß ein verlöten aus irgendwelchen Gründen beim derzeitigen Design nicht möglich ist. Aber im gleichen Atemzug wurde versprochen, daß die neue Lösung dem Sandy nicht nachstehen soll.

Ich frage mich nur, wie das bei dem 2. Problem aussieht: Die Oberfläche ist stärker geschrumpft als die Leistungsaufnahme. Damit sollte es trotzdem schwer bleiben, die Temperatur im Rahmen zu halten. Kühler mit Silberplatten werden wohl ihr Comeback erleben.
 

Herdware

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#13
Ist es wirklich so gemeint, wie es da steht? Es wurde nur eine andere WLP verwendet und die Dinger sind immer noch nicht gelötet? Falls ja, dann sollte man keine Wunder erwarten.
Dafür müsste Intel ganz neue Dies produzieren, die im Gegensatz zu allen anderen S115x-CPUs entsprechende Lötstellen auf der Rückseite (also oben) aufweisen. Das würde sich für die paar K-Modelle nicht ansatzweise lohnen.

Weiß jemand, ob von Intel bestätigt wurde, dass bei Broadwell wieder verlötet wird?
Nach dem was ich gelesen haben, wird bei intel alles ab einschließlich 95W-TDP verlötet und alles darunter bekommt WLP.
Es ist also sehr unwahrscheinlich, dass Broadwell verlötet wird. Ausgenommen natürlich Broadwell-E für S2011.
Aber vielleicht bekommen die Mainstream-Broadwell wenigstens serienmäßig die bessere WLP für alle Modelle.

Es ist übrigens weniger die vermeintlich schlechte Qualität der von Intel bisher verwendeten WLP (die ist mindestens auf einem Niveau mit guten Aftermarket-Pasten wie z.B. der Noctua NT-H1), sondern der große Spalt zwischen CPU-Die und Heatspreader. Fast 0,1mm Spalt kann auch die beste konventionelle WLP nicht ohne Probleme überbrücken.
Deswegen wohl auch bei "Devil's Canyon" der veränderte Headspreader.
 

y33H@

Fleet Admiral
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#14
Ich kaufe nur noch dann wieder Intel, wenn die verlötet sind. Bei meinem war die Paste sowas von stein hart und vertrocknet, dass selbst im Stock Temperatur Probleme auftraten... hatte diesen dann reklamiert und einen neuen erhalten. Der war zwar besser, aber nur marginal. Auf eine erneute Umtauschaktion hatte ich kein Bock, also geköpft und gewechselt. Schlampig.
Nie wieder Intel ohne Verlötung. Zum kotzen... raffgierige Säcke... Intel braucht Konkurrenz, lassen sich ja hängen, könnens sich ja leisten, spinnerverein.
Schon mal überlegt, das vll auch das Die zu klein/unförmig für korrekte Lötpunkte ist? Man kann nicht einfach eine CPU irgendwie verlöten ... das Teil muss danach auch noch funktionieren.
 

Kowa

Commander
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#15
Was mich an den Veröffentlichungen wundert, daß von neuer WLP für besseres OC die Rede ist, aber kein K-Modell in der Liste aufgeführt ist.
 
B

BlauX

Gast
#16
@y33H@,

Ist mir doch egal. Die machen die Chips, ich hab das Geld, was Intel will. Also sollen diese sich halt gefälligst was überlegen, was ebenso bewährt ist.
Ganz egal welche Paste die nun dort drunter klatschen. Vertrocknen tut auch diese... und dann steht man beim selben Problem da, wie ich ihn hatte.

Ganz einfach schrott was Intel abgeliefert hat, so einfach ist das. Aber man kann es sich ja leisten, als Monopol, die Leute müssen ja den Dreck kaufen, gibt ja leider nichts besseres.
 
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#17
Für mich ist die Haswell Refresh CPU nur ein Bauernfangprodukt. Rate jedem auf Haswell - E mit DDR4 und 6 /8 Kerner zu warten.
Übertakter haben ihre 4Ghz + CPU d.h umrüstet lohnt nicht. Und wer ohne OC Leistung will wartet auf DDR4 mit Haswell-E oder Broadwell
Und ich rate jedem auf den Nachfolger des Nachfolgers vom Haswell E Nachfolger zu warten, also nächster Rechnerkauf mitte 2021.

Was ist das für ein Tipp? Wenn jemand einen alten Rechner hat und einen neuen will / braucht, dann kann er bis zum Sankt Nimmerleinstag warten wenns um was neues in der IT-Welt geht.

99% der Leute kaufen sich eh einmal einen Rechner und der läuft dann 5 Jahre.
Und den Profis, die dauernd upgraden, denen brauchst du bestimmt keinen Tipp zu geben.
 
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#18
Schon mal überlegt, das vll auch das Die zu klein/unförmig für korrekte Lötpunkte ist?
Ach komm, der Die ist doch so groß, dass sogar ein Amateur mit etwas Geschick Flüssigmetallpaste erfolgreich auftragen kann - das könnten die in der Fabrik bei Intel sogar noch löten, wenn's zehnmal kleiner wäre!
SMD Lötstellen sind schließlich auch schon ziemlich miniaturisiert heute. Die haben doch Maschinen für sowas!
 

Herdware

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#19
@highks

Ich nehme stark an, dass nicht die Größe des Die das Problem ist. Aber man braucht eine bestimmte Art von Oberfläche, mit der das Lot eine Verbindung eingehen kann.

Das ist ja gerade der entscheidende Unterschied zwischen einem Lot und einer WLP, einschließlich diesem "Flüssigmetall". Die Paste schmiert man einfach nur drauf. Das geht natürlich mit so gut wie jeder Oberfläche. Aber für Löten muss die Oberfläche speziell ausgelegt sein damit das Lot damit eine feste Verbindung eingehen kann und das ist bei den Dies der Mainstream-CPUs derzeit eben nicht der Fall. Deshalb spricht Intel von fehlenden Lötstellen.

Das kann Intel auch nicht mal eben über Nacht ändern. Es müssten ganz neue Dies nur für diese "Devil's Canyon"-Sondermodelle gefertigt werden. Das lohnt sich wie gesagt garantiert nicht.
 
B

BlauX

Gast
#20
Das hätten sie sich eben vorher überlegen sollen. Kann mir keiner erzählen, dass Intel in dieser Hinsicht, schlicht zu naiv war, um dieses Problem nicht vorhersehen zu können.
Wenn doch, prost Mahlzeit.
 
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