News Hot Chips 2025: Intel erläutert Clearwater Forest mit 288 Kernen und 17 Chiplets

[Alesis]

Mit dem Absturz von Golem kommt nun alles in Ordnung!

Könntest du das bitte näher erklären. Ich habe keine Ahnung und besuche nie diese Seite

 

[Flutefox]

@Alesis Es wurde ein Redesign/Relaunch durchgeführt und nun ist die Seit für viele unbenutzbar und reiht sich in die Riege von The Verge, t3n und Giga ein.

 

[Alesis]

@Flutefox
Danke für die Info. Habe nun eine Kritik gelesen, nachdem ich Golem besucht hatte. Somit war ich nach dem lesen der Kritik beruhigt. Denn die Lesbarkeit war wirklich übel und dachte zuerst, was stimmt mit mir nicht.

 

[arncht]

Es wird langsam dasselbe wie ein monolithischer Chip, nur dass die Zwischenräume nicht ausgefüllt sind.

 

[SavageSkull]

Ich erinnere mich genau daran dass diese "zusammen geklebten" CPUs voll blöd sind

Das kommt wohl drauf an, wie man klebt. Wenn AMD Cache obendrauf klebt ist es nachher gut, wenn Intel immer mehr in der Breite nebeneinander klebt ist es blöd. So zumindest die Ergebnisse bei den Benchmarks.

 

[adfsrg]

Ich erinnere mich genau daran dass diese "zusammen geklebten" CPUs voll blöd sind

Daran musste ich auch denken und schmunzeln. AMD hätte das damals zu Zeiten des Pentium-D besser nicht gesagt. Lustig finde ich auch, dass Intel das dann, darauf anspielend, auch zu AMD gesagt hat, als sie mit dem Ryzen dann quasi das Gleiche gemacht haben.

 

[CDLABSRadonP...]

Das kommt wohl drauf an, wie man klebt. Wenn AMD Cache obendrauf klebt ist es nachher gut, wenn Intel immer mehr in der Breite nebeneinander klebt ist es blöd. So zumindest die Ergebnisse bei den Benchmarks.

H(horizontal)-Cache war auch bei AMD blöd, ich sag nur Navi 31 & 32!
Clearwater Forest nutzt übrigens keinen H-Cache, sondern V-Cache.

Ergänzung (26. August 2025)

Daran musste ich auch denken und schmunzeln. AMD hätte das damals zu Zeiten des Pentium-D besser nicht gesagt. Lustig finde ich auch, dass Intel das dann, darauf anspielend, auch zu AMD gesagt hat, als sie mit dem Ryzen dann quasi das Gleiche gemacht haben.

Und besonders witzig ist noch, dass glued together außerdem ein neutraler Fachbegriff ist. Sie haben sich also beleidigt, indem sie einen Fachbegriff nach außen getragen haben...

 

[SweetOhm]

@MichaG

"Nicht Teil der Präsentation zur Hot Chips 2025 ist der Zeitplan für die Veröffentlichung von Sierra Forest."

Im Schlusssatz wird Sierra Forest erwähnt, dachte das sind die aktuellen und die neu zu erwarteten ist Clearwater Forest ?

 

[TechFunk]

Bin mal echt gespannt, die großen Margen sind im Serverbereich zu finden.

Das mit dem zusammen kleben muss wohl bei jeder Nachricht kommen. Jetzt verstehe ich wieso die Bild die meistgelesenste Zeitung ist Deutschland ist.

Weiss einer wie der stand bei DDR5 nachfolger ist?

 

[SweetOhm]

Ja, daran erinnere ich mich genau.

Siehe Link #23

 

[BAR86]

Ich erinnere mich genau daran dass diese "zusammen geklebten" CPUs voll blöd sind

jap, damals hat sich AMD ziemlich lächerlich gemacht nicht?
Ach so, die Leute erinnern sich nur noch daran, dass das Jahre später Intel als Scherz/Marketing zurückgeworfen hat...

Ergänzung (26. August 2025)

@Thomaswww Wie mans nimmt... vor 10 Jahren hätten einige Vater und Mutter verkauft, um an eine Intel-CPU mit 17% mehr IPC ran zu kommen, da waren 2-3% Zuwachs normal.

Gefühlt ja, aber realistisch? https://www.3dcenter.org/news/ipc-gewinne-zwischen-den-verschiedenen-intel-architekturen
es waren wohl IPC Zuwächse unter 10% meist und dann kamen oft auch noch ein paar Takt/Turbooptionen hinzu, mit Kompileranpassungen etc sind die Architetkuren meist schon etwas mehr auseinandergeklafft

 

[aid0nex]

Nicht nur von Intel. Es gibt seit 1998 auch eine Konferenz Cool Chips, aber Hot Chips (sein 1989) ist immer noch einer der Hoehepunkte in diesem Bereich, wo die verschiedenen Firmen zeigen, was sie koennen.

Ich glaube du hast den Witz nicht verstanden. 😅

 

[NguyenV3]

Ich erinnere mich genau daran dass diese "zusammen geklebten" CPUs voll blöd sind

Ja lange ist es her, dass AMD das Rumgeklebe zur Schau gestellt hat.

AMD chief sales & marketing officer Henri Richard:
Links deren echter Quadcore und rechts die Intel Pseudoversion (Xeon 5300; 2x Dualcores)

 

[mae]

Ich glaube du hast den Witz nicht verstanden.

