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NewsHöchste Flächendichte: Kioxia und Sandisk lassen BiCS10-NAND bemustern
Im Tandem verkünden die Flash-Partner Kioxia und Sandisk den Beginn der Auslieferung von Testmustern der neuen Speichergeneration BiCS10. Der Name steht für die zehnte Generation 3D-NAND der beiden Hersteller. Gegenüber BiCS8 steigen Bitdichte und Durchsatz deutlich. Parallel wird BiCS9 ein günstigeres Produkt.
Bei immer mehr Layern frage ich mich, ob das sich durch die höhere Speicherdichte kostengünstiger produzieren lässt, oder ob kleinere Nodes und zusätzliche Arbeitsschritte im Layering jegliche Kostenvorteile auffressen...
Arbeitet Intel überhaupt noch an Flash?
Weil sie noch in der Tabelle sind (sogar recht weit oben, dafür, dass sie meiner Erinnerung nach seit Jahren keinen Flash mehr produzieren war das jetzt eine Überraschung für mich
Mittlerweile werden solche Chips nicht mehr als monolithischer Die gefertigt. Stattdessen werden Logik und Speicher auf separaten Wafern hergestellt und anschließend mittels Wafer Bonding zu einem gemeinsamen Die verbunden. Aktuell besteht der Stack aus einem Logik- und einem Speicher-Wafer.
Denkt man diesen Ansatz weiter, könnten künftig beispielsweise zwei Speicher-Wafer und ein Logik-Wafer separat gefertigt und anschließend zu einem gemeinsamen Baustein verbunden werden.
Durch die Trennung der Fertigung sinkt zudem das Risiko im Herstellungsprozess. Fehlerhafte Wafer können bereits vor dem Bonding aussortiert werden, sodass nicht der komplette Chip verworfen werden muss. Das verbessert den Yield und trägt dazu bei, die Fertigungskosten zu senken.
Ergänzung ()
@BAR86 Intel hat sein NAND- und SSD-Geschäft an SK hynix verkauft. Daraus entstand Solidigm, das heute als Tochtergesellschaft von SK hynix die Entwicklung und Vermarktung der entsprechenden SSD-Produkte fortführt.
Arbeitet Intel überhaupt noch an Flash?
Weil sie noch in der Tabelle sind (sogar recht weit oben, dafür, dass sie meiner Erinnerung nach seit Jahren keinen Flash mehr produzieren war das jetzt eine Überraschung für mich
Bedenkt man die zunehmend angespannte wirtschaftliche Lage des Unternehmens seit 2018 als man das Joint Venture mit Micron aufgekündigt hat und den Verkauf der ganzen NAND Sparte an SK Hynix im Jahr 2020, bezweifle ich, dass bei Intel mehr als ein Sparbrenner F&E Programm noch am Laufen ist.
Wenn überhaupt. Kann mir auch vorstellen, dass das mittlerweile restlos aufgelöst wurde nach den letzten Sparmaßnahmen und Entlassungswellen.
@Rickmer
Nicht sämtliche Kostenvorteile, aber schon einiges.
Es bremst die Kostenreduktion auf jeden Fall masiv ein.
@BAR86
Intel 144L QLC kam 2021 auf den Markt und war Intels letzter Prozess. Dezember 2021 wurde die Sparte dann abgetreten, wobei Teile auch noch bis 2025 bei Intel blieben. Der PLC NAND in der Auflistung kam so nie auf den Markt.
Naja
Die Höhe bleibt so lange man den Die nicht herunterschleift unabhängig von der Layeranzahl.
Man bräuchte noch eine Menge Layer, damit dabei ein relevanter Unterschied herumkommen würde.