Oder Du meinen nicht. Auch 1989 gab's schon heisse Chips, die Kuehlung wurde halt immer gerade so weit getrieben wie es noetig war, um die Temperatur im Rahmen zu halten. Als der 200MHz Alpha 21064 (nicht von Intel, und auf der ISSC vorgestellt, nicht auf der Hot Chips) damals unerhoerte 30W verbraucht hat, war die Diskussion gross, wie das gekuehlt wird.

 

[aid0nex]

Ja lange ist es her, dass AMD das Rumgeklebe zur Schau gestellt hat.

AMD chief sales & marketing officer Henri Richard:
Links deren echter Quadcore und rechts die Intel Pseudoversion (Xeon 5300; 2x Dualcores)

Jo und wenige Jahre später hat AMD mit Bulldozer genau das gleiche gemacht was sie vorher noch kritisiert haben und einen "Octacore" raus gebracht, der kein 8 Kerner war.

Ergänzung (26. August 2025)

Auch 1989 gab's schon heisse Chips, die Kuehlung wurde halt immer gerade so weit getrieben wie es noetig war, um die Temperatur im Rahmen zu halten.

Nee, das hängt weniger mit der Kühlung als mit der Strukturbreite zusammen. Es war eben genau anders herum: Die Leistung der Chips wurde immer so weit getrieben, dass es mit den aktuell verfügbaren Herstellungsverfahren noch akzeptabel kühlbar war.

 

[stefan92x]

Bin mal echt gespannt, die großen Margen sind im Serverbereich zu finden.

Für Intel schon lange nicht mehr, das hat AMD komplett abgeräumt. AMD fährt aber immer noch wirklich gute Margen. Intel braucht wieder ein Produkt, was sie relativ günstig produzieren können und was gleichzeitig mit AMD mithalten kann. Zuletzt schien das nicht unbedingt der Fall zu sein, ob es hiermit klappt? Mal sehen.

Weiss einer wie der stand bei DDR5 nachfolger ist?

Wenn du damit DDR6 meinst: Schweigen im Walde. Die nächste Generation Server-CPUs wird ganz massiv auf DDR5-MRDIMM setzen als Speicherstandard, das geht dann bis DDR5-12800 als Speichergeschwindigkeit. So zumindest von AMD für Zen 6 angekündigt, und ich bin erstaunt, dass hier bei Intel nicht die Rede davon war - können Xeons doch jetzt schon damit umgehen und schaffen mit MCRDIMM DDR5-8800 per Spezifikation.

 

[Piktogramm]

[...]. Intel braucht wieder ein Produkt, was sie relativ günstig produzieren können[...]. Zuletzt schien das nicht unbedingt der Fall zu sein, ob es hiermit klappt? Mal sehen.

Schau dir den Aufbau auf den Folien an. Kleine Dies für die CPUIs in Intel 18A, die kleinen Dies bedingen wahrscheinlich eine gescheite Ausbeute. Darunter wird es aber kostenintensic. Die Base Tiles sind massive Monster und als längliche Dreiecke bekommt man die aus einem runden Wafer nur mit viel Verschnitt raus. Da die Base Tiles Logik bereitstellen werden sie in Intel3 gefertigt, was auch nicht günstig ist. Das I/O-Teil fällt bei Intel7 raus, sollte damit günstiger werden, die Maße sind aber weiterhin ungünstig. Das Ganze ist dann noch mit EMIB verbunden, also nochmal ein paar kleine Dies und deutlich gesteigerte Anforderungen beim Zusammenbau. Alles zusammen sitzt auf einem organischen Träger.
Günstig ist da garnix.


Vergleich AMD: Der organische Träger verbindet CPU Dies mit I/O-Die(s), die allesamt Geometrien aufweisen, die man deutlich besser aus Wafern schneiden kann.

Mit der Ansage, dass Intel 50% Produktmarge will, werden die Preise extrem werden müssen.

 

[BAR86]

Der Satz nervt mittlerweile und langweilt nur noch....

Vor allem ist es nicht besonders geistreich das immer nur bei Intel zu schreiben

 

[stefan92x]

Vergleich AMD: Der organische Träger verbindet CPU Dies mit I/O-Die(s), die allesamt Geometrien aufweisen, die man deutlich besser aus Wafern schneiden kann.

Voraussichtlich ändert sich das bei Zen 6 ja, so dass es dann mit Fan-out auch ein anspruchsvolleres Packaging gibt. Aber immer noch weit weniger komplex als das hier. Und in N4+N2 (N2 ist bestätigt, N4 für den IOD vermute ich mal, bin ich nicht sicher) ja auch nicht ganz günstig zu produzieren. Lange schmale Rechtecke kommen da wohl auch, dann sogar aus N2 (die 32c-CCDs), ähnliche Geometrie wie hier von Intel gezeigt.

Mit der Ansage, dass Intel 50% Produktmarge will, werden die Preise extrem werden müssen.

Dann wird das mit dem verkaufen schwer...

 

[rg88]

Intel 18A ist wohl so mies zu sein, dass man sie nur für niedrig taktende, kleine Non-High-End-Chips einsetzen kann.
Um Intels Fertigung ist es ziemlich bescheiden bestellt, wer das immer noch nicht verstanden hat, ist entweder ein krasser Fanboy oder Realitäsverweigerer. Man hat sich über Jahre durch ausbleibende Investitionen sein eigenes Grab geschaufelt und sich auf seinen Fertigungsvorsprung verlassen, der schnell verpufft ist, als man dachte.
Die Investoren haben jahrelang hervorragende Gewinne erzielt, aber ewig geht das halt nicht gut.